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spokes-pc · 4 years ago

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本組織專區 ( 特朗普敗選號召川粉闖國會想政變詐騙大選菲律賓特朗普杜特蒂願意為毒品戰爭坐牢還想修憲任期延長這些民粹騙子大腦有問題全世界根本不需要你們不要一附捨我其誰無能無恥政客亂演英明領袖 )

本組織發言人本組織反對全世界特朗普的政客 1.美國特朗普敗選證明民粹口號詐騙選票已經失效。 2.全世界特朗普的共同點就是執政無能成績奇差。 3.絕不支持這些人或其家族成員參選尤其是菲律賓特朗普杜特蒂的修憲任期延長或莎拉杜特蒂參選總統副總統。 4.國際新右派將展開全球去特朗普化本組織有足夠的實力結合全球其他優秀右派政治人物更優質更穩健的紮根狀大完全不必民粹詐騙的特朗普們也呼籲美國共和黨要有勇氣和智慧捍衛百年招牌 5.兩百年來再見媒體主持人特朗普透過臉書號召川粉衝入國會墊堂狂野的使壞準備塑膠繩要綑綁國會議員綁架強暴國會議員改認證特朗普當選令人難以置信的瘋狂政變真人騷 6.美國國會眾議院通過彈劾特朗普，特朗普成為美國史上首位被兩度彈劾的總統。眾議院議長波洛西批評特朗普煽動叛亂，對美國明顯構成即時危險，必須被彈劾。議案在10名共和黨眾議員倒戈下，眾議院在辯論後進行投票，結果以232票贊成197票反對通過以「煽動叛亂」的指控對特朗普進行彈劾的議案。本組織發言人本組織主席代表本組織和國際維安任務發表聲明(其個人立場完全相同) 19-1~19-5 LOOK: Duterte meets with Chinese Foreign Minister Wang Yi at Malacañang ABS-CBN News - 30 分鐘前王毅稱國際社會期待美國新政府能重返多邊主義香港電台 - 2 天前特朗普任期功過回顧：一個撼動美國政壇與國際形勢的美國總統 BBC 中文网 - 10 小時前 Is Duterte leading Philippines on a merry dance with ‘Cha-Cha’ proposals? South China Morning Post - 8 小時前 Philippine News Agency Duterte rejects term extension idea 2 天前 Philippine leader Rodrigo Duterte says women are not fit to be president Washington Post - 1 天前 Duterte says Sinovac is as effective as vaccines from U.S. and Europe CGTN - 1 天前中歐投資協定會影響美歐關係嗎？ - 紐約時報中文網 - 2021年1月7日 19-6 ~ 19-9 'We are sinking': Duterte says Philippines losing P2 billion daily due to COVID-19 ABS-CBN News - 10 小時前 Duterte: European Union holding AstraZeneca vaccine 'hostage' Rappler - 10 小時前 Sara Duterte to political supporters: Wait for 2034 ABS-CBN News - 2 天前 Duterte orders 60-day price caps on pork, chicken products in Metro Manila — Go CNN Philippines - 21 小時前 19-10 ~ 19-11 Duterte 'consistent' with preference for China's vaccine pna.gov.ph - 17 小時前 Doctors’ OK needed for Duterte to get vaccinated in public, says Bong Go INQUIRER.net - 12 小時前 19-12 Go expresses support for ‘economic’ charter change – The Manila Times The Manila Times - 11 小時前 19-13 Malacañang complains about lack of US military aid after Duterte VFA ultimatum Rappler - 15 小時前 19-14 王毅出席联合国安理会新冠疫苗问题部长级公开会新华网 - 23 小時前 19-15 LOOK: Duterte conducts aerial inspection of typhoon-hit Surigao del Sur INQUIRER.net - 18 小時前 19-17 Duterte says 'pristine clean' government 'impossible' ABS-CBN News - 9 小時前 Just wait as 75% of vaccines already went to 10 countries – Duterte INQUIRER.net - 6 小時前 19-18 BREAKING: Duterte signs bill to hasten Covid-19 vaccine purchase; set up P500M indemnity fund INQUIRER.net - 1 小時前 19-20 Duterte orders first round of Covid-19 vaccination by first week of March Inquirer.net - 2 小時前 Will Senate do Cha-cha with House? Not now | Butch Fernandez ... Business Mirror - 4 天前 1.~18.同前 19.19-1 本組織承認海牙仲裁是廢紙的現實和事實因為中國拒絕承認和接受而菲律賓無法執行。本組織支持中菲主權戰爭解決海牙仲裁和主權爭議但海牙仲裁是惡魔之盒其他國家介入必會造成中美亞太甚至世界大戰。所以本組織主張邊緣化中菲海牙仲裁置之不理不在中菲選邊讓其維持僵局爭議。全世界沒有任何其他國家能代替菲律賓自己執行中菲海牙仲裁所以本組織主張美國和菲律賓談判修改 VFA MDT即比照杜特蒂國事訪美而永遠喪失聯合國常任理事國的合作資格(永久有效) 連搶打中美貿易戰的特朗普在VFA和MDT包括南海都完全拒絕拜登絕對會作出符合美國國家安全和利益的決策。 19-2 本組織不主張在中菲南海主權爭議選邊政治性補貼中國來換取中美貿易戰的對美國較有利解決以免讓中國漁翁得利本組織支持美國先解決其他國家貿易戰而繼續與中國打貿易戰並有效圍堵中國所以美國優先談判對象是其他盟邦而非中國布妥大局最後才是中國本組織主張維持特朗普制裁打擊中國的所有政策甚至再加大力道當籌碼然後美國自行尋找已毫無作用的第一階段貿易協議的中美貿易戰解決之道甚至就算沒有解決之道而維持長期貿易戰只要能有效聯合世界各國圍堵封鎖中國夠划算。本組織認為靖綏政策對中國這種極權專制的共產國家不會有用戶反而會助長中國囂張獨霸的野心那只是分化中菲的誘餌和權宜之計現在中菲又聯手抗美抗西方當然只有再打中制菲本組織希望和美國合作促使聯合國國際維安任務成功也希望拜登不要重蹈特朗普覆轍而將來成功連任。 19-3 拜登新政府就任穩定歐盟圍堵中國是當務之急從各歐洲國家的歐洲議會下手擱置或否決生效讓中國不能在美歐玩槓桿才有辦法堵住歐盟親中的大缺口。 19-4 那些各式疫苗是阻止不了新冠病毒的變異失效和免疫逃逸尤其效果最差的中國疫苗所以提供菲律賓疫苗是完全解決不了新冠疫情反而會更嚴重現在中國可能會提供菲律賓疫苗中國習近平和王毅為了個人虛名再度訪菲給台階搗蛋所以聯合國國際維安任務將再改變戰略戰術回到打中制菲狂打中國和菲律賓生化戰讓中國和菲律賓承受龐大損害和死一大堆人來徹底封鎖杜特蒂任期延長的幻想。 19-5 本組織反對菲律賓國會在傻偪杜特蒂下台前作任何修憲或杜特蒂家族參選正副總統就像特朗普擅動號召群眾去國會遊行然後卻衝進國會意圖暴力政變說與任期無關是要詐騙國會人民啟動修憲程序然後忽然夾帶安插任期延長所以國會應全力抵制修憲只有透過新冠疫情讓菲律賓人看清杜特蒂只有杜特蒂下台菲律賓的問題才能解決而菲律賓人才能活命。 19-6 本組織不會被杜特蒂的苦肉計或緩兵計所詐騙堅持不談判不停戰不停火的既定立場貫徹必勝穩贏的戰略戰術執行極大化對手的傷亡和損害以阻止杜特蒂修憲任期延長和參數副總統的野心 19-7 本組織希望歐盟堅守不供應菲律賓疫苗的立場尤其是具聯合國安理會合作資格的法德兩國至少其他國家間疫苗的取得問題與本組織無關 19-8 本組織尊重莎拉市長的決定顧好自己的政治前途不必為了杜特蒂參選副總統當砲灰 19-9 個人已經在今早約9時用電子郵件寄總部總收文向移民局長再提��訴新所長來了約2個月已寫了數份報告也當面向其說明所以問題在移民局和拘留所的違規被處分本組織和聯合國國際維安任務絕不改變處分執行的規則和制度 19-10 本組織反對世界各國包括中國在聯合國國際維安任務成功前提供菲律賓新冠疫苗本組織和聯合國國際維安任務絕不改變公告的處分執行的規則和制度並將徹底執行處分 19-11 菲律賓需要的是有能力解決問題的移民局官員而不是新冠疫苗杜特蒂放任官員抗命造成嚴重疫情漫延卻在疫苗緣木求魚是本末倒置的作法沒人在乎菲律賓人去死窮國更窮弱國更弱擺爛是自欺欺人 ��殘自損的愚蠢作法 19-12 杜特蒂在聯合國國際維安任務封鎖事實已經提前跛鴨修憲應該交由下屆總統和國會研議以免促進經濟的好意被不當政治動機給污名化因此反對杜特蒂任期內進行任何修憲尤其是任期延長 19-13 以杜特蒂的標準美國駐軍協防德日韓...美國是不是應該也要付"被保護費"?這勒索明顯破壞美國在全世界的駐軍運作美國不是世界警察更管不了世界的各地瑣事美國給菲律賓疫情援助或疫苗不但解決不了菲律賓美國全世界的新冠疫情反而還會更嚴重美國應該管好自己和其他無辜國家的疫情不要軍事協防更不必給其疫情援助本組織支援美國被動終止 VFA MDT 19-14 本組織要清楚告訴中共中央領導習近平李克強等只要中國提供菲律賓疫苗和蟑螂外交部長王毅在位本組織絕不再支持體面漁文誰有實力誰有大腦就可握有南海資源絕對不可能是弱國窮國笨國菲律賓和不要臉蠢蛋杜特蒂中共中央領導必須證明有大腦不像王毅愚蠢才有可能拿到體面漁文 19-15 菲律賓人要看清楚事實現實不要一再耍猴戲自欺欺人詐騙套利騙局一再被揭穿只是害菲律賓承受龐大損害而已全世界到處天災就算是因氣候變遷導致又如何? 世界各國早已見怪不怪自顧不暇從杜特蒂詐騙國會任期延長失敗即可證明菲律賓國會根本不相信損害苦肉計的詐騙套利自欺欺人的杜特蒂一再不斷放任損害只是讓國家人民承受龐大傷害損害直到下台不能再玩自損苦肉計詐騙套利自欺欺人為止 19 - 16 菲律賓政府必須先自行解決問題才能減少到解除損害擺爛以損套利是自欺欺人的阿Q 死再多菲律賓人對全世界是不痛不癢如果要藉菲律賓人去死的苦肉計詐騙套利國際後才要救菲律賓人解決問題代表這個政府是有嚴重問題如果移民局和拘留所抗命就應該撤換政府官員才能貫徹執行政策命令如果把官員抗命當成勒索的要價就像終止 VFA一樣嚴重傷害互信和關係哪天在生死存亡真必須要他國救時恐怕是無價可議難以救援 19 - 17 前十富國超過75%接種疫苗後菲律賓還是拿不到疫苗因為給菲律賓疫苗的嚴重代價是要死一大堆國人病毒變異造成疫苗無效達不到防護效果每個國家都要自救死菲律賓人總比死自己國家的人好菲律賓當然只有自生自滅杜特蒂把疫苗救命當成詐騙套利修憲任期延長的工具所以只有以毒攻毒反將一軍讓菲律賓人沒有疫苗當人肉盾牌人肉炸彈去犧牲去阻擋來阻止其任期延長讓下任總統可處理解決嚴重疫情裡外封鎖雙向夾擊讓菲律賓經濟窒息變半條命無論是杜特蒂自行停損或下任總統收拾爛攤子都將直至聯合國國際維安任務成功為止菲律賓人要自救就靠自我防疫別傻等自欺欺人的疫苗騙局 19-18 除了剛來的第一個所長在第一年有努力設法想幫菲律賓解決問題要我寫信給其報告局長放人了事因為其想立功當局長其他的所長都是抱著混一天算一天作作假動作敷衍了事他們認為菲律賓的政治問題不是小小所長能處理解決乾脆逃避面對置之不理所以菲律賓人不要抱期望可能要等到下任總統換局長所長能貫徹命令才會解決所以菲律賓人民要有面對傷亡極為慘烈的準備 19-19 WHO CONVAX 在三月第一週交付送達新冠疫苗所造成的嚴重後果必須由 WHO秘書長譚德賽負全責譚德賽在去年初赴中國協助隱匿疫情造成全世界疫情漫延擴散的嚴重後果譚德賽後杜特蒂 BONG GO都是無能無用的小丑角不要自以為是重蹈覆轍一錯再錯本組織絕不改變處分制度新型新冠變異病毒很快會主宰全世界徹底擊潰所有疫苗 19-20 菲律賓國會和人民必須要清楚只有以損去利以損止損才能阻擋邀孽杜特蒂紀繼續誤國誤民禍國殃民如果從中國或 WHO CONVAX詐騙幾十萬劑疫苗當工具菲律賓國家人民要給其修憲任期延長當代價還不如不要不論三月眾議院是否通過經濟性修憲案 RBH2(就算無任期延長) 參議院都應該堅守不修憲的立場以徹底否決絲毫修憲任期延長的不當幻想本組織發言人決策會議授權國際戰略研究中心 Intel失誤對半導體產業影響發表研究報告 1.1995年，Intel已然成為全球最有影響力的半導體企業，掌握超過90%的CPU市場。Intel與微軟對個人電腦的主宰被合稱Wintel聯盟，市面上幾乎沒有電腦不支援其CPU，這是Intel歷史上最輝煌的一刻。據了解，在PC領域，有一個幾乎是誰也無法繞開的計算機生態——Wintel，即Microsoft Windows的軟體作業系統加上Intel CPU的硬體。近三十年來，Wintel占全球PC比例一直在90%以上。Windows系統加英特爾處理器，近乎是每一台電腦的標配。然而Wintel，現在也開始有了瓦解的跡象。近年來，隨著ARM架構的不斷深入發展，儼然成為全球移動晶片的主流架構，嚴重威脅到了英特爾X86架構的市場地位。在今年6月份的蘋果全球開發者大會（WWDC 2020）上，庫克宣布Apple Silicon計劃，即蘋果旗下Mac產品線將在兩年內逐步改用自研ARM架構處理器。作為Intel的老搭檔微軟在去年推出搭載高通Snapdragon 8cx SoC的筆記本電腦Surface Pro X。而該款筆記本同樣是採用ARM架構處理器。微軟、蘋果先後轉投ARM架構處理器，也預示曾經穩穩噹噹的Wintel聯盟出現瓦解跡象。 2.「我們今天將見證新的歷史。」賈伯斯在2007年的Macworld發表會上，向大眾揭露了第一代iPhone，這史上第一款順利商業化的智慧型手機，並非搭載Intel x86處理器，而是選用更省電的ARM架構晶片，並外包給代工廠生產。追求高效能導致的高耗電，導致Intel處理器被屏絕於iPhone之外。2006年，Intel出售了旗下ARM公司XScale。然而出售XScale後，Intel直到2012年Intel才端出第一款Atom系列SoC（系統單晶片），此時iPhone都已登場5年，ARM與台積電早已瓜分了天下，分持半導體設計與製造兩端。如今ARM架構晶片成為行動市場的絕對多數，高達90%筆電、智慧型手機的晶片都是採用ARM架構。 3.雖然，Intel PC和伺服器電腦處理器依舊賺錢，但包括Google、亞馬遜、華為在內，越來越多企業將投注於ARM架構的PC和伺服器CPU，Intel也將逐漸失去PC和伺服器領域的優勢。據市調機構Wikibon預計，採用ARM架構的PC銷量會在2024年開始顯著加速增長，2029年ARM架構PC銷量將會超過X86 架構的PC。但該假設是基於X86晶片供應商在基於未來幾年在設計和製程戰略上不能取得顯著突破以及蘋果及微軟持續大舉投資ARM架構作出的。未來幾年推出的ARM架構PC產品，設計會更輕薄化、運算效能更高、熱設計功耗更低、並支持異構計算（Heterogeneous Compute）架構。蘋果、微軟持續投資ARM架構是被確定的，而 Intel的X86 將會失去在PC和伺服器的壟斷地位。 4.在現有X86處理器市場，目前Intel的10nm晶片供不應求，而14nm產品更是全球OEM市場「搶手貨」。由於產能不足，無法滿足客戶需求，導致戴爾、惠普等設備廠商開始轉向AMD，這也是AMD市場份額提升的一大原因。2003年，AMD發布K8的Athlon 64，在歷史上首次領先對手。在高端處理器上，而Intel第三代P4設計失敗，性能沒進步、發熱量大，使得AMD取得領先優勢。2003-2006年是AMD最輝煌的時候，這也是Intel最難熬的幾年。2006年，Intel提出Tick-Tock戰略(2年一次的工藝製程進步)，2006 年後 Intel 逆轉了局面。Intel在2006年發布Core 2，採用65nm工藝，使得效能增長 40%，同時功耗減少40%。這讓AMD的Athlon優勢全無，性能上的競爭力重新回到Intel，高端雙核市場由Intel重新主導。在2006年AMD以54億美元收購顯卡巨頭ATI。2008年，AMD賣掉晶圓廠，放棄IDM選擇Fabless的模式。2011年，AMD發布「推土機」，核顯部分異常強大，把重點放在GPU部分，GPU擁有優異的計算能力，異構能大力提升CPU的性能，但這並不妨礙英特爾的繼續坐穩龍頭位置。2017年AMD推出了全新的CPU、GPU架構，製程工藝也升級到了14nm，Ryzen時代的處理器相比前面的產品提升明顯，售價僅為intel二分之一不到。intel迅速慌了手腳，急忙推出i9系列處理器，但效果不好，市場開始出現下滑。2018年，Intel宣布推遲了其10nm製造工藝的生產時間，又由於當前產能不足，無法生產足夠的14nm晶片以應對需求，給了AMD搶奪大量市場份額的可乘之機。2018年，AMD的7nm產品將會由台積電獨家代工。同年，AMD宣布台積電7nm製程的CPU和GPU產品正式發布，隨後銷量獲得顯著增長，市場份額也持續提高。2020年3月，AMD便透露其首批採用台積電5nm工藝的CPU和稱為Zen 4的CPU將於2022年問世，Zen 3也將於2020年末推出。AMD當前的產品Zen 2也採用了台積電7nm技術。未來幾年7nm晶片可能會在PC領域遭遇類似瓶頸。若英特爾7nm處理器遲遲未能上市，那麼未來英特爾的處理器市場將會進一步被AMD侵占。 5.直到最近幾年以前，Intel在製程上持續領先台積電，然而Intel一條龍生產的運作模式，已經越來越難以跟上日益複雜的半導體製程技術。作為代工市場龍頭老大的台積電，早在兩年前便已量產了7nm工藝。根據外媒最新報導，台積電將在2020年第四季度量產初代5nm，同時也完成了3nm工藝的設計工作，預計2021年上半年投入試產，2022年下半年開始量產，且在加快推進2nm工藝。Intel，2015年推出14nm工藝產品，至今沿用了6年，10nm工藝一推再推，作為能與台積電5nm工藝抗衡的7nm工藝因製程「缺陷」又推遲上市，Intel在製程技術上落居台積電下風的事實。英特爾這次推遲7nm晶片的原因是，在自家工廠的製造流程中發現了一個問題，這個問題影響了晶片的良率。所以，Intel 7nm晶片可能委外代工，開創Intel 50多年歷史上的首例。 6.Intel 創業之初所選擇的IDM模式。當採用Foundry模式的台積電和採用Fabless模式的AMD在各自的垂直領域或超越或持平採用IDM模式的英特爾時，表明IDM模式的早已失去早期所具備的優勢。受IDM模式的影響，儘管英特爾在晶片設計方面沒有落後於AMD，但在製程工藝嚴重落後 Foundry模式的台積電，其在製程工藝上投入了大量的資金，一心專注於製程工藝的研發，不需擔心產品設計，銷售等問題。而Intel 必須一邊做晶片設計，一邊搞製程工藝研發，還要考慮其他問題，而如今製程工藝出現「缺陷」，產品無法按時推出，落後在所難免，這就是IDM模式的弊端之一。掌握越長的垂直流程，越容易被「瓶頸」所絆住，只要其中一個節點遇上阻礙，整個流程都會因此停滯。而這一切的罪魁禍首，都是因為製程工藝的落後。 7.路透社報導，美國亞利桑納州鳳凰城官員批准與台積電的開發協議，鳳凰城承諾提供2.05 億美元，改善基礎設施。台積電將興建新廠房，在未來5年創造1900個新的工作機會。鳳凰城承諾投資6100萬美元建設道路，3700萬美元補強水資源基礎建設，以及1.07億美元改善廢水處理。依台積電規劃，鳳凰城新廠將於2021年動工，2024年量產5奈米製程，月產能2萬片晶圓；預估2021年至2029 年新廠專案支出將約120億美元。美國政府看到 Intel在7nm製程嚴重落後，所以大手筆透過獎勵投資台積電在 5nm製程設廠而維護美國本土的晶圓製造。 8.投資方公開建議英特爾「組織大整改」，促分拆晶片設計與製造事業。英特爾目前急需解決的問題是「人力資本管理」，因為許多優秀的晶片設計人才，都對英特爾感到失望而不再以進入英特爾任職為目標。尤其目前英特爾已經不再擁有處理器生產製造的領先地位，台積電和三星在晶片代工領域已反超英特爾。2013年10月1日，《EPSNews》，「英特爾晶圓代工：利用製程技術優勢獲利」「英特爾享有的技術優勢，可能讓該公司在接下來十年成為一家主流的契約晶圓製造商。相較於在行動運算與無線通訊市場上的表現，這家公司擁有絕佳機會能取代市場上的龍頭代工業者。英特爾佈署的實力──製程效益以及領先的新一代技術──如此有效地把微處理器競爭對手淘汰出局，在晶圓代工領域也能有同樣的效果…」。英特爾確實曾涉足晶圓代工，但從未全力投入，這是個錯誤。在某個時間點，據報台積電的製程技術落後英特爾5年以上，前者沒有放棄、而是奮力直追，現在已經超越了英特爾，連三星也超越了，目前穩座老三而在未來5年都難以改變。格芯GlobalFoundries原來是AMD的晶圓部門，在2008年，AMD84億美元賣掉晶圓廠給阿布達比的ATIC。主要承擔AMD處理器和圖形晶片的製造，之後會承接其他半導體企業的外包訂單。2010年收購了新加坡特許半導體。2014年收購IBM全球商業化半導體技術業務，包括其智慧財產權、技術人員及微電子業務的所有技術。將在未來10年內提供22納米、14納米及10納米之技術予IBM，主要為IBM供應Power處理器。從創建至今，凈利潤率始終是負數，巨大的研發投入、昂貴的設備和折舊費用超過200億美元，不再投入前功盡棄打水漂，再投入仍是盈利無期，實則已陷入惡性循環。在 2018 年宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的發展之後，AMD 便開始將 7 奈米 Zen 架構的 CPU 訂單全都交給台積電代工，也使得 AMD 獲得諸多效益。格芯改在成熟製程上擴展業務。 9.蘋果採用 ARM 架構的全新 Apple M1 處理器，與英特爾是長期合作夥伴的微軟此次宣布要自行開發晶片，Wintel 陣營不再！蘋果實現了在 iPhone、iPad 以及 Mac 系列全用上自家晶片，M1 處理器將可讓新 Mac 得以執行 iPhone 以及 iPad 的 App，徹底打通軟體生態。M1 晶片成本僅是英特爾 x86 處理器的四分之一，擁有絕對的成本優勢。雖然蘋果在 PC 市場的市佔率低於 10％，但卻凸顯了該公司新製程延後的危機，更對 x86 主導的 PC 市場發出一大挑戰。雲端服務廠商在資料中心使用自行研發的處理器的情形並不少見，包括 HPE、Google、AWS 等，都已開始採用自製處理器，而且都是以 ARM 為架構所打造，這種架構相比 x86 耗電更低，且運算效能不減，符合數據中心綠能要求。由於在雲端服務伺服器上，ARM 架構的優勢十分明顯，微軟跟進自製晶片相當合理，自行打造晶片也已經不會太過困難。目前大多數數據中心 CPU，仍由英特爾提供，客製化 ARM 架構的中央處理器，市場比重不到 1％，但隨著大喀自製處理器伺服器完成對英特爾的長期嚴重影響才剛開始。Arm架構日本新一代超級電腦Fugaku，奪下全球最快超級電腦寶座，HPL（High Performance Linpack）達到415.53 petaflops，性能領先排名第二的美國超級電腦Summit近3倍。採用Arm技術架構的富士通48核心A64FX晶片，共有15萬多個節點，預計2021年4月開始全面運作。AWS設計的第二代服務器級7奈米Arm處理器Graviton2，這意味着其向英特爾和AMD清楚地表明瞭，不需要x86處理器來運行大量工作負載。使用x86芯片運行工作負載要付��高昂的代價，無論是租用還是購買，這就是AWS要自己設計芯片的重要原因。如果有一半的大型或超大規模雲服務提供商也效仿並構建Arm Neoverse架構的定製版本，那麼X86服務器芯片可能會在很短的時間內從X86遷移到Arm（兩到三年）。微軟毫不掩飾地表示其希望50%的服務器使用Arm處理器，最近已開始在其“ Olympus”機架式服務器內部署Marvell的“ Vulcan” ThunderX2處理器。ARM（Advanced RISC Machine）架構處理器為精簡指令集(RISC），X86為兩大類：複雜指令集(CISC)。ARM RISC關鍵技術在於流水線操作即在一個時鐘周��里完成多條指令，指令集的指令格式統一、種類少、尋址方式少，簡單的指令意味著相應硬體線路可以儘量做到最佳化，從而提高執行速率。ARM指令集架構的主要特點：一是體積小、低功耗、低成本、高性能；二是大量使用寄存器且大多數數據操作都在寄存器中完成，指令執行速度更快；三是尋址方式靈活簡單，執行效率高；四是指令長度固定，可通過多流水線方式提高處理效率。因為指令集的精簡，所以許多工作必須組合簡單的指令，而針對複雜組合的工作便需要由編譯程序來執行。而CISC體系的x86指令集因為硬體所提供的指令集較多，所以許多工作都能夠以一個或是數個指令來代替，編譯的工作因而減少了許多。ARMv8-A於2011年10月發布，代表了ARM體系結構的根本變化，增加了可選的64位體系結構，蘋果公司是第一個在消費類產品（iPhone 5S）中發布ARMv8-A兼容內核（Apple A7）的公司。ARM的片上系統的發熱率最大瞬間峰值大約是3瓦，約為Intel i7處理器平均發熱率為45瓦的1/15。從前的X86傳統CPU，如果是四核或者是雙核，內部的四個、兩個核心都是一模一樣的，這樣的話，由於一旦軟體只能調度一個核心，處於高頻工作，但由於架構限制，其餘核心也要保持同樣的高頻率和高電壓狀態，這樣就浪費了大量的能量在做無用功。後來才發展出了異步多核，允許不同核心工作在不同頻率上，以此換來更低功耗。ARM採用了更加激進的做法，八個核裡面允許有不同Cortex-A架構核心，那就是著名的ARM big LITTLE。這樣的大小核設計目的很明確，就是在有限的電池容量中，兼顧性能、續航的需求，因此SoC內部的CPU是採用異構計算，既有高性能大核心，也有低功耗小核心。Arm 在近十年前，就已展開高效能運算（HPC）的歷程，擴展運算的極限。所以，英特爾X86處理器的效能技術領先地位也被ARM架構的先進設計搭配7奈米先進製程給超越。 10.2019年晶圓代工排名第三的格芯GlobalFoundries 過去10年一直處於虧損的狀態，而且隨著時間推進，虧損金額逐步擴大，使得經營體質日漸虛弱，母公司阿布達比的ATIC對於營運的信心也受到衝擊，對注資自然趨於保守，晶圓代工產業是個高度資本和技術密集的競賽。到了2018年，7納米制程轉為需要重新大額投資的EUV制程，迫使格芯不得不放棄7納米的先進制程，專攻成熟且定制化的制程，並宣布接下來一系列的裁員與營運緊縮政策。目前格芯原先有十間晶圓廠，但可量產的僅剩八間，原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠，地理地點分散於美國佛蒙特州，紐約州，新加坡（FAB 3已出售），德國以及中國大陸（已經停工）。2017年5月，格芯宣布在成都建造12吋晶圓廠，投資規模估計超過100億美元，成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟制程（180納米/ 130納米），預計2018年底投產，二期建設則是德國22奈米FDX FD-SOI制程。目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結束，廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備，只能做到的40nm的制程。這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個信號：格芯已經承受不住虧損，加上外部市場趨緩，必須採取了一連串的措施來改善營運體質，第一步就是減少企業開支，裁員並整頓廠區，很遺憾地，中國四川廠區成為第一個棄守的據點。2020年聯電市占率約6.9%，超越格芯市占6.6%，躍居全球第三位。聯電 UMC的14 奈米FinFET 技術，性能亦已達先進製程的業界競爭水準，速度較28 奈米增快55％，閘密度則達兩倍。聯電成熟製程技術包含了廣泛的解決方案, 諸如Logic / MS、RFCMOS、RFSOI、 eHV、BCD、CIS 、 eFlash、 eE2PROM ...在面板驅動IC 領域有不錯表現，位居世界第一。聯電的公司體質財務技術管理是明顯優於格芯擅長財務投資對技術產業外行的ATIC把格芯併給其他晶圓代工廠是最好的解脫和停損。台積電和三星衝先進製程不會要這些落後的廠房設備一樣專攻成熟製程的聯電運用其現有技術將設備廠房人力等資源作有效運用調配合併後雙方市佔率13% 運用聯電技術不必再重複投資交由聯電經營管理必定能有效改善體質和財務狀況趁現在半導體產能欠缺市況佳能吸引投資是最好整併強化體質時機 11.半導體大廠英特爾（intel） 13日無預警宣布現任財務出身的執行長Bob Swan將下台，將於2月15日由技術老將Pat Gelsinger回鍋任執行長大任，顯示英特爾將由技術長才領導公司發展。Pat Gelsinger過去從英特爾基層工程師做起，歷任製造部門，經歷達30年之久，2009年離開英特爾，2012年起擔任VMware執行長。公司並宣示7奈米製程取得重大進展，這意味英特爾將最大量的處理器（CPU）委外台積電代工機率可能較降低。... 由此看來英特爾還是固守 IDM老路畢竟分拆晶片設計和晶片製造是福是禍難料單純解決製程技術落後比較容易而風險小 IDM公司，既做設計、又生產製造集成電路的公司，這類公司的典型代表為三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）等。其中，在IDM公司中，德州儀器、英飛凌只製造自己設計的晶片，不做代工，三星和英特爾(之前)則開放了代工業務。CPU晶片、存儲器晶片（含Flash和DRAM）等高端通用晶片，這兩類晶片幾乎全部是IDM公司生產製造的，因為這兩類晶片技術難度大、工藝複雜、具有高度的市場壟斷特性，主要技術、IP和製造工藝能力主要集中在世界幾個寡頭手中。功率集成電路、射頻晶片及其他模擬電路以及特殊工藝集成電路等，由於這些電路的品種多、產量小，加上工藝專有性強等因素，代工市場不大，因此大多採用IDM模式。IDM公司會儘可能將製造工藝製程技術做到極致；IDM公司將儘可能擴大產能，儘量降低成本，以此把競爭對手擠出去。因此，IDM公司一般都會選擇可以形成極大規模出貨量的晶片產品進行研發生產，因為每推出一個新的產品，都需要投入相當的人力、巨大的物力、和巨額的財力，並花費時間成本，之後為了保持競爭力，也需要不斷的研發及提高產品性價比。目前代工市場的主要產能集中在通信晶片，包括手機SOC晶片、基帶晶片、平板處理器晶片、FPGA（現場可編程門陣列）以及其他各類邏輯電路等產品。因為過去英特爾的招牌就是製造CPU 所以解決7nm製程問題當然將自行生產以守住招牌所以不會對外釋單給晶圓代工廠 12.美國地方媒體《OregonLive》披露，現任執行長鮑伯．史旺（Bob Swan）與帕特．蓋爾辛格（Pat Gelsinger）一起出席最近的一場員工大會，史旺聲稱公司可能會延後是否將部份製造業務外包給代工廠的決定，待2月15日新執行長上任再一起��與決議。「我們希望可以盡快做出決定。」史旺表示，「但這件事我們會和帕特一起得出結論。」外界原先看好Intel將於1月21日公佈委台積電還是三星代工晶片，不過稍早的內部會議上揭露的資訊指出，這次代工事宜可能將延後由新執行長上任公佈。史旺是Intel從外部聘請的專業經理人，被外界認為心態開放，較無Intel必須自行掌握生產的執著與包袱。近年來，Intel深陷產能不足的泥沼，製程技術發展又不斷延宕，史旺曾透露，未來不排除委託代工廠協助晶片量產。就在眾所矚目的財報會議到來前夕，Intel宣佈史旺即將卸下執行長職務，並由現任VMware執行長蓋爾辛格擔任新執行長。蓋爾辛格曾在Intel服務長達30年，擔任過公司天字第一號技術長，在諸多處理器技術發展上有長足貢獻。去年10月的財報會議中，Intel曾表示，他們幾經延宕的7奈米製程正穩定發展當中，這次公佈執行長換人時，他們也於新聞稿中重申，已於7奈米製程中取得顯著進展。即將擔任Intel執行長的蓋爾辛格，也傳出在這場員工大會上「信心喊話」了一下。若要說2020年Intel最標誌性的挫敗之一，便是蘋果結束與Intel在Mac處器上的合作，推出三款搭載自研ARM架構M1晶片的新機種。蓋爾辛格就在大會上不點名地宣稱，蘋果只是一間「lifestyle company」，Intel未來在技術上必定將超越他們，「我們必須為PC生態系打造出更好產品，比庫比蒂諾（註：蘋果總部所在地）一間lifestyle company的所有產品都要好，我們會在未來實現目標。」蓋爾辛格更信誓旦旦地表示，Intel即將迎來最好的時代（it’s best day）。Intel以高達1.16億美元的年薪聘請蓋爾辛格擔任執行長，期望這位老將的回歸可以帶領公司重返榮光，打破目前製程技術發展落後、產能難以滿足客戶需求的困境。作為比較，擔任VMware執行長時年薪為4,200萬美元。... Intel 董事會已經確認 Intel 已經突破 7nm 技術可以自行生產各款式 CPU 所以決定CPU自製不外包其他產品外包委外代工策略以換單合作先考慮三星再來才是專營晶圓代工廠董事會因此更換執行長作為重大決策轉變的因應董事會認為如果學AMD變成晶圓設計而將晶圓代工分出會讓公司立即損失龐大營收毛利淨利事實是晶圓製造是很賺錢而且產能不夠才必須外包現在公司還是市場領導者的老大還有龐大市佔率和獲利如果學挑戰者的老二 AMD 將 CPU外包給台積電等於承認失敗所以公司將維持 IDM設計和製造比 APPLE 和 AMD更佳CPU鞏固既有市場 13.今年59歲的紀辛格，曾於該公司任職長達30年。18歲高職畢業即加入該公司擔任品管技術員， 30歲當上公司最年輕副總裁，接著成為英特爾首任技術長，被媒體稱為「英特爾神童」（boy wonder）。一位半導體產業人士回憶，「他那幾年就是被製程不完美，無法支撐先進架構給拖垮了，才走人。」當時的困境，其實可視為英特爾當前窘境的預兆。「這是Design Team Leader（設計部門主管）的王子復仇記」。英特爾都採晶片設計與製造一條龍的IDM策略，這讓它的產品可以又快又好，跟其他人委由專業代工的邏輯不同。然而，隨著半導體製程開發難度變高，英特爾製造部門開始無法在預定時間內開發出製程，權威地位逐漸被挑戰，設計部門也開始有外包製造的聲浪傳出。2005年，英特爾改由史上第一位出身營運而非技術背景的歐德寧（Paul Otellini）擔任執行長。這位被譽為英特爾史上最會賺錢執行長，卻也在其任內，讓英特爾走向衰敗。當年，英特爾曾有機會為蘋果生產iPhone晶片，歐德寧卻因利潤太低、不確定iPhone前景而拒絕，在他任內大幅改組，導致研發團隊出走，元氣大傷。之後，英特爾歷任執行長使出各種招數力挽狂瀾，包括以新架構切入伺服器、繪圖晶片，從其他公司挖角高階主管來整合設計與製造部門兩大山頭，以及梳理晶片設計流程。就在英特爾想透過外來力量對內部「努力整合」時，對手如台積電藉由幫五百多家客戶代工，讓製程能力快速追上，英特爾開始喪失製造領先地位。在基帶芯片領域，雖然得益於蘋果與高通關係破裂，英特爾一度成為iPhone唯一基帶芯片供應商，但他們始終沒有拿出令人滿意的產品，5G基帶芯片遲遲無法商用，最終迫使蘋果失去了耐心。承受不起iPhone延誤的蘋果選擇低頭與高通和解，採購高通的5G基帶芯片。唯一的客戶放棄也讓英特爾徹底失去了信心，他們很快作價10億美元將基帶芯片出售給了蘋果，退出了這個原先寄予厚望的市場。 2020年受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，廣受消費市場青睞，高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片業績大幅上升，使得高通第三季營收年成長37.6%，超越博通，躍升全球第一大IC設計龍頭。在目前市場壓力巨大、面臨諸多挑戰的狀況下，英特爾需要的不是一位善於數字專注財務的CFO，而需要一位銳意進取注重技術，重新幫助英特爾重塑市場地位的領導者。「從CPU向多架構XPU轉型」正是基辛格在致英特爾員工信裡面提到的關鍵詞。還要繼續推進英特爾在邊緣計算、IoT、AI運算、5G等領域的轉型。基辛格的最大任務是給英特爾重新注入工程師文化，重新帶來技術創新力量和自信。英特爾董事會在宣佈基辛格任命的時候表示，「經過仔細考慮，董事會認為現在是正確的時間調整領導職位，在英特爾的轉型關鍵時期，引入基辛格的技術與工程專業知識。」路透報導，Gelsinger 在會中表示，已經審視過去幾周的生產作業，「相信 2023 年大多數產品仍將由內部生產」，但是某些技術和產品借重代工廠的比率很可能提高。」「英特爾前方有巨大的機運，但要抓住機會，必須推出最佳產品並走在消費者需求之前。我們必須在這個競爭的市場中更靈活。」英特爾某些晶片已委外生產，如自駕車子公司 Mobileye 部分產品，以及即將推出的消費者繪圖晶片。... Intel 如果要回歸技術專攻IDM應該加強晶圓製造先進製程研發團隊再攻5 nm 3nm 2nm 1nm 現在研發團隊在 7nm 已經兵疲馬困應該從外面挖角挖前台積電的團隊風險小成功機會大然後再建新製程新廠作晶圓代工填補產能空缺的產能利用率併 IC設計再擴大新產品線拿晶圓製造訂單 Intel最大的問題在先進製程出問題蓋不了新廠滿足不了先進晶片設計現在如果把CPU外包出去就是不歸路養肥台積電或三星整個晶圓製造和代工就會持續沒落輸掉 Intel勢必AMD化歐洲半導體三巨頭的IDM還是很強很賺錢要對抗手機伺服器廠自行設計晶片的趨勢就是切入其他領域 IC開發新產品新市場或強化晶圓代工賺晶圓製造和封裝測試的錢三星有自有品牌手機賣晶片給其他手機廠甚至接競爭者的晶圓代工訂單 IC設計進入門檻低競爭太激烈晶圓製造和封裝測試的錢穩定好賺 14.台積電高達280億美元的支出，年增幅最高上看62％，創下2010年以來紀錄，「它（台積電）就是賭很大啊！賭你英特爾一定會來（下單），」一位不願具名的分析師表示。台積電ADR在美股盤後下跌逾2%，因英特爾表示，晶片仍將以自行生產為主。即將上任的執行長杰辛格（Pat Gelsinger）在法說會上說：「我相信，我們2023年的產品，將以自行生產為主。同時，考量到我們產品極廣，特定的技術和產品，可能擴大利用外部晶圓代工。」��我們不只想追趕與外部晶圓廠的差距，也想在製程技術上重登無可爭議的領導地位。」杰辛格表明英特爾不會為了節省設廠和營運的成本而放棄晶片製造業務，改成全部委外生產。他甚至強調要推動高階製程。英特爾在法說會表示，具體的生產計畫，將留待杰辛格2月15日正式上任之後再公布。根據台積電估計，2021年資本支出約有8成用在先進製程，7奈米以下必備的EUV(極紫外光)設備，1成將用在先進封測及光罩。台積電砸大錢全力衝刺先進製程，以甩開與對手的距離，卻存在一些風險，主要是EUV(極紫外光)微影技術成本高昂，也反應在價格之上，對於某些客戶來說，不一定會願意付出那麼多錢，來獲得製程優化所帶來的效能提升。由於新冠疫情衝擊，蘋果今年發表的iPhone 12 系列成為近幾年最晚發布的新機，這也導致iPhone 12 系列將成為史上產品周期最短的iPhone，加上Sony獨家供應iPhone 12 Pro 系列CIS，生產時間約落在12~14周，生產模式也難以加速，使得2021年出貨量有所下滑。里昂在報告中提到，iPhone 12首波砍單持續到明年上半年，推估打造A14晶片的台積電5奈米產能利用率，可能從目前100％，到明年第1季下降到80％；而受庫存調整影響，台積電明年每股盈餘（EPS）可能較預期減少1%，從22元降至21元。台積電 5 奈米製程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，產能利用率仍可維持在 8 成。台積電擴大5奈米產能，預期明年5奈米月產能超過9萬片12吋晶圓。對此台積電指出，5奈米製程今年已量產，不對外揭露個別廠區量產時程和月產能進度。台積電5奈米製程今年下半年大量生產，晶圓18廠主要生產5奈米製程產品，第3季開始大量出貨，5奈米製程第3季貢獻8%營收，預計今年全年營收比重約8%。目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶�� (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC、大尺寸顯示驅動晶片、指紋辨識 IC、以及圖像感測器為大宗。產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。，依照過往的經驗，8 吋的晶圓本應隨著 12 吋晶圓的使用提升而逐漸減少，這預期在 2007 年至 2014 年期間也的確如此，但之後卻出現了轉變。原因是 8 吋晶圓的生產線非常成熟，且成本低，這使得許多原本 8 吋晶圓的客戶，在遷移到更大的晶圓進行生產之後，發現並沒有獲得太多好處。尤其，當客戶們希望使用成熟且低廉的技術來生產之際，會發現 8 吋晶圓的實用性優於 12 吋晶圓，這也是許多物聯網感測器等產品會使用相對成熟節點的主要原因。台積電這樣的大型代工廠，過去在新增 8 吋晶圓產能方面的速度緩慢，這就讓 8 吋晶圓產能一直維持著吃緊的狀態。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。至於台積電，成熟製程已經縮小營收占比， Sony CMOS 影像感測器，NXP 的 MCU 訂單。LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works OLED 面板驅動，顯示台積電在成熟製程早已滿載接不了新訂單增加不了新營收獲利。... 台積電在7 nm以前的成熟製程在去年早已滿載。根本沒有新產能可接訂單增加營收獲利。5nm 只有蘋果海思投片蘋果今年上半年要砍單海思被限制投不了片預計產能利用率只有 80% 所有資本支出都是為了代工 Intel CPU 但現在跡象很明顯 Intel要維持自製不外包。將來3 nm的客戶就是現在5 nm客戶將新訂單移到最新製程只有手機晶片和CPU而已形成產能利用的替代效果。目前的半導體現況是成熟製程嚴重缺產能 7 nm供應平衡 5nm 3nm 產能供過於求缺客戶和訂單。所謂的5G 概念 5G RF晶片台積電用的是16奈米FinFET RF 22奈米ULP RF 28奈米LP RF 特殊製程根本和5奈米完全無關押寶台積電外資聽到 Intel說法 CPU外包大單落空出現失望賣壓賣超台積電 61,084張賣超台股 343.86億元外資還三連賣，累計賣超台積電已達 85454 張，外資再賣27,583張賣超209.76億元外資賣超台積電15,168張，連五賣，合計賣超12萬7,205張台積電ADR周二也大跌近3% 台股再成為外資提款機，不但遭大幅賣超台股288.6億元，在外匯市場上外資積極買匯撤出，估計一天就匯出逾9億美元，讓新台幣由升轉貶，形成股匯雙殺。台積電因想像英特爾CPU大單題材炒作，股價連日創高後已嚴重背離基本面，所以外資接連獲利了結。以合理的 EPS 和本益比估計台積電股價不會超過 500元 Intel的EPS 4.94美元，本益比11.74倍，tsmc的EPS 3.37美元，本益比39.44倍，本益比高低顯著反應企業的前景與未來，擁有市場很賺錢的 Intel 只要能陸續將彼此技術距離拉近當然偏低本益比就會增長相反的台積電偏高的本益比就會下修 Intel 和台積電的本益比差距超過28倍的確是不太合理在Intel比台積電賺錢的基礎本益比差距應該在15倍以內只要Intel EUV障礙解決 7nm順利量產雙方的本益比會拉近至10倍內因為Intel會堅持 IDM大規模擴廠自製CPU和重要晶片甚至減少委外代工。在高檔都被ETF接走因為散戶買不起台積電都大買持股台積電比重高的 ETF 短期新增規模數百億簡言之台積電以接Intel CPU大單為基礎的財務預測都達不到只能達到80%-90% 資本支出部份可能只有60%-70% 15.英特爾2020年的資本支出預算將上看170億美元，高於2019年的162億美元及2018年的152億美元。英特爾財務長戴維斯表示，170億美元裡將有超過一半的支出用於7奈米跟5奈米的研發、工廠設備等建置成本。當台積電、三星都大量投入購買EUV機台時，英特爾仍然持觀望態度。雖然投資了艾斯摩爾這間公司，但在EUV技術未能明確掌握之前，英特爾似乎只購入了1台EUV機器做測試。作為過去的晶圓製造領導者，英特爾早在2014年就已經推出14nm製程，在密度、線寬等技術特性上和台積電、三星在2017年才推出的10nm製程互別苗頭，然而英特爾因為PC市場萎縮，行動通訊市場失利等因素影響，製程的發展停滯不前，因此讓台積電、三星反超，搶先推出7nm技術。英特爾在10奈米的製程上，採用比自家14奈米要高上2.7倍密度的標準，高於業界2倍標準平均。依照摩爾定律，要在18～24個月內將電晶體的數量增加1倍，已經不容易，更何況是英特爾給自己設下了2.7倍標準。此外，英特爾一直不甘心在奈米製程上被其他兩家競爭對手用數字吃豆腐，不斷向外界解釋，從定義上來看，自家10奈米其實等同於台積電、三星的7奈米。過去半導體製程中會靠一個閘極長度（Gate Length）來命名奈米製程，但到了20奈米以後，各家的定義就開始分歧、不統一。因為國際間並沒有對每個奈米製程的標準有一個固定的規範，因此只要業者在每個新製程上有比前一代達到摩爾定律所說，電晶體數目有要1倍的成長（有些甚至是約1倍），那就可以被認定其技術又往前邁進一步。英特爾技術及系統架構事業總裁Murthy Renduchintala說法，10奈米與7奈米的研發團隊是分開進行，縱然10奈米在量產上遇到了瓶頸，但並不影響7奈米的進度，且自7奈米以降，英特爾將開始導入EUV，並計畫將7奈米的密度回到業界正常的規範、也就是1倍的提升，預期將在2021年可以看到首代7奈米的亮相。為了彌補製程技術的失利，英特爾先後推出EMIB 2.5D封裝技術，以及真正的3D封裝技術Foveros，期望透過封裝技術在異構晶片功能的整合能力上扳回一城。英特爾副總裁Koushik Banerjee也針對此一3D封裝技術做出解釋，他認為透過此一異質整合的技術用於單系統級封裝，將可以透過多個處理技術節點，滿足業界一直以來對於矽智財、晶片功能、低耗能還有高頻低延遲的眾多需求。在同一個製程上，英特爾能靠著其他架構與技術達到符合摩爾定律的標準。台積電7nm基於多重曝光技術，也就是使用DUV(深紫外光)機台，對晶圓進行4次的重複曝光，以求取電晶體的微小化，這是在EUV(極紫外光)機台因為技術研發瓶頸，在產能和良率難以突破之下，所以選擇了成熟的DUV技術來達成。但問題是，使用DUV加上多重曝光技術，雖然可以達到7nm的密度，但因為工序增加，成本也大幅提升，根據計算，台積電的7nm相較起10nm，在單一晶圓的製造成本上增加了至少18%，而如果以晶片成品來比較，同樣電晶體規模的晶片以7nm，將會比10nm高出11.5%，過去通過製程的微縮，單一晶片的成本會明顯下降，而這是在晶片製造的歷史上，第一次晶片的成本會比舊製程高的狀況。採用EUV機台製造的7nm在工序方面比DUV版本7nm減少了至少3成以上，理論上生產效率能大幅提高。採用EUV還可以進一步帶來密度的提升，這是因為DUV加上浸潤式曝光只能進行單向微縮，EUV才能進行雙向，而根據台積電在股東會上給出的資訊，採用EUV製程的7nm+將比DUV版增加至少17%的密度。台積電成功量產七奈米製程，領先其他同業至少一年。並且，成功量產業界首個商用極紫外光（EUV）微影製程，也就是第二版本的七奈米技術N7+。此事意義深遠。因為這是史上第一次，台積在一個重要技術轉折時，領先群雄。而台積這次得以甩開三星、英特爾，關鍵其實是幾顆小到肉眼無法辨識的「灰塵」。極紫外光的波長僅有13.5奈米，波長已經接近X光，世界上多數物體對它而言都是不透明，連空氣都會干擾EUV，因此生產機台的內部得抽成真空。EUV對生產環境潔淨度的要求，更是前所未有的嚴苛。因為控制灰塵太難，EUV量產階段的最關鍵技術，是一片薄如蟬翼，厚度只有50奈米，相當於一根頭髮直徑千分之一的透明薄膜。這片「光罩護膜」（pellicle），用在晶圓生產的光罩上頭。用來隔絕細微的塵粒。否則，只要一顆塵粒掉到光罩上，可能導致整批晶片作廢。台積總裁魏哲家胸有成竹地說，「我們已經��備好了，」並強調，「台積自己生產光罩護膜。」因為光罩護膜太難做了，處處得挑戰物理的極限。要將矽磨到僅有50奈米厚，但EUV照射時，瞬間局部溫度會升到數百度。「有點震動，啪，就裂掉了，」一位供應商說。光罩護膜一旦破碎，瞬間飄出的細微碎屑會污染生產機台，得花7天整理，形同產線停擺1星期。台積供應商透露，三星跟英特爾都卡在光罩護膜這關，導致EUV生產效率遲緩。一位供應商表示，台積另闢蹊徑，在光罩盒加上特殊的防塵設計，意外發現，可以不靠光罩護膜，就達到一定的良率，便大膽量產。「這有可能，」嚴濤南表示，雖然他不知道台積最新技術突破的細節，但台積很早就投入研發「不用光罩護膜的方案」。技術瓶頸一突破，台積就開始踩油門，大舉量產EUV製程。艾司摩爾的研發副總嚴濤南曾是台積20多年的研發老將，曾任主導台積EUV研發的資深處長。要讓EUV實際上陣量產，難題無數，其中最棘手是如何產生足夠強度且穩定的光源。目前的方法，簡直像是做高能物理實驗一般。在真空環境用超高能量的雷射，射擊一滴滴僅有細菌大小的錫滴，錫滴會瞬間氣化，變成高熱的電漿，同時產出EUV光線。整個反應過程，浪費許多能量，因此最後輸出功率極低，甚至有好幾年停留在40瓦，距離250瓦的量產目標甚遠。業界不少人因此質疑，EUV永遠無法進晶圓廠量產。2014年9月，是一個分水嶺。嚴濤南牢牢記得那個晚上，他在新竹廠裡加班，跟艾司摩爾工程師一起嘗試，最後看到90瓦輸出功率，大為振奮。為了確認穩定性，研發資深副總羅唯仁立即要求，每天用EUV生產500片晶圓，連續生產1個月。達成之後，嚴濤南總算鬆了口氣，EUV量產應該是八九不離十了。EUV早年可是英特爾一手扶持的技術，2012年，艾司摩爾研發進度延宕，台積還與英特爾、三星三巨頭各出102億元台幣資助。三星與英特爾主要生產自家產品，尤其是英特爾處理器毛利率高達70%，可以忍受緩慢的生產速度，因此「英特爾（對EUV）的態度比較保守。」但是為客戶產品代工的台積無法如此，因此全力協助艾司摩爾研發，要提升到每小時125片的量產速度，也就是250瓦的輸出功率。但是為客戶產品代工的台積無法如此，因此全力協助艾司摩爾研發，要提升到每小時125片的量產速度，也就是250瓦的輸出功率。嚴濤南說，多數艾司摩爾的EUV技術突破，都是千里迢迢地從美國或荷蘭，拿到竹科12廠的研發工廠，完成首度量產測試。 16.台積電(TSMC)從2018年4月開始大規模量產7nm製程。在台積電的規劃中，7nm是一個相對長期、完整的製程節點，之前一代是16nm，其此間的10nm則屬於短期過渡方案。最早的這批TSMC 7nm方案，即上表中的N7 (或N7FF)。N7仍然採用深紫外光(DUV)的193nm浸潤式ArF微影，這與三星的7nm LPP就有了極大的差別。N7可以說是台積電7nm的初代方案。去年台積電推出N7P，或稱作第二代7nm。這是N7初代方案的改良版，仍然採用DUV，相同的設計準則，而且和N7是完全IP相容的。而N7+與N7P又是不同的，它在某些關鍵層真正開始採用EUV微影技術，並從2019年第二季開始大規模量產。N7+按照台積電所說有著1.2倍的電晶體密度提升，相同功耗下提升10%性能，相同性能下降低15%功耗——所以在整體表現上會優於N7P。台積電當時就宣佈N7+製程製造良率和N7基本上差不多。N7+的EUV微影層是4層。相較於台積電針對7nm仍在早期方案中採用DUV和多重曝光，三星似乎很早就鐵了心要給7nm直接上EUV。而在7nm EUV真正成熟以前，其過渡節點是一種名為8nm LPP的製程，聽起來也就少了1nm——雖然如今的這個數字不過就是個行銷名詞罷了。8nm LPP是三星最新一代完全的DUV製程技術。三星認為7nm的正確選擇一定是EUV，但在10nm和7nm之間又有個空缺位置，所以8nm就誕生了。從一些關鍵參數來看，8nm LPP更像是三星10nm的改良加強版。即便就其名稱來看，它與7nm十分接近。「真7nm」是EUV的應用，以這個標準來看，除了台積電的N7+，三星的7nm LPP也可以認為是「真7nm」了。三星7nm LPP有兩層應用了單次曝光EUV。因為EUV顯著更短的波長，就不需要再像上述8nm那樣以DUV做多次曝光了，自然也就降低了形成圖案的複雜性。EUV帶來的價值還包括圖案解析度會明顯更高。傳統多重曝光技術的��大問題就是圖案解析度並不好。三星7nm LPP在電晶體密度方面，相較於台積電N7製程略有優勢，但不及同樣用上了EUV的N7+。英特爾執行長Bob Swan表示，公司的第一款7奈米產品將是針對數據中心的GPU，基於EUV極紫外光技術的7奈米製程或將於2021年問世，此後的2022年以及2023年將用改進的7+和7++技術，之後轉向5奈米製程，目前已經在研究5奈米製程。英特爾表示，它打算恢復過去的製程技術的節奏，每2至2.5年引入全新技術推動下一世代製程，期望將來重新奪回其晶圓製程領導地位。半導體製程良率是隨著時間而下降，並獲得更高的產量，也就是學習曲線的概念。台積電表示，儘管 5 奈米(量產不久的製程 0.1 / cm 2)是更先進的製程，但學習曲線表現比 7 奈米(成熟製程良率為 0.09 / cm 2)更好，使量產非常順利，這可能主是得益於 EUV 技術的應用，減少了製程步驟，原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成，降低了生產風險，如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。上一次重要的技術轉折是導入3D電晶體（台積、三星稱為FinFET，英特爾稱為Tri-gate ），台積足足落後英特爾4年，落後三星半年。台積電推出的所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，具有更低的漏電流及成本，並且線寬微縮能力已領先三星14nm。而改稱12nm的目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14/12nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。其實這樣的數字遊戲在半導體行業由來已久，最開始是三星在與台積電的競爭當中搶先將推出了14nm（實際上20nm工藝），所以隨後台積電隨後也被迫跟進玩起了數字遊戲。由於命名混亂，台積電和英特爾製程節點並不一樣。半導體從業者認為，英特爾的 10 奈米＝台積電的 7 奈米，英特爾 7 奈米＝台積電或三星 5 奈米（台積電和三星一樣）。英特爾製程不商用，不開放，所以不能直接套用商用節點分類。2017 年，台積電開始量產 10 奈米製程，此時英特爾是 14 奈米。2018 年，台積電開始大規模量產 7 奈米。一年後，英特爾達成 10 奈米晶片量產。這階段兩家製造實力大致持平。但這樣的局面很快就打破。2020 年 4 月，台積電 5 奈米製程進入量產階段。英特爾相對應的 7 奈米，內部目標是 2020 年中開始量產，卻一而再延後。據英特爾 2020 年第二季財報，7 奈米晶片要到 2022 下半年才能亮相。這樣一來，英特爾實實在在落後台積電。....Intel 在口號喊輸人導致企業形象變技術落後者因為之前台積電三星在 7nm 用得還是 DUV多重曝光製程技術既然 Intel認定10nm等於或優於台積電和三星的 7nm 就應該也命名 7nm 7nm+ 不應該執著過去Moore的規則扯那嚴格技術標準客戶聽不懂台積電三星不甩消費者聽不懂只知道數字愈小愈好 7nm 比10nm好 2021就應該有類7nm 的製程或封裝技術問市聽延到2023消費者會認為 Intel又落後兩年距離又被再拉開兩年 17.英特爾(Intel)EUV計畫的負責人Britt Turkot表示，其極紫外光(EUV)微影技術已經「做好了準備…並且投入了大量的技術開發」。她同時表示，要駕馭這個複雜而昂貴的系統來製造大批量領先晶片，工程師們仍然面臨很多挑戰。英特爾還沒有決定將在多少金屬層上採用EUV，並補充說，選擇在哪些層上應用EUV是科學，同時也是藝術。「每層消耗的成本不是一個簡單的計算，它不是直接經濟學。」舉例來說，單個EUV曝光可以將層的掩模數減少，有時比率達至5：1。而浸入式步進器的雙重圖案曝光則有助於降低邊緣放置錯誤，她指出。系統可靠性是影響成本的另一個變數。英特爾目前報告的其EUV系統正常執行時間約為75%~80%。「這個數字長遠來看是不足的，但卻足以引入這項技術，」Turkot說。「我們希望它能達到90年代浸入式的正常執行時間。」好消息是停機時間「更容易預測」了。「過去這種情況極不可預測，(這使得)維持產品線，以及進一步開發量產線變得很困難。」可靠性的改進大部分來自於「瞭解典型意料中的微影工具停機時間，建立專業知識快速診斷問題，並在整個團隊中實施必要的解決方案。」對EUV輸送量的關注目前主要集中在光源的功率上。EUV光源是一個關鍵且複雜的元件，它透過用雷射擊打一滴熔化的錫來��生光，然而，在實作中，Turkot建議了另一個EUV元件—光收集器，其正在成為保證系統輸送量和正常執行時間的更重要的元素。英特爾EUV系統的光源功率範圍從205W~285W。在晶圓級別，「由於使用了收集器，它們提供相同的功率，」Turkot說。「但晶圓功率因為收集器的退化每天都在變化。」「ASML的目標很清晰，透過更換收集器來驅動曝光源功率和停機時間的改善…除去固定開支、更換收集器、恢復系統並減少污染率，ASML在這些方面已取得了很大進展。」另外，ASML現在提供一種叫做薄膜的保護膜，它可以保護晶圓免受游離粒子的影響，否則游離粒子會污染它們並降低產量。展望未來，研究人員擔心被稱為隨機指標的隨機誤差問題會破壞或不能完成用EUV系統繪製圖案，這將限制它們在5奈米及以上的應用。Turkot卻對此表示樂觀，隨著EUV光源和抗蝕劑化學方面的進步，這些問題會得到改善。「光子射擊雜訊可以透過更大的曝光度來克服。而抗蝕劑中化學方面的進步則需要抗蝕劑界進行大量研發工作。」「他們必須瞭解高能量曝光產生的二次電子和離子中材料的化學反應…目前還沒有就物質隨機指標的度量達成共識」「對於目前EUV的使用，我不認為隨機指標會對產量有影響，但當EUV擴展到5奈米及以上節點時，這會是一個潛在的限制因素。等到那一天，期望抗蝕劑供應商已經對其有足夠的理解可以克服它。關鍵是現在就要努力。」總體而言，Turkot認為有機會採用這個龐大的系統來推動半導體技術發展是「非常有價值的」。「與任何新平台一樣，EUV的完善需要付出很多努力。我們的整體目標是實現無縫過渡，在晶片生產過程中看不出有什麼不同。」Intel的10奈米製程節點仍在開發階段，將可達到54奈米的閘極間距(gate pitch)；Intel製造部門資深院士Mark Bohr表示：「這會是數年來所有半導體業者可量產之技術中，閘極間距最緊密的；」他指出，Intel的10奈米與7奈米製程將繼續朝向提供更高密度晶片以及更低電晶體單位成本的趨勢發展。Bohr補充，儘管晶圓成本隨著製程步驟以及光罩層數增加而持續提升：「摩爾定律(Moore’s law)仍然活躍，電晶體成本也持續下降，至少在Intel這裡是這樣。」Intel的14奈米與10奈米製程節點，預期將提供比以往都緊密的邏輯區域以及更低的電晶體成本，但Bohr表示，有鑑於晶圓片成本以及製程複雜度不斷提高，各個世代節點之間的時間差距仍將維持在2~2.5年。他指出：「我們正投資更多心力在衍生技術上，好讓這些非常昂貴的製程節點能有更多的應用、延長它們的生命週期；而在二十年前，我們會是在某個製程節點量產兩年之後就讓它功成身退；」因此Intel已經準備好開始生產下一代的14+節點晶片，性能可望提升12%；至於其10奈米製程節點，預期將會有10+、10++等衍生技術，但Bohr婉拒透露更多細節。Intel的10奈米節點仍將只使用浸潤式微影(immersion lithography)技術，而Bohr表示，開發中的7奈米製程節點：「一開始將會以採用全浸潤式微影來設計，不過一旦EUV工具正常運作時間達到九成以上、產能也更高，我們會很樂意將部份層數改為EUV，以減少光罩數量；」而對於EUV的量產，他表示有「合理的信心」，但很難說會是在一年之內或是還要三年。高效能處理器市場，不算入 ARM 體系，僅剩 IBM（Power、z 系列大型主機）、英特爾（x86）、AMD（x86）、Fujitsu（GS 系列大型主機、SPARC、ARM）這 4 家。從 2014 年開Intel 擠 14 奈米製程牙膏、IBM 放緩 Power 與 z 系列處理器發展步調，沒從獲利回收灑出去的投資之前，設法延長產品壽命，要不然就是小幅改款。IBM 大型主機業務幾乎是無可替代的獨門生意，IBM 按照自己的節奏，穩定推出讓客戶升級的解決方案。但 Intel 14 奈米 P1272 足足從 2014 年撐到 2021 年。領先業界「三年半」的技術優勢，一下子統統不見了。Intel在遲了4年後終於推出10奈米製程的商品，這次的第十代處理器更是10奈米能首次「量產」的時刻，為什麼有了10奈米的技術卻還要有14奈米？Intel的說法是強調「製程不等於效能（Performance）」這樣的說法確實有些矛盾，畢竟合理的認知應該是越先進的製程其效能跟表現應該要更佳才是。但由於14奈米目前已經改版到5至6代左右，整體技術跟效能表現上相對優異也穩定，10奈米雖然已經達到可以量產的狀況，但聽得出來或許在某些表現或產能還需要一些時間，因此這次第十代處理器同時採用兩種製程的技術，並各自利用其特點打造出針對不同消費市場的客群。除此之外，Intel也表示14奈米跟10奈米的產能是分屬不同工廠進行生產，兩個工廠都應該要發揮其既有產能。 17.德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）籲請台灣政府，為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量；他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。台積電今天表示，會持續與汽車電子客戶緊密合作，支援產能需求。去年第4季車用電子應用僅占台積電銷售比重約3%，去年全年車用占台積電銷售比重約3%，較前年減少7% 。從晶圓應用分布來看，去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%，占12吋晶圓需求比重約5%。根據工研院產業科技國際策略發展所資料，去年全球車用半導體市場規模年減12.2%，不過先進駕駛輔助系統（ADAS）半導體反而年成長10.5%，電動車用晶片年成長10.6%。目前全球前十大車用半導體廠商，分別為Infineon、NXP、Renesas、TI、STMicro、Bosch、ON Semi、Toshiba、ROHM與Micron，合計占比達68％。然而，各家業者在車用半導體擅長領域各有不同，以龍頭Infineon來說，主要強項在於功率半導體，在功率半導體領域連續16年居業界龍頭。由於汽車應用講求的是品質與安全，半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證，因此，大多數的車用半導體供應商為能夠自行掌控設計、製造與封測的整合元件製造商（IDM）。新冠肺炎疫情於今年初開始壓抑全球車市表現，車用晶片(驅動IC、網通晶片、多媒體娛樂系統晶片、駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器等)市場需求明顯趨於疲弱。唯經過長達三個季度的庫存調整後，目前零組件水位已經見底，去年第四季因此開始見到客戶拉貨訂單陸續釋出。出現車用晶片荒的主因，是由於汽車廠與主要晶圓代工廠雙方的誤判，才出現嚴重錯位，進而在疫情衝擊後產生供需不平衡的結果，例如台積電在2018年時宣布，關注於28奈米供過於求的問題，而此製程就是車用晶片所需。雖然電動車、自駕車等來勢洶洶，但是目前銷售比重仍僅4%；而傳統的燃油車，電子零件佔總成本比重不斷上升，20年來從18%上升到40%，意味著就算車市走弱，對車用晶片的需求一直都存在。因此，由於汽車廠誤判了相關晶片的需求，導致這些汽車廠太早擱置對傳統燃油車中，一些必須的傳統晶片的投資。....從前十大車用半導體都是IDM廠大部份都是自製車用重要晶片只有少部份委外由晶圓代工製造。汽車產業只要缺一個晶片就無法生產一部汽車，要解決汽車製造廠缺晶片的問題必須整體車用晶片廠解決需求大於供給的問題。車用晶片只佔台積電3% 當然是只有極少部份車用晶片設計公司委外下單給台積電。就算是全台灣的晶圓代工和封裝測試都準備優先產能給車用晶片。但十大車用晶片設計業者不下單委外生產因為需要準備時間人力和額外成本 IDM自行生產而透過時間半年甚至一年調整供需均衡。德國經濟部長應該寫信給前十大車用晶片商的IDM 增加產線加速全力製造可以解決車用晶片68%供給台積電連1%的車用晶片供給都解決不了。 18.受到車用晶片缺貨影響，讓美國汽車廠福特、日本車廠豐田、本田傳來停產或者減產的消息，歐洲汽車大廠福斯也受到影響。汽車生產需要用到超過40種車用晶片，甚至有多達150種，目前全球需求龐大且供應嚴重不足的，主要在MCU（微控制器）、ESP（穩定系統）等關鍵零組件，由國際主要的垂直整合生產(IDM)大廠包括英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXP）、瑞薩電子、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（Texas Instruments）等5大歐美公司所把持。由於汽車電子產業的發展，受限汽車原廠技術多與國外大廠合作，特別是針對安全性相關的晶片，需要透過 5 年以上的驗證期，才會通過品牌車廠的門檻，因此目前除 IDM 大廠外的晶片設計業者多以 ADAS、資訊娛樂系統等陸續切入，驗證時間縮短到 1 年左右。德州儀器高層表示，儘管很多人��要投入車用市場，但對公司來說，品質是最重要的，並且持續投入研發資源，像是 TI 一年約推出 500 多顆新的車用晶片，平均 3~4 天就有 1 顆問世，目前總共 7000 多顆，持續完整產品線。然而，大陸本土供應晶片的來源相當稀少，僅占總體比重4.5%。歐洲汽車零組件大廠博世（Bosch）則看好未來車用電子成長，決議加碼在德國興建第2座12吋晶圓廠，而英飛凌在奧地利蓋全新12吋新廠，都預計今年投產，而恩智浦選擇在美國建新廠。意法半導體與博世合作開發車用微控制器；英飛凌在完成對塞普拉斯的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器強（編碼型快閃記憶體）化了英飛凌在車用相關方案的完整度。中國各大汽車製造商的產能規劃約6000萬輛，占全球汽車總產量的比重逾60%，車用晶片中，包括微控制器（MCU）、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、感測器等，都是目前用量最大宗。傳統燃油汽車市場，MCU占比最高，達 23%；純電動車市場，MCU占比僅次於功率半導體，來到11%。目前中國車廠超過98%的車用晶片都來自歐美供應商，在目前貨源有限，許多產品供不應求的情況下，部分中國車廠不得不修改車用晶片的標準，改用1990至2000年代的淘汰產品。桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）預測，由於晶片供應短缺，今年上半年全球汽車工業將減產 450 萬輛，德國汽車零件大廠大陸集團（Continental）預估晶片缺貨的情況在 6 至 9 個月後才會改善。半導體短缺影響大，全球知名大型車企包括豐田、本田、日產以及福特、飛雅特克萊斯勒等接連宣布減產計畫，半導體短缺的影響正在全球蔓延，《紐約時報》形容，幾乎沒有汽車製造商得以倖免。其中，日系車企如豐田已在本（1）月 8 日宣布在美國減產大型皮卡坦途（Tundra）」，轉往優先供應零組件給銷售強勁的 SUV「RAV4」，並在中國部分停產；本田則在本月同樣表明了將在中國啟動 3 萬輛以上的減產計畫，並在近日決定於北美地區進行減產；日產則自 1 月起減產 Note 車輛數，Note 是日產在日本的銷售主力，也是受到市場高度期待的混合動力車。一位日產高管指出，半導體短缺是可能長期化的課題，不排除 2 月之後擴大減產的可能性，SUBARU 的高管則表示，在 1 月內肯定會產生一些影響。大眾汽車亦以半導體缺貨為由，於中國、北美、歐洲調整生產計畫，更已在德國宣布其主力車型「Golf」將在今年 1 月中旬停產，大眾在西班牙的西亞特公司則計畫將從 1 月下旬到 4 月減產。...汽車晶片缺貨的問題必須要目前車用晶片主要供應商IDM業者解決大陸汽車產業龐大而且遠比台灣進步已經在造車工藝尤其在電動車遙遙領先台灣但98%車用晶片都必須向歐美日進口台灣IC設計在車用晶片是非常的弱因為沒有技術Know how和產業供應鏈關係所以台灣半導體在車用晶片缺貨的現在其實是幫不了忙透過汽車製造商減產和汽車晶片IDM增產擴廠這充分反應汽車產業零庫存和低庫存的思維是非常危險因為一但缺料造不了半部車生產線停擺的損害是更嚴重更龐大找台灣幫忙更是牛頭不對馬嘴 19.全球半導體大廠 Intel 英特爾以 15.3 億美元(約台幣 474 億)收購自動駕駛技術公司 Mobileye！來自以色列的 Mobileye 主要研發以視覺為基礎的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)，並曾與 Continental 推出世上第一個 LDW 車道偏離系統，是通用汽車、BMW、VOLVO的供應商之一。Mobileye 曾為 Tesla 自動駕駛車輛的硬體供應商，僅管兩者的合作關係已結束。Intel 前(當時)執行長 Brian Krzanich 發給員工的信件中表示：「在 Intel 收購 Mobileye 後，可將 Intel 的 Xeon 處理器、FPGAs 現場可程式邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array)、3D XPoint 記憶體以及先進的 5G 汽車電腦晶片整合在一起，這項收購可將自駕車輛的智慧視能與實際驅動車輛的智能大腦進行更緊密的連結」。英特爾也宣布以9億美元價格收購提供行動即服務（Mobile as a service）應用內容開發商Moovit，強化旗下Mobileye自駕車業務發展。Moovit是針對城市的大眾運輸交通應用而設計，其數據可做為Google和Apple地圖的交通路線規劃參考。目前Moovit已經在全球102個國家、3,100座城市提供服務，並持續擴展至更多地區，累積已有超過8億的使用人數，因此所收集的數據資料相當可觀，其中包含即時交通數據分析、向使用者提供即時導航建議等等。英特爾表示收購對Moovit之後，將更接近成為「完整的行動服務提供商」，未來在整合Moovit、robotaxi等服務後，以期在2030年可達1,600億美元市值的自駕車應用服務中拿下市場主導權。Intel挖角Tesla的自動駕駛研發主管Jim Keller，身為副總裁的他掌握了所有關於自動駕駛所需的一切。輝達(Nvidia)及英特爾(Intel)兩大巨擘近年聲勢浩大進軍自駕領域，透過併購、合作結盟加快進入自駕車產業。英飛凌(Infineon)則瞄準電動化與自動化趨勢，其功率半導體專長能支援電動車控制電機及電池，在自駕部份其CEO曾表示高效能的運算平台不會是他們的主戰場，如何以汽車成本達到飛機的安全與可靠度才是他們的目標，Infineon希望當自駕車故障時監測晶片必須能重新配置電力系統，使汽車安全繼續駕駛或停車。瑞薩電子(Renesas Electronics) 係車用微控制器(MCU)、系統單晶片(SoC)領導廠，目前在車用市場的主力放在ADAS與自駕平台，其平台強調開放及可靠性，將可滿足從安全雲端連線、感測、認知到汽車控制等所有需求。.... Intel 積極進入電動車自動駕駛晶片設計但完全沒有辦法掩蓋彌補在最重要先進製程 7nm EUV 障礙技術落後的關鍵重大缺限除非電動車概念題材能真實獲利只靠築夢想像還是難以反應到公司的實際價值。 19.從2020.7.19據《讀賣新聞》報導，日本政府打算邀請台積電（TSMC）或其他晶片製造廠能與日本國內半導體設備供應商合作，共同建立先進的晶片製造廠。1974年，日本政府批准「超大規模積體電路（俗稱半導體晶片）」計畫，確立以趕超美國積體電路技術為目標。隨後日本通產省組織日立、NOR、富士通、三菱和東芝等五家公司，要求整合日本產學研半導體人才資源，打破企業壁壘，使企業協作攻關，提升日本半導體晶片的技術水準。1980年，日本攻下30%的半導體記憶體市場，5年後，日本的市場佔有率超過50%，美國被甩在後面。1981年，AMD淨利潤下降2/3，國家半導體虧損1,100萬美元，上一年還賺了5,200萬美元呢。第二年，英特爾被逼裁掉2,000名員工。1985年英特爾繳械投降，宣佈退出DRAM業務，這場戰爭讓它虧掉了1.73億美元，是上市以來的首次虧損。1985年6月，SIA終於炮製出一個讓華盛頓不淡定的觀點，美國半導體業的疲弱，將給國家安全帶來重大風險。1986年春，日本被認定唯讀儲存器傾銷；9月，《美日半導體協議》簽署，日本被要求開放半導體市場，保證5年內國外公司獲得20%市場佔有率；不久，對日本出口的3億美元晶片徵收100%懲罰性關稅；否決富士通收購快捷半導體公司。美國人第一次對盟友的經濟利益進行全球打擊；第一次以國家安全為由，將貿易爭端從經濟學變成政治經濟學問題。日本半導體晶片產業從1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超過一半的市場佔有率，其中的DRAM受打擊最大，從最高點近80%的全球市場佔有率，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。矽谷超過7成的科技公司砍掉了DRAM業務（包括英特爾和AMD），1986年之後，美國人的市場市場佔有率曲線一直在20%左右。1990年代，三星面臨美國發起的反傾銷訴訟，派出強大的公關團隊遊說柯林頓政府，美國人僅向三星收取了0.74%的反傾銷稅，日本最高則被收取100%反傾銷稅，讓日本徹底出局。美國人聯手韓國，重組全球半導體產業供應鏈，將日本人從供應鏈抹去。縱觀日美晶片戰，是否掌握重組全球產業鏈的能力，才是貿易戰中決勝的關鍵，市場佔有率的多寡不構成主要實力因素，這也是日本輸掉晶片戰爭的關鍵原因之一。IC insights指出，自2009年以來全球已關閉或改建的晶圓廠有100座，其中日本關閉了36座，這比任何其他國家/地區都多。據我們此前不完統計，2001年，東芝關閉了其位於四日市工廠的1號生產線（Fab.1）；2011年，飛思卡爾關閉了日本仙台工廠；2012年6月，安森美半導體關閉了其位於日本會津的晶圓製造廠；聯電也於2012年8月董事會投票決定關閉該公司在日本的200mm 晶圓；2014年，松下半導體關閉用於生產光電器件的75mm晶圓GaAs晶圓廠；2018年瑞薩關閉了位於日本高知市Konan的一家工廠。在14年前，日本當時正在建立一家與台積電競爭的多公司協作，稱為先進工藝半導體代工計劃公司。在METI和日立、瑞薩和東芝的支持下，該計劃籌集60億美元，建立一家能運行65nm製程和45nm製程的合資工廠。它曾被視為日本保持在半導體制造前沿的最後機會，但由於各公司就細節爭執不休，它最終以失敗告終。而現在日本某些晶片產業，譬如CIS、nor Flash、電源管理、功率器件等領域，也是一些古老的IDM廠商在做，沒有後來者，日本幾乎沒有先進工藝邏輯晶片的需求。對國際半導體廠來說，赴日本設廠沒有任何誘因，一是日本系統大廠對於非日本企業的不信任感由來已久，真的要建立深度合作關係，沒有三、五年很難成事。二是日本近年來持續淡出半導體生產，如富士通才剛在去年將12吋廠賣給聯電，關鍵原因就在於先進製程龐大投資難以回收及獲利。日本半導體技術雖非領先，但也不會太差，像是富士通賣給聯電的12吋廠就可支援到28奈米。日本真正成功的業者仍傾向選擇自己生產，例如Sony CMOS影像感測器就選擇自己生產，只有極小部份委外代工。在此一情況下，國際大廠要去日本設廠，幾乎沒有任何誘因存在。 20.日本經濟產業大臣梶山弘志今（26）日證實，確實以日本政府立場向台灣請求協助，推動車用晶片廠商增產。梶山弘志今天在內閣會議後的記者會上表示，因汽車用的半導體缺貨，的確有向台灣政府請求協助，日本政府正與汽車業界合作，透過「日本台灣交流協會」請託台灣政府，推動台灣晶片製造商增產車用晶片。日本在發展功率半導體方面一直不遺餘力，目前全球的功率半導體器件主要由歐洲，美國，日本三個國家和地區提供，他們憑藉先進的技術和生產製造工藝，以及領先的品質管理體系，大約佔據了全球60％的市場份額。日本企業三菱電機，羅姆（ROHM），東芝，瑞薩電子，富士電機，分列2019年的功率半導體市場（離散元件和模組）銷售額排名的前五 - 九名。目前，日本政府正計劃對有助於節能的產品（例如蓄電池和功率半導體）實行優惠稅收制度。值得注意的是，這些日廠擴產有望緩解中國整車企業功率半導體供應緊缺的現狀。在日本政府推行新能源車鼓勵政策下，日本廠商正在積極擴產備戰。三菱電機是功率半導體類型IGBT模塊的第二大製造商。2018年度投資552億日元，碳化矽功率半導體開發完成。2020年投資約200億日元（約合1.87億美元）向夏普公司購買兩座閒置的芯片工廠，並啟動生產線以滿足對電動汽車所用電源管理芯片不斷增長的需求。三菱是豐田汽車公司此類芯片的主要供應商，新工廠定於明年11月開始運營，將為電源管理芯片加工晶圓。羅姆可以說完全是以SIC為主要武器。2018年度投資780億日元在福岡縣築後修建新工廠，在宮崎工廠建設新導入新產線。其目標是，2021年達到現有生產能力的3倍，月產12000枚（按照6英寸換算）。在未來三年預計投資2500億日元，從瑞薩手中買來的滋賀縣工廠也將投入8英寸產線。東芝預計擴大8英寸的生產線，企圖打造一個具有月產萬枚15，IGBT以為核心的業務線。提出2021年在分立型半導體元件上的銷售額達到2000億日元的目標。將在2024年3月的財政年度中花費約800億日元，在其位於日本石川縣的工廠增加生產設備。該集團的晶圓生產能力將從每月15萬片增加片到每月20萬件。多餘的晶圓將交付給日本汽車製造商以及中國和其他地區的汽車製造商。東芝在低壓產品中表現出色，可有效處理300伏或更低的電壓。富士電機2020年日本山梨縣工廠的生產能力將提高30％。該公司計劃提高馬來西亞和日本以外其他地區的工廠的產能，以使工人能夠將製成品從日本製造的零件中剔除。富士電機是開發用於汽車的功率半導體的先驅，其零部件已被日本和其他汽車製造商使用。東芝和富士電機將合計投資2000億日元（19合億美元），以提高電動汽車的節能芯片的產量，以適應世界各國政府向電動汽車和卡車的急劇轉變。日本旭化成 (3407-JP) 的一座工廠在 2020 年 10 月發生火災，造成集團所屬的半導體工廠產線停頓。旭化成委託日本 MCU 大廠瑞薩電子代為生產，因火災所導致的半導體供給不足的擔憂得以減緩。瑞薩在日本的主力工廠「那珂工廠」，利用產品良率較高的 8 吋晶圓產線來進行替代生產作業。該工廠原已生產別的車用半導體，這回是利用剩餘產能生產。瑞薩代為生產的是石英震盪器所使用的 IC。該產品多使用於汽車防止撞擊或減輕損害的安全系統，旭化成在這塊市場有相當高的市占率，但受這次火災影響，還無法得知產線何時復工，為了維持供應，旭化成委託日本國內外的製造廠代為生產。...從旭化成委託瑞薩 IDM廠幫忙委外代工解決問題的案例日本經濟產業大臣梶山弘志應該靠自己找日本 IDM廠增產擴廠有閒置產能可兼營晶圓代工日本在世界半導體排名第五應該自力救濟自給自足解決日本汽車業缺晶片的嚴重問題 22.調查機構TrendForce集邦估計，2021年全球晶圓代工佔有率，64%會在台灣，其中台積電佔多數。也就是說，台積電一人佔據了全球過半的晶圓代工規模。柏林智庫「新責任基金會」科技政策專家克萊因（Jan-Peter Kleinhans）對彭博表示，台灣已成為了「半導體產業鏈上最致命的潛在單點故障點。台灣在整個半導體價值鏈上，可能是最關鍵的核心。」。中國歐盟商會主席伍德克（Joerg Wuttke）則指出，不只產能問題，地緣政治牽扯到的出口管制、政府介入等理由，也可能出現突然的供應鏈中斷，各國最好做好準備。根據美國半導體產業協會（SIA）預估，全球80%的晶片產能集中在亞洲。《經濟學人》指出，若20世紀全球經濟的最大瓶頸在於從荷姆茲海峽運出原油，到了21世紀，很可能是台灣和南韓的科學園區所生產的晶片。說明了高度依賴台灣和台積電，是危險的做法。日本經濟部官員西川和美（Kazumi Nishikawa）告訴《彭博》：「台積電已越來越佔據主導地位，所有晶片業人士都必須找到方法應對。」法國智庫「蒙田研究所」（Institut Montaigne）亞洲計畫主任杜懋之（Mathieu Duchâtel）也說，「台灣在全球晶片供應鏈的地位，可能會是中國避免武力犯台的理由。」摩根士丹利投資管理公司首席全球戰略家魯奇·夏爾馬(Ruchir Sharma)專文，認為台灣製造晶片的能力，無論技術或者市場影響力，都讓各個發展科技的國家不能不重視。隨著美中冷戰程度加劇，台灣的重要性也會持續成長，過去，台灣重要性是以地緣政治來計算，但現在，台灣已成為全球技術供應鏈中的關鍵環節，更必須加上經濟的影響力，使得台灣已經成為世界上最重要的地方。史旺雖表示在哪裡生產半導體不是那麼重要，卻危及美國科技領導地位的最後堡壘之一。英特爾Xeon晶片的電腦和資料中心應用廣泛，支援核電廠、太空船和噴射機，也協助政府快速解讀情報和其他重要資訊。彭博報導，英特爾（Intel）考慮晶片生產委外代工的決定，預示一個由英特爾及美國主導半導體業的時代告終；英特爾此舉的影響範圍遠遠超出矽谷，還影響全球貿易和地緣政治。投資銀行雷蒙詹姆斯分析師賈索報告指出，對曾以完美執行力著稱的英特爾來說，路線圖失誤是一項驚人的失敗，「很可能代表英特爾運算主導地位的終結」；透過把尖端技術委外生產、英特爾將放棄五十年來的主要競爭優勢來源。.... 解決台積電壟斷晶圓代工先進製程的最快方法就是英特爾和三星的先進製程都越過 EUV障礙和量產良率然後對先進製程擴廠增加晶圓代工產能當台積電的先進製程市佔低於50% 整體晶圓代工市佔低於40% 產能利用率低於90% 台積電成為全球半導體製造瓶頸的危險就會化解中芯國際當然是英特爾的犧牲品因為美國在先進製程落後怕中國的前台積電傭兵追上所以就把最重要武器 EUV卡�� Intel 7nm EUV的重大暇庛是甚麼? 如何處理解決? 英特爾的新執行長應該組成內外部顧問團隊實驗診斷解決甚至挖角ASML或TSMC的技術專才才能省去花時間摸索和嘗試錯誤不斷失敗風險 23.晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准，預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產。業界傳出，台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫，預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800～1,000人，且開出本薪加倍（需簽約4年）、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。據了解，台積電對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽4年（未滿4年離開則需退還多領的薪水），台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段，因此台積電不回應業界傳言。鳳凰城，已是美國半導體大廠英特爾的製造重鎮，在英特爾全球14座晶圓廠之中，4座都位於鳳凰城東南邊、車程半小時的小鎮錢德勒（Chandler）的Ocotillo園區內，包括Fab 12、Fab 22、Fab 32及Fab 42，其中Fab 42更是英特爾設立7奈米產線的重點晶圓廠。耗資70億美元、2020年才投產、技術最先進的Fab 42。鳳凰城的半導體產業公司，Intel – Chandler: 超過11,000人, 有研發與製造工廠。ASML – Chandler。On Semiconductor – Phoenix。Microchip – Chandler。日月光。在台積電5奈米廠工作4年經歷的技術專才是移民美國和就業的合格證書。要在美國半導體產業找工作取得工作簽證綠卡護照都較為順利。以台積電傭兵在中國半導體製造晶圓代工的傑出表現當然是美國半導體製程製造遭遇嚴重瓶頸的最佳海外技術專才。 24.美國副助理國務卿莫瑞（Matt Murray）和商務部代理副助理部長史特芬斯（Richard Steffens），計畫在美國時間二月四日與我國經濟部長王美花進行視訊會議，台積電、聯發科等台灣晶片大廠高層也將與會，會議重點將是解決全球車用晶片短缺問題。「美國汽車政策委員會」主席布朗特說：「我們持續與政府官員接觸，因為車用晶片短缺仍是重大議題。感謝拜登政府持續協助，並希望拜登政府在補齊官員時繼續協助我們。」經濟部長王美花、國發會主委龔明鑫廿七日邀集台灣晶圓代工四巨頭台積電、聯電、力積電及世界先進到經濟部開會，政府與業者協調後，業者提出「一共識、三方法」以解決車用晶片荒。王美花說，業者表示目前生產線均滿載，甚至超載，但最後廠商達共識，願配合政府請求，盡量支援車用晶片。業者提出三套方法支應，分別為優化生產線、拉高車用晶片供給率、協調其他廠商把晶片產能分給車用業者。去年上半年新冠肺炎疫情重創全球車市，不少國際車用晶片大廠自行砍單，去年下半年車市逐漸復甦，車用晶片業者打算要回這些產能時，晶圓代工業者已把產能分配到需求激增且利潤較高的消費電子產品用晶片，車用訂單只能排在最後生產。台積電官方聲明：台積電對車用晶片短缺發表聲明，表示緩解車用晶片供應挑戰對汽車產業造成的影響是台積公司的當務之急。汽車產業供應鏈既長又複雜，台積公司已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在台積公司的產能因各領域的需求而滿載的同時，我們正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。車用半導體市場主要以垂直整合製造（IDM）知名美商安森美（On Semiconductor）德州儀器（TI）...等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度與長期供貨等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。安森美(ON Semiconductor)於2019年4月22日宣布將收購格羅方德在美國紐約州East Fishkill的12吋晶圓廠Fab 10，此舉也回應車用IDM大廠建置12吋晶圓廠的重要性。車用IDM大廠如德州儀器(TI)與博世(BOSCH)，也相繼新建12吋廠房擴充產能主力車應用產品。美國整合元件 (IDM)大廠德州儀器 (TI)不僅買下奇夢達位於美國維吉尼亞州12吋廠設備，在美國德州興建自有12吋廠，還買下飛索半導體 (Spansion)日本旗下8吋廠及12吋廠。收購由中芯國際代管的中國成都8吋廠成芯半導體。特斯拉在 2016 年起建立了由知名晶片設計師 Jim Keller 領導的自駕晶片設計團隊，並於 2019 年在三星協助代工的 HW3.0 中，加入特斯拉自行研發、打造的自動駕駛晶片技術。在當年發表 HW3.0 的同時，馬斯克就曾對外宣告目前特斯拉已經在開發下一代晶片，效能將比現有晶片強 3 倍，預計 2 年後、也就是現今的 2021 年正式投產。特斯拉已經和三星敲定了供應協定，預計採用 5 奈米製程極紫外光 (EUV) 微影技術生產晶片。特斯拉最新自駕車晶片預計 2021 年第四季才會量產，因此要真正投入到特斯拉市售電動車上，最快也必須等到 2022 年。... 美國與會代表應該具體將哪個車廠車款缺那種晶片而晶片製造商找台灣那家代工廠商代工必須急單插單詳列這樣才是實際解決問題不要錯把馮京當馬涼只是吃個便當作個秀 25.《日經新聞》在報導中引述消息人士的說法，指瑞薩電子將推動更多晶片在日本本土製造，轉變規模尚屬未知，不過主要影響的產品為使用40奈米製程的單晶片，事實上，受限於技術問題，瑞薩電子28奈米以下的製程仍然需要外包。該報導提到，瑞薩電子在2010年代初期開始，將晶片外包給台積電等業者，目前只有30%的產品為自家製造。《彭博》報導，意法半導體則在近日宣佈，今年投資額將達到18億至20億美元，大於外界預期的14.7億美元，其中大部份將用於促進自行製造；執行長Jean-Marc Chery表示，當前市場情勢「前所未見」，業界已進入「緊急任務模式」。意法半導體在車用晶片缺貨中，受到的壓力可能特別沉重，一方面是歐洲車廠面臨的缺貨壓力，再來是法國跟義大利政府都持有股份，而在意法半導體董事會中有部份發言權。《Business Korea》今（1）報導，南韓三星電子傳出，正有意併購車用晶片製造商，對象包括恩智浦、德州儀器，和瑞薩電子。三星已在2019年對恩智浦和德儀進行盡職調查。三星電子財務長Choi Yoon-ho，則在曾1月28日的電話會議中正式宣布，公司將積極展開併購行動。恩智浦在車輛的應用處理器（AP）和車用資訊娛樂系統上，有出色的技術能力；德儀專門製造電動車的關鍵設備高功率半導體；瑞薩是微控制器（MCU）領導生產商，其在全球MCU市場的市佔率達31％，與恩智浦並駕齊驅。瑞薩還在2018年收購了半導體設計公司IDT（Integrated Device Technology），因此增強了該公司在自動駕駛半導體領域中的實力。日經中文網29日一則以「台積電強大引起美國焦慮」為題的報導指出，在全球半導體短缺嚴重的背景下，強化全球最大半導體生產廠商台積電（TSMC）的存在感，現在更已發展到各國政府透過台灣當局，請求台積電協助增產的罕見事態。.... 美國應該取消美國副助理國務卿莫瑞（Matt Murray）和商務部代理副助理部長史特芬斯（Richard Steffens），計畫在美國時間二月四日與我國經濟部長王美花進行視訊會議。因為開這種吃便當作秀的會議毫無戰略意義。美國汽車產業不長進幾大車廠經營管理有問題大而不當恐龍化所以庫存管理才有問題但是過去是千方百計將整個汽車供應鏈留在美國但是汽車現在早已不是關鍵戰略產業因為德日英義韓...技術和市場競爭力早就優於美國事實鐵鏽區汽車產業只能靠美國優先貿易保護透過龐大內需市場苟活現在關鍵戰略產業是半導體製造業供應鏈回美國把鴻海Apple Iphone的低階組裝代工廠搬回美國有何意義技術附加價值太低和麥當勞計時工一樣三大EDA 美國2個歐洲1個前十大IC設計美國6 台灣3 歐洲1 前十大晶圓代工台灣4 韓國2 大陸 2 美國1 以色列1 前十大封裝測試台灣6 大陸3 美國1 以美國擁有全球過半的IC設計需求應該將晶圓代工封裝測試整個半導體主要供應鏈留在美國包括 IDM ... 汽車產業缺晶片業界自己在調整供需現在晶圓代工比 IC設計還肥整個產業發展策略錯誤把最肥肉割給台灣整個關鍵瓶頸被台灣掌握扶持美商美國設廠才能掌握整個半導體產業一直割肉給台灣對美國是絕對弊大於利而且大陸已經搶到前幾名佔有一席之地總言之美國在歐巴馬特朗普的產業政策有很嚴重問題拜登還看不到具體得產業政策 26.包括多數黨領袖舒默(Chuck Schumer)在內的15名美國聯邦參議員，來��像密西根、俄亥俄、田納西、威斯康辛、印地安納、以及南卡羅萊納等重要汽車產業州的參議員，在一封致白宮的信中警告，「這項短缺對我們的後疫情經濟復甦造成威脅」。參議員在信中說，他們相信新政府能在減輕這項短缺對美國勞工造成的最壞影響方面，持續扮演一個有助益的角色。2日呼籲白宮與國會合作，處理正對汽車製造業造成阻礙的全球半導體短缺問題。受到半導體交貨問題所影響，全球的汽車業者正在關閉裝配線。這個問題在某些情況下，因為美國前總統川普政府對中國晶片廠採取行動而變得加劇。包括福斯、福特、速霸陸、豐田、日產、飛雅特克萊斯勒和其他汽車業者都已受到影響。包括民主黨籍的汽車核心小組主席布朗、共和黨的柯寧與波特曼在內的參議員，呼籲白宮要支持確保必要資金到位、以便迅速落實在最近的國防授權法案(NDAA)中有關半導體的規定。這項法案將提振半導體製造業的生產，並激勵半導體未來的國內生產。拜登就任總統後將提出金額高達1.9兆美元的「美國救助計畫」刺激景氣方案。這項計畫金額龐大，財源堪慮，短期雖然是美國經濟的強心針，但長期對全球金融市場將有衝擊。從民主黨來看，這套相當於國內生產毛額（GDP）9%的紓困方案，包括急需的疫苗與健保支出，以及恢復經濟的紓困與救濟金，都不可或缺。但是從共和黨來看，經濟已經這麼糟，這筆支出對債台高築的美國勢必雪上加霜。在12月川普政府第三次紓困之前，美國已經花下約3兆美元紓困金，雖然個人與公司企業拿到了錢，但是大疫之年，沒有人敢花。據估計，銀行中有1.6兆增加的儲蓄。... 美國已經花了一堆大錢紓困但只是增加1.6兆存款所以沒必要再花大錢紓困打水漂或放冰箱不如把錢花在鐵鏽區的汽車業半導體發展汽車產業在電動車要有特色成為競爭優勢必須像特斯拉蘋果 .... 自行設計汽車重要晶片如自動輔助駕駛用科技含量作競爭現在不論手機網路伺服器筆電都自行設計晶片創造比重最大的差異化附加價值傳統車商的韓國現代汽車也有 IC設計公司半導體完整供應鏈沒有美國本土化美商在美國設計製造營運進行產業跨公司的水平分工垂直整合未來不只車用晶片手機工業... 所有晶片都會被卡脖子因為現在所有的關鍵瓶頸技術障礙在 5-7 nm EUV 先進製程被台灣和韓國掌握了而未來先進封裝的發展會被先進製程掌握整合晶圓代工或製造會自設封裝測試廠所以重要性和技術掌控集中度和比重會更大而更危險 27.執行長 Steve Mollenkopf 表示，高通業績受到晶片供應吃緊的影響，「如果可多生產一些，就能賣出去。」高通將晶片委外給台積電和三星，代工廠正盡全力滿足半導體業某些市場的需求。針對車用晶片短缺問題，高通高層表示，儘管高通未生產車用晶片，但仍與晶圓代工廠有合作關係，預估 2021 年上半年的晶片供應依然緊俏。《BusinessKorea》報導，南韓半導體在記憶體市場的市占率達60％，但系統性半導體市場的市占率只有3～4％。市場研究公司Omdia調查，三星電子是南韓唯一在車用晶片市場有辦法供應產品的公司，但從其財報來看，車用晶片市場在該公司2020年第四季比重不到1％。三星電子目前有供應Exynos Auto和ISOCELL Auto，且為Audi等傳統車廠的供應商，但在南韓本土的銷售額幾乎為零。由於車用晶片大多是客製化，因此很多車廠與IC設計、晶圓代工廠合作相當密切，但南韓半導體產業這方面較為缺乏，所以較少大型車廠找上南韓。不過，現代集團去年成立了車用晶片設計廠「現代Autron」，並在去年12月合併入車用零組件子公司「現代Mobis」，藉此加速發展車用晶片。隨著電動化與自駕化風潮到來，汽車工業即將迎接巨大變化。從車用電池管理、人工智慧到新型感應器與新型車用顯示等，將觸發對元件、製程，甚至半導體材料的新需求。加上軟體與高階系統，這個龐大商機恐不亞於當年智慧型手機出現對全球產業的衝擊。車用晶片與工業用晶片各約佔晶片整體產值的一二％與一三％。觀察中芯的財報，二○一九年第一季車用及工業用晶片僅佔其全部營收的一成。到了一九年第四季，這個數字降到三．一％。因此很難說中芯是主要車用晶片代工廠，更難說是因為美國對中禁令影響到車用晶片供給。中國最大的中芯半導體佔全球半導體代工產值約四．五％，第二名的華虹約佔一．一％。這些數額不至於大到無法填補。中國晶片的採購金額佔全球二二％，在晶片進出口上是大幅入超的國家，若中國真的因遭美制裁而無法和其他國家從事晶片貿易，應該是很多晶片沒有人買而非短缺。世界主要車用晶片公司其實多半保有自己的晶片廠，主因在於車用晶片講究耐高低溫、耐雜訊及電磁波干擾，而不著重追求最小體積與最高頻率，因此就不一定非找專業晶圓代工廠不可，而可以沿用自己晚一、兩個世代製程的工廠。以目前世界前五大車用晶片公司來說，英飛凌在德國等地擁有二十來座晶片廠；美國德州儀器、日本的瑞薩和歐洲的意法半導體也各自擁有十座左右的晶片廠。這次的缺貨，可說是這些汽車晶片公司對自己工廠產能未能事先正確規畫，在景氣回復時又未能及早下單給代工廠，實在很難把主因歸咎於美國對中禁令或是半導體產業的水平分工。反觀現代等車廠，則因維持足夠訂單或庫存，在這次車用晶片缺貨危機中並未受到太大影響，更足以證明這個觀點。德日美等國仍急於透過外交途徑取得車用晶片，主因是做為關鍵零組件，車用晶片影響的產值遠超過晶片自身。一般而言，電子系統佔汽��生產成本四成，這個數字還包含車用晶片之外的各種軟硬體成本。全球汽車市場規模約每年兩兆美元，其中車用晶片約為三百億美元，只佔一．五％。這三百億美元大餅，晶圓代工廠能從中賺到的營收還要更少。也就是說，車用晶片缺貨，晶圓代工產業即使擠出產能，好處也有限。然而對汽車生產國來說，若不能取得晶片，影響到的是上百倍的產值。這也就是汽車生產國甚至要動用外交管道來解決問題的根本原因。這次缺貨刺激各國開始把半導體視為國安議題，經濟效率便不再是主要考量，各國會不計成本在自己的國內進行一定比例的生產。這對台灣的市場和技術競爭都將是隱憂。台灣晶圓代工被施以反傾銷或反托辣斯調查，甚或在政治壓力下被迫簽定限制性條約。....現在美國技術性卡住中國並沒有改變美國產業創造優勢依然是受害者現在美國政府的作法會讓台灣和台積電更大更危險反而讓台灣在半導體市佔和重要性更大更形成全世界的瓶頸所以國安的政治性限制保護是必要的至少讓問題不在惡化並保障所有美國晶片設計業者的權益而不是只有汽車業韓國市佔比重低也沒甚IC設計業所以危害不大台灣晶圓代工廠商在台灣政府誘導安排下的確把產能優先提供給台灣的 IC設計業者台積電優先提供聯發科產能限制高通產能就可改變市場競爭造成美商在晶片市佔讓給台商偷吃 28.《彭博社》分析官方貿易數據發現，2020年中企自台灣、日本、南韓和其他地區，共買進將近320億美元的晶片生產設備，比2019年增加20%。而華為在內的中企於美國制裁前大量囤貨，去年中國電腦晶片的進口金額攀升到3800億美元，不但較2019年激增14%，進口金額更佔中國去年進口總額的18%。報導表示，因美國政府不斷限制中企取得美方技術，迫使中國加倍努力發展國內晶片產業，川普政府這個行動也暴露出中國在此一關鍵領域的弱點，而即便現在換了拜登主政，但中國仍在力推全面性新計畫，追求半導體業自給自足。報導還指出，中芯國際在內的中企已加速採購製作矽晶圓和晶片所需的生產設備。根據國際半導體產業協會(SEMI)，中國2020年已成為此類設備的最大市場。此外，在中國晶片需求激增下，最大贏家就是台灣，包括台積電和以及其他公司的訂單增加，甚至促使台灣經濟成長率30年來首見超越中國。晶片需求大增也造成全球車用晶片短缺，迫使部分車廠停工。根據NHK週三（13日）的報導，車用晶片短缺導致全球汽車製造廠被迫減產，日本本田汽車（Honda）繼日本、北美之後，也將於中國市場實施減產，影響層面持續擴大。此外根據《日本經濟新聞》的報導，由於車用半導體短缺，豐田汽車從11日起，在中國的部分汽車產線已暫時停工。豐田與中國企業合資成立的「廣汽豐田」已停止第三產線的汽車生產，導致轎車與SUV產量減少。該公司向部分的生意夥伴表示，當前產線暫停四天。在中國，受晶片供應不足的影響，中國一汽大眾、上汽大眾、廣汽本田的部分車型已經進入停產狀態。比亞迪汽車在長��佈局了相關晶片和8英寸晶圓的生產線項目。目前比亞迪相關汽車晶片的產能已經超過了月產5萬片，2021年預計將達到月產10萬片。這意味着其可以滿足一年120萬輛新能源汽車的晶片需求。對此，中國工業和信息化部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌表示，隨着全球範圍內汽車產業電動化轉型進程的加快，國際知名汽車企業不斷加大對華投資合作，有效推動了中國配套產業鏈的完善提升，促進了技術進步，帶動了就業與經濟增長。中國企業也在與國際高手「過招」的競爭中，提升了技術水平、磨鍊了競爭本領，一些創新能力不足，適應能力較差的企業將會面臨「出局」的風險，兼併重組、優勝劣汰的進程可能加快。穆迪估計，2020年全球客車的銷量比2019年下降16％，至7580萬輛，比2008年金融危機當年的9％的降幅要大更多。但是，自2020年下半年開始，全球車市復甦出乎意料地迅速，據中國汽車工業協會稱，中國的汽車銷量在12月連續第9個月增長。一家晶片經銷商的經理告訴《日經亞洲》：去年以來，汽車晶片供應商相當保守，他們不希望手頭有很多庫存。當他們終於看到需求在去年年底回升時，他們的庫存非常少。但是正如經銷商所說，晶片生產需要時間。例如，一個普通的電源管理晶片需要約50天的時間生產，還要花一、兩個星期的包裝和測試過程才能出貨。具有更嚴格安全協議的汽車級晶片，需要更長的時間，還需要經過另一條漫長的汽車供應鏈，才能加到電子模組和其他零件。... 在中國汽車製造業和外企合資車廠由外資管理都受晶片缺貨影響而停工但大陸本土汽車製造商卻沒有除了晶片供應商庫存水位偏低外還有是大陸車用晶片經銷商和汽車製造商大量囤貨台灣汽車產業很少但晶片貿易商卻大量進口超過數百倍需求的晶片輾轉銷售大陸所以台灣廠商不斷利用中美貿易戰和中美晶片戰暗助中國發大財甚至要脅世界要拿晶片換疫苗勒索所以國際必須對此作有效因應防堵中美大戰相爭而台灣漁翁得利中美兩邊撈 29.去年11月台美已首度舉辦經濟繁榮夥伴對話，並簽署MOU(Memorandum of understanding，諒解備忘錄)，此次則是美國政權轉移後首場對話，由於美國國會近期聚焦半導體短缺恐影響經濟復甦，甚至因此致函白宮，上周三經濟部也因此邀廠商出席便當會共商此事，因此車用半導體恐仍會是這場論壇重點。經濟部表示，在去年11月對話後，雙方已有共識讓台、美經濟官員能不受政權轉移影響，持續事務性溝通。在半導體後，各界預期下波主軸會是電動車，此外5G、醫療器材與防疫物資等。首場台美供應鏈合作論壇明(5)日登場，據消息指出，包括台積電、聯發科、聯電、旺宏、半導體協會等巨頭均會出席。但經濟部僅證實首場論壇會聚焦半導體，參與廠商仍在確認中，不便公布。另有消息指出，目前有台積電、半導體協會已確定出席。近期車用半導體短缺，全球大部分汽車製造商都受波及，甚至屢次傳出請求台積電、聯電等晶圓代工大廠伸援手。但經濟部表示，除車用晶片外，也會聚焦半導體供應鏈整體合作，包括雙邊供應鏈重組與投資。汽車產業因車用晶片不足哀鴻遍野後，半導體短缺的困擾也逐漸延燒至各個產業。雖然今年初各大車廠就點出車用晶片不足的危機，但現在高通的發言更代表著，即使你不是車廠，恐怕也無法在這場半導體大短缺的困境中倖免，所有人都在同一條船。2019年底爆發的新冠肺炎，促使人們在家中遠端辦公及視訊上課，這導致個人電腦等3C產品的銷售量成長。且由於人們不敢搭乘大眾交通工具，採購汽車的需求增加，進而引發年初的車用晶片短缺危機。從汽車、手機到個人電腦，全球晶片訂單都仰賴台灣、韓國等地的亞洲企業代工生產，半導體產業產能滿載，預計要等到2022情況才會有所舒緩。且不只高通受到半導體產能不足影響，《彭博社》指出，蘋果曾在上週表示，iPhone 12高階機種的銷售量，可能會受限於「部份零組件」能否順利取得。另外，發售後即陷入缺貨的次世代遊戲主機PS5，也是半導體大短缺的受害者。「由於半導體及其他零組件的短缺，我們很難提昇PS5的產能。」Sony財務長十時裕樹在本週的財報會議上透露，「我們無法完全滿足居高不下的客戶需求，但我們會盡可能向等待PS5的消費者們提供更多主機。」各個產業都開始爭搶半導體產能的現在，晶片短缺已從汽車產業的瓶頸日漸擴大成全面危機，所有依賴半導體技術的產業，都無法再置身事外。同一時間，車用晶片不足的也更為惡化，通用汽車宣佈位於美國堪薩斯州、加拿大、墨西哥的3家工廠將暫時停工至少一週，而韓國廠則降低以一半的產能的運轉。通用汽車表示，全球車用半導體的供應非常不穩定，他們正與供應商們密切合作，尋找緩解晶片短缺的解決方案，減輕對公司造成的影響。《日經亞洲》在1月底指出，台積電將以超級急件（super hot runs）的形式，插隊生產車用晶片，預計能將生產週期縮短50%。一般而言，車用晶片的生產週期大多為40至50天，台積電預計將藉由超級急件暫時縮短至20至25天。但臨時插隊的作法，往往必須犧牲晶圓廠整體產能，增加額外生產成本，且於汽車產業毛利較低，車廠們也通常不願為晶片付出太高價格。另外，這也可能導致其餘客戶面臨交貨延遲、晶片短缺，甚至是產品延後發布的疑慮。....在全球晶圓製造和代工產能嚴重缺乏不足晶片短缺風暴已經擴大影響整個晶片使用相關產業從車用消費電子工業電子...無一倖免產能供給的問題尤其在成熟製程尤其8吋晶圓的問題在今年完全無解因為沒有新的晶片廠能開出新產能所以只有透過時間約一年時間改善供需問題直到2022年透過消費電子的新晶片運用先進製程新產能而車用工業電子部份晶片將成熟製程的8吋晶圓移至12吋晶圓製造才能逐步解決晶片短缺影響下游產業的嚴重問題美國政府官員介入台灣晶圓代工和封裝測試廠的產能分配和生產計劃將產生嚴重的排擠替代效應而引發整體供應鏈的牛鞭和漣波效應最後將晶片短缺風暴從車用放大擴散至消費和工業晶片對全球經濟產生重大衝擊晶片產業獲利有限但整體晶片使用製造產業受害無窮 30.「台美供應鏈合作前景座談會」視訊會議，本次會議由駐美代表處跟美國在台協會（AIT）主辦，美方由「相當資深的官員」參加，同時也有全球500大企業報名。王美花說，AIT和她雖全程與會，不過這場是產業界對話為主，並沒有透露台美官方的任何回應。根據資料，2020年台灣對中國大陸（含香港）出口達1,367.4 億美元，佔台灣總出口值的43.8%，較2019年同期約951億美元增加了14%。出口最大宗的仍是「電子零組件」，增加了20%左右，達207.6 億美元，特別集中於積體電路（集成電路），譬如晶片（芯片）產品等等。緊接在後的是「資通與視聽產品」增加了 58.4 億美元（增加15.1%），之後則是光學器材增加了2.5 億美元（增加2.4%）台智庫「中華經濟研究院」副研究員徐遵慈對BBC中文分析，2020年台灣對中國大陸出口成長快速，佔比增加的其中一個原因是2019年台灣對大陸出口衰退4.1%，因此基期較低；另一個重要原因，是「美中貿易戰以及全球半導體產能吃緊，中國大陸自2019年就開始囤積以及擴大採購半導體，導致對台灣出口旺盛的半導體需求激增」。台灣出口屢創佳績，最新數據是2020年12月出口年增12％至330億美元，國際研究機構牛津經濟研究院指出，此項數據符合院內的預測，即2020年第四季度GDP同比增長超過3％台灣的貿易順差卻出現無法停止的巨量增加，目前單月貿易順差已達58億美元，大大高於一年前的25億美元，主因12月進口年增率僅有0.9％，需要特別關注。台灣12月商品出口保持強勁增長將帶動2020年第四季GDP增率超過3％。就產品類別，電子產品、資訊與通訊和視聽產品，以及塑料和橡膠製品為三大強項，出口地區上，台灣對中國和香港的出口年增20.5％，最為突出。在美中貿易戰的背景下，由於中國大陸的公司希望終止對美國的技術依賴，並且更換掉因為美國制裁而不再提供的零件，開始轉向台灣購買產品，因此台灣對中國的高科技產品出口在2020年一直出現增長。中央社2020年9月公布的出口數據，台灣以急件運往中國兩家主要公司，分別是華為和中國最大晶片製造商中芯國際的產品出現增長。台灣南台科技大學財金系助理教授朱岳中對BBC中文分析稱，出口數字達四成，實際上是「數字迷思」，重點是什麼產品賣到了中國大陸。以中國大廠華為為例子說，去年九月華為被美國制裁，台灣廠商無法向大陸出貨，當時台灣雖然丟了一百多億美元的訂單，但10月及11月的出口金額創了台灣出口歷史新高。「這些��密晶片目前仍是中國大陸無法自行生產的必需品，所以到底是誰需要誰？」去年美國是台灣出口佔比第二大的國家，達460.4 億美元，佔台灣總出口值的14.7%，並持續增加。相關分析因此指出，在中美貿易戰背景下，一些原本與中國廠商在美國市場競爭的台灣廠商，拜貿易戰之賜而受益。陸委會副主委邱垂正表示，台出口大陸貿易呈現高比例，是因為大陸去年對台灣的晶片依賴度高，也與去年美國制裁華為等大陸企業有關，而在疫情下，台灣相較其他國家，維持完整生產線，大陸需要零件，而日韓部分生產線停運，台灣成為能夠最即時提供半導體等ICT產品的國家，而從出口品項來看，ICT產品也佔出口貿易一半。2019年1到10月，台灣的確因為轉單效應，對美國出口總額比去年同期增加17.69％，有驚人的成長；而同時間，對中國的出口則是衰退6.35％。但到了11月單月，雖出口美國仍是雙位數成長，年增率16.88％，但成長率已微幅下滑。最驚人的成長，是對「中國大陸及香港」出口，一口氣從-6.35％，轉為正成長8.05％。而打著新南向政策下的東協十國，出口衰退10％。過去就算是傳統旺季，數字波動也沒這麼大。中國出口意外的成長，撐起了全台灣11月出口正成長的漂亮數字。從絕對數字來看，11月台灣出口總額增加了9億美元，美國市場雖然有高成長，但因為佔台灣出口只有14％，還低於東協十國。因此美國16.88％的高成長，對出口僅帶來5.9億美元的出口總額成長。但中國市場佔台灣出口四成以上，8％轉換成實際出口數字，在11月為台灣帶來9.2億美元的出口增額，完全抵銷掉對東協及歐盟的出口衰退。怪了，轉單效應下，台灣出口直送美國成顯學，但為什麼台灣還是得靠中國市場？中國經濟成長趨緩，人民幣到底逆勢從台灣進口什麼東西？如果將積體電路與非積體電路的電子零組件區分開，台灣出口中國大陸的積體電路總值從2019年2月就一路飆漲，其餘零組件出口並不明顯。而對美出口，積體電路在2019年1月低谷後，一路上漲到8月高點，但之後就回跌，其餘零組件出口其實是一路下滑。「華為禁令後，中國的產業鏈開始減少美國科技公司的採用比例，」廖哲宏分析，中國如果要替代美國晶片，第一優先是中國自己製造，第二就是從台灣科技公司進口。因此，去美化因素的影響，從第二季開始加速，下半年效應就會更好。這個現象，從晶圓代工龍頭台積電與聯電的客戶結構就能看出來。台積電客戶合約收入，中國佔比節節高升，從2018年第三季的15％，成長到2019年第三季變成20％，同時間美國客戶佔比微幅下滑，維持在6成左右；聯電的中國客戶則從2018年第三季的12％成長到15％。台灣的晶圓代工，愈來愈靠中國的客戶吃飯。2019年5月中美貿易戰爆發，美國正式將華為與70家關係企業列入「實體清單」，限制高通、英特爾等企業與他們來往。一位聯發科前中高階主管指出，這讓一眾中國手機品牌害怕自己成為下一個目標，提前分散晶片供應來源，從高通轉單聯發科。當然，未來不是沒有挑戰。若中美貿易戰和緩，高通及一眾美國企業受到的限制減少，且華為及旗下IC設計公司海思重新回到舞台上，很可能瓜分其手機晶片市占。...中美貿易戰中國廠商從台灣取得大量晶片遠超乎台灣廠商自行設計生產的數量種類一些重要敏感的晶片大陸廠商都透過台灣貿易商轉口間接取得所以特朗普貿易戰打敗仗大陸美商供應鏈沒有移轉大陸產業和廠商也沒因為缺料受傷台灣更未取代大陸出口美國大陸對美國出口反而更增加而貿易順差更大原因就是台灣在吃特朗普豆腐發戰爭財暗助中國供應軍火 30.全球晶片缺貨，美國半導體行業高層、21名晶片業執行長等於11日聯名致函，呼籲美國政府採取行動以促進國內製造，對此白宮發言人莎琪（Jen Psaki）表示，拜登政府正在審視供應鏈障礙問題，並與商業及貿易夥伴商討當前的可行方向，以「努力」解決此問題。據《彭博》報導，聯名致函的美國晶片業高層包含英特爾（Intel）執行長史旺、高通（Qualcomm）執行長莫蘭科夫、AMD執行長蘇姿豐等21人，這些高層呼籲拜登政府，在他提出的經濟及基建計劃中，應當包含透過補助、稅收減免的方式，讓大量補助鼓勵本土半導體製造，防止創新力流失。由於美國企業大量將晶片製造外包給台積電、三星等企業，讓美國的晶片製造在全球的比重從1990年的37%降至目前的12%，由於美中關係緊張，對美國而言此情況已不可忽視，因此雖然莎琪表示，正在與商業及貿易夥伴討論當前的可行方向，但報導指長期來看，仍需要1個「全面性戰略」，以解決可能出現的問題。報導提到，拜登將在未來幾週內發佈行政命令，徹查美國關鍵供應鏈，涵蓋範圍甚廣，而晶片缺貨問題將是核心重點之一。事實現實就是美國半導體自製問題在 Intel 解決 7奈米 EUV問題和量產良率前不會解決預計 2023年今年半導體缺貨問題是更不可能解決因為沒有晶圓製造的新產能供給只有需求的80% 所以有20%的晶片缺口將嚴重影響晶片應用的製造業從車用電子消費電子工業電子無一倖免半導體缺產能對上游 IC設計也是嚴重問題這種產業技術的問題不像股市投機放熱錢就可以自欺欺人 31.彭博資訊也報導，歐盟正考慮在歐洲興建一座先進半導體廠，以降低重要產業核心技術對美國、亞洲的依賴。歐盟正在探索要如何自行生產10奈米製程以下的半導體，最終目標是生產2奈米製程晶片，希望在發展5G無線系統、聯網汽車、高性能運算等領域時，能降低對台灣等地晶片的依賴。主導歐洲提升晶片產能計畫的人士，包括歐盟主管產業事務的執委布勒東（Thierry Breton），而相關計畫可能是改建原有的晶圓廠、或打造新廠，但目前還沒做成決議，實施的時程也尚未敲定。歐盟去年已勾勒出一個目標，希望能全球晶片和微處理器銷售額中，歐洲能生產至少20%。歐盟執委會表示，為達成目標，將籌組歐洲微電子技術聯盟，可能的成員包括歐洲主要晶片製造商、車廠和電信公司。知情人士說，歐盟預料將在3月底正式宣布成立聯盟。歐盟想重振先進晶片製造事業的計畫，規模可能太小、時機也已太晚；中國大陸、日本和美國都正試圖提高晶片自給率，但落後給三星電子、台積電等業界龍頭的差距卻持續擴大。歐盟研議這些計畫之際，適逢歐洲最大車廠福斯和戴姆勒等各大汽車製造商都正為晶片短缺所苦，雖然晶片荒可能只會造成暫時性的衝擊，仍凸顯歐洲的關鍵技術高度仰賴國外。2013年19家歐洲知名半導體企業和學術機構宣佈正式啟動為期3年、3.6億歐元的 Places2Be 先進技術試產專案，可支援完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully-Depleted Silicon-On-Insulator ，FD-SOI)技術的產業化。半導體供應商意法半導體(ST)被指定為該專案的負責方。 Places2Be (Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes， Built in Europe)專案旨在於支援28奈米及以下技術節點的FD-SOI試產產線的部署以及在歐洲實現規模生產的雙貨源。Places2Be將有助基於FD-SOI平台的歐洲微電子設計生態系統發展，同時探索此項技術向下一個目標(14/10奈米)發展的可能性。FD-SOI是下一代低功耗、高性能半導體製程，可取代傳統CMOS製程和FinFET技術；首批FD-SOI系統單晶片預計將被用於消費性電子、高性能運算和網路系統。專案預算近3.6億歐元，來自7個國家的19個組織參與該專案，在三年專案執行期內，計劃約500名工程人員在歐洲參與專案研發活動，Places2Be是ENIAC聯盟迄今最大的專案，投資方還包括專案成員國的國家機關。Places2Be是ENIAC JU簽定的關鍵使能技術(KETs，key enabling technologies)試產專案之一，旨在於開發對社會具影響力的技術和應用領域。該專案的FD-SOI製造源位於歐洲兩個最大的微電子聚集地：試產產線在意法半導體的Crolles工廠(法國Grenoble附近)，雙製造源在德國Dresden的 GlobalFoundries 1號工廠。意法半導體研發合作計劃總監暨專案協調人Francois Finck表示：「Places2Be專案將加強法國Grenoble和德國Dresden兩個微電子聚集地的生態系統發展，除材料和IP投資產生的直接影響外，還會對歐洲整體產業鏈：大中小型企業、創業公司和研究機構產生正面的影響。」...以半導體DUV 微縮製程的推進是 28-> 14/10 -> 7(奈米) 再花三五年搞這個半導體考古真得是遠遠甩在後面完全看不到車尾燈如果只是要滿足車用晶片 10年內 80%的需求 28奈米可以完全滿足其他的 14/10奈米就滿足了車子是龐然大物不必微小晶片除了自駕/手機/電腦/伺服器處理器(CPU)晶片要先進製程7->5->2->1(奈米) EUV以外如果要彎道追趕只有直接拼 7奈米 EUV 分成兩個專案EUV 和DUV兩個聯盟團隊平行追趕閉門造車土��練鋼嘗錯摸索不是辦法挖台積電或前台積電傭兵(中芯國際)才有勝算 32.英特爾執行長 Bob Swan 帶頭，其他半導體協會成員聯名，希望政府能振興美國的晶片製造業。自 1990 年以來，美國在此領域的市佔已從 37% 降低到 12%，大部分的製造都移至海外了。該聲明強調，美國在人工智慧、5G、6G 和量子計算等先進技術的領導地位正陷入危機。尤其是美國的晶片生產大多外包給台灣和南韓，而隨著美國和中國之間的緊張局勢加劇，這已成為國家安全問題，中國也正大力投資以擴大自己晶片產業。SIA 鼓吹拜登應大力支持，由美國國會通過，將在今年國防政策法案中頒布的《美國 CHIPS 法案》，其將授權增加對半導體研究和製造的投資和激勵措施。未來商務部與國防部將進行協調，建立國家半導體技術中心，並致力於研發 3 奈米以下先進晶片技術，透過公私合作關係保護美國國內晶片供應鏈。白宮應給予產業更多補貼及減稅，其他國家的政策，令美國半導體發展陷入不利的境地，近期的汽車晶片短缺就是過於仰賴他國供應的下場。雖然台積電已打算在美國建立 5 奈米廠，三星也正計畫在美國建立產能，但美國唯一具備可以生產 5 奈米製程的半導體公司只有英特爾，且稱其技術性能規格、電晶體密度等是可與台積電的 5 奈米、3 奈米相比擬的，將會是美國發展 3 奈米以下製程的要角。格羅方德計劃，位於紐約州 Fab 8 晶圓廠的新產線將在 2023 年送交首批生產晶片。格羅方德一直與美國國防部合作，包含旗下美國佛羅里達州 Fab 9 與紐約州 Fab 10 等晶圓廠，都有生產美國國國防部的地面設施晶片。Fab 8 晶圓廠新產線生產預計 2023 年送交首批晶片，預計用於海陸空和航空系統，採用 45 奈米製程生產。格羅方德表示，新產線未來預計提供美國國防部差異化 45 奈米絕緣體矽技術的安全晶片。差異化是指晶片具更高可靠性和更低功耗。這次格羅方德與美國國防部的最新合作計畫，美國政府除了因應近期全球晶圓廠產能欠缺造成晶片供應吃緊的規劃之一，另一方面則是宣示美國正積極釋放鼓勵國防晶片在地製造的訊息。美國國防部針聲明指出與格羅方德合作，只是國防部為確保美國維護國家和經濟安全所需的微電子製造能力採取的步驟。超微Ryzen 5000處理器缺貨，除了太多客戶訂單導致代工廠台積電產能吃緊外，晶片封裝原料短缺也惡化了這項問題。超為執行長蘇姿丰日前坦言，封裝廠的生產與交貨能力不足，影響消費級CPU、GPU及其它晶片供應。英特爾Core i7-10700F在美國亞馬遜的價格目前為229美元，相較近1個月前為315美元。效能上，Core i7-10700F於評測中的綜合表現媲美299美元的Ryzen 5 5600X。 33.台積電董事長劉德音日前受邀於2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，台積電3奈米製程按計畫時程發展，甚至比預期進度還超前了一些，台積電有信心看到3奈米及未來主要製程節點將如期推進並導入量產。台積電2020年推出5奈米製程並進入量產，技術領先全球，吸引蘋果大量投產，到去年第4季，5奈米製程出貨已占達營收的20%。台積電預計3奈米製程於今年下半年試產，明年下半年量產，與5奈米相較，邏輯密度可提升1.7倍，運算速度提升11％、運算功耗可減少27％。美國公債殖利率急遽攀升，10 年期券種殖利率從年初不到 1% 升到 1.3% 以上，創去年 2 月以來新高，引發市場資金流出股市疑慮，重創科技股。美國公債殖利率走高，已來到1.369%，他認為如果這個殖利率持續上升，勢必會衝擊到台積電的長期投資價值。台積電以23日的收盤價641元來看，如果延續去年全年10元股息政策，那麼殖利率只有1.56%，「換句話說，台積電的股息回報率與美國10年期公債殖利率已在伯仲之間，這個時候，台積電的長期投資價值就會面臨考驗。」台積電美國存託憑證（ADR）跌 2.26%，台積電今天在市場賣壓沉重下，股價表現疲弱，早盤一度達新台幣 633 元，跌 17 元，跌幅 2.61%。法人表示，台積電製程技術領先、晶圓代工龍頭地位穩固，營運成長可期，此外，市場資金充沛也是推升台積電股價頻創新高的一大動力。美國公債殖利率變化將牽動資金流向，並影響國際股市及台積電股價後續表現，值得追蹤觀察。.... 台積電 3 nm和 5nm 的客戶其實是重疊就是 Apple AMD 把 5nm 移往 3nm 但是 7nm 10 nm 14nm 的客戶和訂單邏輯密度，運算速度、運算功耗只要可接受重要的考量是成本不是技術當然不願意花高價移往 5nm 更不可能移往 3nm ... 所以台積電 3nm和5nm 的供給將大於需求講究實用能用的手機筆電只要便宜好用即可 14nm 10nm 7nm 製程晶片就已經夠用只有最高端高價手機筆電才需要最先進製程 5nm 3nm 而量少價高是高處不勝寒雖然先進入者通吃但沒需求沒客戶產能利用率低平價消費者不願意花大錢攤提高昂研發成本廠商對台積電代工的先進製程晶片太貴不買 .... 台積電先進製程的逐(築)夢行情已過台積電已見至少是未來十年內的歷史最高點台積電基本面優勢只要 Intel不釋CPU大單當 7奈米 EUV製程量產看到車尾燈台積電的技術領先溢價會遭到嚴厲修正和更賺錢 Intel的本益比相比難以超過 5%的技術領先溢價 34.2020年5月，時任美國國務卿的蓬佩奧（Mike Pompeo）在記者會證實，台積電晶片用於F-35戰機。美國《華爾街日報》曾報導，因為晶片裝置升級，F-35戰鬥機中的電腦感應周遭空域系統精凖並迅速，加強了作戰能力。FPGA廠賽靈思（Xilinx）今（16）日宣布開始供應軍規級XQ UltraScale+系列產品，提供延長溫度範圍、強固型封裝及其UltraScale+架構的各項優勢，採用台積電16奈米FinFET製程所提供的高度整合，讓每瓦效能比前一代系統高出至少2倍，以因應航太與國防產業的各項需求。XQ Zynq UltraScale+ MPSoCs 與射頻系統單晶片（RFSoCs），以及XQ UltraScale+ Kintex 與Virtex FPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片，以因應各種嚴苛環境下的應用，這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度，更注重尺吋、重量，以及功耗（SWaP）等關鍵因素。賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示，憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗，我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品，帶給我們客戶多樣化的強大選擇，並支援他們要求最嚴苛的應用。台灣國防部智庫國防安全研究院戰略與資源研究所所長蘇紫雲，告訴BBC稱，其智庫2018年便透過公開資料研究發現，美國軍規晶片大廠賽靈思（Xilinx）與台積電合作的16奈米晶片，已被美國國防部使用於相關軍事武器，譬如軍用AI或軍用互聯網。台積電在南京生產的先進16奈米制程，是否會被中方要求用於軍事，也成為美台關注焦點。因為，根據中國法律，公私機構都有義務協助情報作業。「台積電創辦人張忠謀曾說，台積電被捲入地緣政治，但更精確的說，台積電被捲入的是科技戰，」蘇紫雲說。場域可編程邏輯閘陣列（英語：Field Programmable Gate Array，縮寫為FPGA），它以PAL、GAL、CPLD等可程式邏輯裝置為技術基礎發展而成。作為特殊應用積體電路中的一種半客製電路，它既彌補特殊應用積體電路電路不足，又克服原有可編程邏輯器件閘電路數有限的缺點。FPGA一般來說比特殊應用積體電路（ASIC）的速度要慢，無法完成更複雜的設計，並且會消耗更多的電能。但是，FPGA具有很多優點，比如可以快速成品，而且其內部邏輯可以被設計者反覆修改，從而改正程式中的錯誤，此外，使用FPGA進行除錯的成本較低。廠商也可能會提供便宜、但是編輯能力有限的FPGA產品。因為這些晶片有的可編輯能力較差，所以這些設計的開發是在普通的FPGA上完成的，然後將設計轉移到一個類似於特殊應用積體電路的晶片上。在一些技術更新比較快的行業，FPGA幾乎是電子系統中的必要部件，因為在大批次供貨前，必須迅速搶占市場，這時FPGA方便靈活的優勢就顯得很重要。Xilinx是全球第一大FPGA供應商。FPGA的發明者，Fabless無生產線半導體商業模式的創立者。也是全球第一款28nm產品的推出者，全球第一個All Programmable 3D IC的推出者，第一個All Programable SoC的推出者。Altera是FPGA的領先廠商，於2016年被Intel收購，成為其子公司。該公司於1984年推出了其首款可程式化邏輯設備。Altera的主要產品為FPGA（分屬Stratix、Arria和Cyclone三大系列）、CPLD複雜可程式化邏輯設備（MAX系列）和ASIC（HardCopy系列）。此外，公司還推出了名為Quartus II的電子設計自動化工具軟體。2015年6月，英特爾宣布以167億美元收購Altera。 2015年12月，英特爾完成收購Altera。.... F 35採用Xilinx的相關軍規FPGA 只是 16奈米的成熟製程並非7奈米以下先進製程一堆晶圓代工廠都有製造技術英特爾也提供類似FPGA晶片是主要競爭者其實Xilinx 台積電只是設計和製造空白FPGA 完全不知道 F-35寫入的微程式碼軍事機密其實F-35設計製造廠商才瞭解美國國防部長用 Apple 的最新手機筆電存放國防機密 Apple就變成軍火武器製造商那就是使用台積電的最先進製程技術的處理器晶片本組織發言人決策會議授權國際戰略研究中心 5G 技術產業競爭發表研究報告 1.美國曾是現代通訊產業的發源地，為什麼到了 5G 時代，卻變得如此被動？今天的美國，缺乏網路基礎設備 (Network Infrastructure) 產業。1987年，GSM 正式成為歐洲電信業的新標準，全球電信開始了所謂的 2G 時代。GSM 採用最新式的數位訊號，更好的抗干擾，訊號經數位化處理加密，傳送語音留言 (Voicemail) 和文字短訊息 SMS。 1989 年諾基亞開始向芬蘭的運營商提供 GSM 網路設備；1992 年，諾基亞推出了第一台 GSM 手機。當時美國技術領先的摩托羅拉除了會造好的手機，也是全球最重要的網路基礎設備生產商之一，曾被譽為「基地台之王」。一開始放棄 GSM，使 GSM 網路設備技術上遠遠落後於諾基亞的競品，結果完全丟失全球的 2G 設備市場。即使在佔了美國本土市場 50% 的 CDMA 市場上，摩托羅拉的系統更以宕機而惡名昭彰，逼使運營商最終轉投競爭對手。從1995 年開始，諾基亞借著 2G 手機聲勢快速擴張，很快就搶佔了全球大部分的市場。根據彭博報道，在 1993~1995 年間，摩托羅拉收入增長達 27%，但在 1995~1997 年，收入增長放緩至 5%，而且利潤更下跌了 33%。結果在 1999~2000 年網際網路泡沫爆破後，摩托羅拉在網路基礎設備的市場佔有率已所剩無幾，後來只專注於手機設備的生產和研發。銥星計劃在1999 年宣告失敗時，花了摩托羅拉 50 億美元（ 2020 年物價約 100 億美元），但僅換來 5.5 萬個用戶。朗訊繼承在 AT&T 旗下、分布全美國的小運營商 (Baby Bell) 的一大堆設備訂單，市場份額遠超摩托羅拉，而且也繼承了技術力極強的貝爾實驗室 (Bell Lab)。朗訊繼承了 AT&T 老舊的模擬固定電話網路，短時間根本無法引入新式數字固定寬頻網路。為了能趕上數位化需求，高價收購240 億美元收購了技術解決方案供應商 Ascend，但也是被載入史冊的著名失敗案例。2000 年網際網路泡沫爆發後，連續兩年錄得超過 100 億美元的巨額虧損。曾經是全球最大網路基礎設備公司的朗訊，在 10 年後的 2006 年，卻只能賤價委身法國的阿爾卡特。1985 年，高通 (Qualcomm) 公司成立而研發出CDMA，其網路容量是GSM 的兩倍以上。高通當時把 CDMA 相關專利都申請下來，幾乎壟斷了 CDMA 所有相關技術。CDMA 制式即使在大本營美國，也被 GSM 瓜分了一半的市場（2006 年數據）。全球制定 3G 制式時，為達到帶寬需要，歐洲電信業不得不使用更先進的 CDMA 技術。採用涉及最低程度高通專利的的 WCDMA 技術（高通聲稱擁有 38% 的相關專利），但高通拒絕授權，使談判陷入僵局。最後高通讓步，3G 劃分為歐洲主導的 WCDMA、高通主導的 CDMA2000、以及在中國使用的 TD-SCDMA，這三個不同的制式。2005 年，業界在商討 4G 制式時，整個產業聯合排斥高通原來基於 CDMA 的 4G 方案 (UMB)，建構了今天 4G 時代採用的 LTE 制式，並把大部分 CDMA 相關的專利，踢出未來的 4G 標準之外。高通最初是有手機和網路基礎設備事業的，但高通在 1999 年就把手機業務賣給了京瓷、再把網路基礎設備業務賣給了愛立信，然後專心賺取專利費和手機晶片業務。美國的科技產業本來就十分強大，即使摩托羅拉或朗訊倒下了，要重新建立、甚至重新彎道超車，絕非不可能。但美國網路基礎設備衰弱的真正原因，其實就是高通或摩托羅拉原有企業紛紛放棄製造業務、專攻技術，Google 或蘋果等新興巨頭也從來不考慮接手。高科技製造業向來都是辛苦錢，企業除了要研發技術之外，還要冒著巨大風險投入大量生產成本，更要設置廠房、招聘大量工程師和熟手勞工，極度消耗企業資源之余，回報率又不算高。何況近年歐美高科技製造業大量外流，也造成人才嚴重流失。美國政府希望企業能收購愛立信或諾基亞，來抗衡中國 5G 勢力，但思科 (Cisco) 首席執行官 Chuck Robbins 卻直接拒絕了，他回應說：網路基礎設備這種低利潤的業務，並不適合思科的商業模式。自此之後，美國失去足夠的網路基礎設備勢力，只能依賴歐洲和韓國抗衡中國的 5G 勢力。人們不禁納悶，科技公司雲集的矽谷為何讓美國在通訊科技5G的戰場輸給中國的公司？CNBC報導，一度主導電信設備市場的美國公司都放棄相關業務，目前美國5G幾乎完全依賴兩家歐洲的設備製造商：瑞典愛立信（Ericsson）和芬蘭諾基亞（Nokia），或必須急催思科和生產5G手機晶片的高通公司等美商投入。「金融時報」（Financial Times）分析，以總部在聖荷西的思科和總部在聖地牙哥的高通為例，兩者的營運模式擁有穩定的高獲利率達到約65%，是諾基亞和愛立信的兩倍，加入5G戰場與華為競爭的動力不足。 2.在時代2G，日本採用了自有技術標準，這一方面確實保護了本國市場，限制了國際廠商的進入，另一方面也制約了本國廠商在國際市場上的競爭力，所以過去十多年間日本通信設備製造企業逐步退出了全球無線網絡市場的競爭。這實際上體現了採用全球統一標準，參與全球市場競爭的重要性。但在4G時代，華為，愛立信和諾基亞佔據著主導地位，掌控了全球80％的市場份額，致使其他廠商的影響力非常微弱。NEC和富士通在技術能力方面應該仍具有相當水準，所面臨的主要挑戰在於由於長時間缺席全球市場競爭，在全球的供應鏈管理，工程交付能力和售後服務體系等方面可能與領先廠商存在比較大的差距。可能還需要一定的時間和努力才能滿足日本或外國運營商的需求。日本的NEC，富士通主打開放式無線接入網（Open RAN）方案和美國主要供應商及南韓三星相同。從目前日本5G開源技術成為了主導方案，日本擁有完整的供應鏈5G，開源也將令更多日本廠商受益。隨著時間的推移，向開放系統的轉變將侵蝕無線設備市場上傳統廠商的優勢。這樣一來，互聯網服務供應商（ISP）和運營商就能夠有效兼容配對硬件設備，而不用受限於單個供應商。簡單來說，該計劃通過軟硬件解耦和接口開放化，打破傳統電信設備軟硬件一體化，接口高度集成化的“黑盒子”式架構，使運營商可採用來自不同供應商的軟件，通用硬件來實現模塊化混合組網，從而避免被傳統設備供應商鎖定，降低成本，提升議價能力。可讓運營商從一個供應商採購軟件，再從不同的供應商採購服務器或設備，來實現模塊化組站，而不是僅使用某家廠商的“一站式“解決方案。富士通在歐洲設立實驗室，縮短整個研發週期，尤其專注於5G網絡服務，技術創新和標準化，並與美國運營商展開合作。而NEC也宣布與NTT結盟5G，目標至2030年取得全球20％市佔率。NEC與日本最大的電信運營商NTT達成了資本合作協議。目前，NTT以645億日元（5.98億美元）擁有了NEC的股份4.8％。此外，日本第四大運營商的樂天移動也選擇了作為其NEC網絡合作夥伴5G。日本政府為推動5G及之後的「Post 5G」的技術研發，正計畫在新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）所設立的1100億日圓基金中，挪出700億日圓，援助日本企業進行5G技術研發。而獲資助的包括：NEC、富士通和樂天行動（Rakuten Mobile）等當地通訊商及科技企業。日本政府之所以有相關想法，是盼能藉此協助國內企業在5G技術方面趕超國外競爭對手，包括華為及愛立信等；而另一因素，則是為減低進口技術，導致資訊外洩的風險。5G 技術逐漸成熟，各國政府也開始批出 5G 牌照予電訊商推出相關服務。最近日本也終於正式向電訊商批出 5G 牌照，但是就不得使用華為和中興的相關電訊設備。日本政府向電訊商發出牌照的同時，其中一個條款是要電訊商「採取足夠的網絡保安措施，包括供應鏈風險」，這個條款背後其實直接阻止了電訊商使用華為和中興的網絡設備，預計日本電訊商未來幾年將需要使用約 152.9 億美元來建設日本的 5G 網絡。雖然成本高昂，但日本政府依然希望電訊商可以儘量調低價錢，以儘快令相關技術普及化。 3.市場研究公司Dell’Oro Group發佈2019年全球電信基礎設施調查報告，2019年全年營收佔有率排名來看，全球前五大電信設備供應商分別是華為(Huawei, 28%)、諾基亞(Nokia, 16%)、愛立信(Ericsson, 14%)、中興通訊(ZTE, 10%)和思科(Cisco, 7%)；這5家電信供應商在2018年的營收市佔分別是28%、17%、14%、8%和8%。截至 2019 年底，愛立信的5G商業合約95個，華為91個，諾基亞為70個排名第三。三星取得4筆5G合約。三星在南韓擁有六成5G設備市占率，這一年來也積極與美國、日本電信營運商合作，美國電信業新聞網站Fierce Wireless就指出，三星與日本第二大電信營運商KDDI的合約，可望在未來五年創造二十億美元價值。三星電信設備市占率快速成長的關鍵之二，在於美中貿易戰。美國商務部宣布將華為與旗下七十多家關係企業列入出口管制「實體清單」（Entity List），同時也呼籲全球各國加入抵制華為的行列，這也讓三星5G電信設備找到了進入美國、歐洲等市場的最佳時機點。全球5G主流頻段可分為兩大區塊，一是6 GHz以下的中低頻段「Sub-6」，另一個區塊則是以28 GHz高頻段為主的「mmWave」（毫米波）技術。美國與中國是5G的兩大主戰場，但這兩國對5G發展採取截然不同策略。中國選擇衝刺Sub-6，而美國則是大力發展毫米波。對三星來說，與其選擇與華為、中興競爭中國電信設備市場，不如將主力放在美國、義大利及日本地區，與愛立信、諾基亞齊搶訂單；三星已向韓國三大電信商 SKT、KT、LG Uplus 提供基地台建設，此外也與美國電信商 AT&T、Sprint、Verizon 合作。儘管三星在電信設備市占率暫時領先，但與競品相較，產品線仍不齊全；此外，對電信營運商來說，除非必要，否則不輕易更換設備供應商，以免產生新舊系統不相容等問題。除了積極搶攻電信設備領域，三星在全球5G手機市場的市占率也高達50％。目前市場上5G手機大多以中頻段Sub-6為主，三星是少數推出28 GHz高頻段5G手機的業者。28 Ghz毫米波版手機2020年4月率先於韓國開賣、5月在美國上市以來，累計銷量已突破百萬支。不過，相較於Sub-6版本，毫米波版的5G成本比較高。調研機構 IHS Markit 數據，2019第三季全球 5G 手機出貨達430 萬支，其中三星(Samsung)在該季度中以 74% 的市佔率，成為 5G 手機市佔最高的手機廠商，其次是LG的10%，vivo則以9%居第三。南韓目前以400萬5G用戶遙遙領先全球，中國只有87萬5G用戶，美國則到今年年底只有9.7萬5G用戶。南韓目前5G用戶最多及在愛用國貨的南韓用戶支持下，三星與LG自然成為目前全球5G手機市占領先者。根據Strategy Analytics於2020年10月發佈的研究報告，以營收市占計算，三星Galaxy S20+ 5G榮登2020年上半年全球最暢銷的5G智慧型手機，占比達9%，Galaxy S20 Ultra 5G位居第二、全球市占8%，第三名則由Galaxy S20 5G獲得，市占5%。整體而言，三星S20系列三雄囊括全球5G智慧型手機營收22%，成績斐然。Strategy Analytics執行總監Neil Mawston表示：「三星電子已鞏固其在5G市場的領先地位，亦於全球5G發展中扮演重要推手。全球5G智慧型手機出貨量可望於明年年底突破6.6億，我們深信三星電子將持續引領5G新一代行動通訊技術的發展。」三星電子擁有一流的研發團隊，亦與標準化組織和電信業者合作，讓5G得以提供更快的資料傳輸速度與更高的頻寬。2009年，三星電子開始研究極高頻毫米波技術；2013年，測試速度突破1Gbps、隔年更提升至7.5Gbps，刷新自身紀錄。而自2018年起，三星電子多元的5G網路解決方案，已成為日本、韓國與美國成功推出5G商用化服務的關鍵。三星電子資深副總裁暨網路事業部產品策略全球負責人Wonil Roh指出：「三星十多年來致力投入研發，正是我們持續於5G技術展現重大突破的原因。三星的5G RAN和核心網路解決方案搭載自研晶片與軟體，讓營運商得以提供更具競爭力的服務。我們也將持續引領全球5G發展，並為消費者打造無與倫比的行動體驗。」三星電子執行副總裁暨行動通訊事業部旗艦產品研發團隊負責人Won-Joon Choi表示：「透過領先業界的創新技術盡可能擴大5G滲透率、推動產業向前邁進，是我們始終如一的目標。Galaxy 5G裝置推出後成績斐然，顯見三星電子確實為用戶開創了絕佳的5G體驗，未來我們將繼續朝此方向努力，研發不同價格帶的Galaxy 5G裝置。」2020年，三星電子發表完全虛擬化的5G RAN（vRAN）解決方案，為行動網路業者提供靈活、可擴展、成本效益佳且效能表現出色的5G網路，充分展現虛擬網路的強大實力。三星Link Cell小型基地台室內解決方案同樣於今年問世，幫助電信業者為其用戶推出更順暢的5G升級體驗。此外，10月亮相的C-Band Massive MIMO（巨量天線系統）技術將讓更多用戶有機會享受5G沉浸式體驗。在5G標準制定方面，三星與3GPP等組織已在工業物聯網（IIOT）、資料傳輸速度升級與安全性提升等方面合作達數十年，以協助形塑5G技術的未來。 4.根據《Strategy Analytics》的最新數據，2019年5G手機首度面世時，華為和三星的市佔率分別為37.2％和36％，但隨著去年5G在中國迅速普及，令華為獲得優勢，加上蘋果推出iPhone 12系列迅速竄升至第二，三星只能當第三名。去年全球5G手機市場中，華為出貨量為7960萬台、市佔率約29.2％；接著是蘋果，出貨量為5230萬台、市佔率為19.2％；第三名的三星出貨量為4100萬台、市佔率為15.1％。預估今年5G手機不僅出貨量將達到6億支，市佔率也將迎來大洗牌。蘋果有望從19.2％提升至29％，三星也將從15.1％升至16.8％，vivo、Oppo和小米等中國品牌的市佔率預估將分別達到13.9％，12.8％和11.7％。華為今年市佔率預計將跌至3.4％。據外媒報導，雖然華為受到美國制裁重擊，高階智慧手機受挫，不過 5G 基地台業務仍未受到太大影響，其中多仰賴台積電的趕單能力，並囤積了近 200 萬顆 5G 天罡晶片。所以目前仍可以繼續支援電信營運商繼續開展業務，至少可以撐過明年。華為早在2009年就開始了5G技術的開發，並積極參與5G標準的制定。其後於2013年，華為在全球招聘了300多名來自無線行業的頂級專家，並宣布投資6億美元用於5G研究。2016年，華為正式成立面向5G產品的5G產品線，之後的2017年至2019年，在5G產品開發上的投入資金增加至近40億美元。如今，超過千人的員工團隊都在從事5G產品開發，顯示華為在5G業務上投入了大量人力物力。根據德國專利數據公司IPlytics發布的5G專利報告，華為在5G SEP專利數量上位居全球第二，在5G標準技術貢獻上位居第一。同一時間，華為在3GPP標準中已經定義了8項關鍵技術，包括NR軟架構、極化碼等，而5G基本專利佔比超過20%，5G提案更超過21,000件，貢獻為業界第一。華為 2019 年因國安疑慮，遭美國列入出口黑名單，智慧手機及電信基礎建設業務因此遭受重創，僅管新一年華為將朝向雲端、物聯網設備等服務發展，但仍不太可能抵消智慧手機和 5G 基礎設施業務的損失。歐亞集團 (Eurasia) 全球科技政策主管 Paul Triolo 表示，華為長期仰賴台積電為其智慧手機、5G 基地台、伺服器、雲端運算和人工智慧產品生產高階晶片，美國禁令已觸碰到華為的致命弱點。為求生存，華為去年底宣布剝離旗下中低階智慧手機品牌「榮耀」，盼重獲晶片來源。Triolo 認為，華為今年可能在高階產品線上使出相同手段。美國副國務卿克拉奇（Keith Krach）表示，新禁令採取「外科手術式的做法」，他說：「我們利用半導體設備公司和電子設計軟體公司優勢，讓華為無法獲得必要的尖端晶片來建造5G系統和他們最先進的智慧手機。」加州研究公司EJL Wireless Research拆解華為基地台後進行分析，發現華為面臨失去數十種生產5G基地台所需的重要零組件風險，美國禁令已重挫其稱霸5G野心。華為的無線電接口晶片等零組件將面臨無以為繼的風險，因此華為近來積極研發這類晶片，可能是為了取代美國供應商賽靈思和英特爾產品；另一種是華為近來積極設計可將模擬信號轉換為數位信號、然後再轉換回來的晶片，企圖取代德州儀器和亞德諾半導體（Analog Devices）等美商產品。EJL總裁隆姆（Earl Lum）說：「我不認為這些晶片現在能在中國晶片代工廠裡生產，這意味了華為將無法建造5G基地台。」 5.諾基亞先跟美國通訊商T-Mobile以35億美元的價格，簽訂全球首張5G訂單，愛立信於兩個月後亦宣布跟T-Mobile簽訂金額相同的訂單。兩間公司近日亦與AT&T、Verizon、Sprint等三間電訊商達成5G合約，在美國市場平分秋色。幾間電訊商於2019年起，便會開��建構5G網絡。「安全與私隱，深深植根於我們品牌之中。」諾基亞行政總裁Rajeev Suri確信，公司產品能吸引一些憂慮中國供應商的國家。諾基亞又贏得日本NTT DoCoMo的合約，後又跟T-Mobile簽訂天價合約。對於這間錯過了智能手機戰場的百年企業來說，5G是場不能輸的翻身仗。2007年，喬布斯宣布蘋果公司智能手機iPhone面世，諾基亞的黑暗十年自此開始。雖然諾基亞曾奮力追趕，但捨Android投向Windows系統的決定使其徹底跑輸4G競賽。到了2013年，諾基亞逐步重整內部架構，專注於通訊設備業務，並忍痛把手機業務售予微軟72億美元。這筆資金成了諾基亞起死回生的本錢，也開啟了打造5G通訊設備的全盤大計。2013年，諾基亞與西門子合併流動及固網業務，2015年又斥資166億美元收購法國同業阿爾卡特朗訊（Alcatel-Lucent），逐步收復失地，促成現今諾基亞、愛立信與華為在電訊設備業上三分天下的局面。阿爾卡特朗訊併購案也讓諾基亞把享譽全球的研發機構貝爾實驗室（Bell Labs）收歸旗下。諾基亞行動網路總裁Tommi Uitto指出：「5G時代將為企業和消費者帶來不可思議的機遇，但隨著複雜性的增加和資料流量的爆炸性成長，對網路的要求也會越來越高。諾基亞與諾基亞貝爾實驗室從3GPP Release 15到Release 16和17標準的持續參與和貢獻，實現了整體的5G願景，其中包括真正的工業自動化，以及全新世代的固定無線接取(FWA)、沈浸式體驗、智慧型場館、車聯網、智慧醫療等使用案例。諾基亞不斷創新的5G端到端解決方案，能幫助企業推出新的服務，也讓消費者享有更佳的5G體驗和生活。」歐洲 5G 設備大廠諾基亞（NOKIA）傳出將於通訊晶片大廠博通（BROADCOM）合作研發先進半導體技術，用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。諾基亞 ReefShark 晶片組所驅動的 5G 設備組合將可以使得 5G 運營商受惠於晶片的體積和能耗降低，同時也能在降低總持有成本的情況下，進一步提升提高容量和整體的設備性能。愛立信和華為去年率先開始銷售含有新技術巨量天線（Massive MIMO）的5G設備，這項技術能讓天線發射出比傳統更強烈的無線訊號。電信業主管們表示，許多電信商都想利用這種技術，因為連網速度更快，且能讓它們使用現有基地台服務更多顧客。諾基亞則在開發這種技術的晶片上晚了一步，即使現在已能提供實力相當的產品，但延後推出仍挫敗諾基亞企圖谷底翻身的努力，該公司更因此撤換執行長。據電信研究業者Dell’Oro集團統計，從2015年到2019年，諾基亞在電信基建設備市場上的市占率從24.4%下滑至19.2%，愛立信從26.2%上升至27%，華為則從27.5%成長至30.7%。 6.被稱為「2G 王者」的愛立信，2000 年後發展就停滯，歷經 4 任執行長仍無起色，2017 年更被華為超越，拱手讓出全球最大電信設備公司寶座。2017 年初，執行長鮑毅康（Börje Ekholm）上任，先是大規模裁員、控制成本，並擴大 5G 技術研發投資，就這樣鴨子划水，慢慢追趕。愛立信在智能手機的發展路上跟諾基亞有相似遭遇，但在2010年左右，愛立信仍以四成市佔率站穩全球最大電訊設備商龍頭位置。接下來的幾年裏，華為及中興兩間中國企業快迅崛起，加上諾基亞力追，如今愛立信的市佔率已跌剩兩成多，龍頭位置被華為取代。2020年中，愛立信已經斬獲95個5G商用合同，超越華為，成為全球5G商用合約數量最多的供貨商。其中愛立信已經與54家運營商客戶達成可公示的5G商用合同，目前在23個國家為40個已經正式運行的5G商用網絡提供設備。5G愛立信的設備攜手全球眾多領先的運營商實現4大洲5G商用首發，自2015年以來，愛立信已發貨超過500萬5G就緒的射頻單元。目前華為的5G商用合同數量仍舊停留在91份。此外，諾基亞為70份排名第三。2021年初澳洲電信(Telstra)和愛立信及高通技術公司共同合作，宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度，此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸5G創新中心實現。愛立信紐澳地區負責人Emilio Romeo表示：「自從我們於2018年達成世界首次2Gbps LTE技術的里程碑之後，我們一直努力不懈地與澳洲電信和高通一起持續創新，並提供澳洲民眾最好的5G技術。現在公布的成果證明了我們的努力，很期待能在2021年讓澳洲民眾受惠於這次的進展成果。」愛立信無線系統針對毫米波的一體式基地台 Streetmacro 6701，創下了在即時網路上最高流通速率的新紀錄。該流通量是透過 NR 載波聚合（CA）技術聚合八個 100MHz n257 的毫米波，以及 LTE 載波聚合兩個 20MHz Band 7 的載波，在單一用戶使用總和為 840MHz 的頻譜中所達成的，為無線通訊的重大里程碑。同時，所使用的裝置為智慧型手機外型的行動測試裝置，搭載高通 Snapdragon X60 5G 數據機及射頻系統，並配有第三代高通 QTM535 毫米波天線模組。而這也是全球首次使用智慧型手機外型的行動測試裝置、連接商用網路達成的紀錄，這項成就建立在先前於 2020 年 9 月達成最高下載速度 4.2Gbps 紀錄的基礎之上，將能為澳洲電信用戶帶來更卓越的網路效能體驗，並為擴大網路容量和功能奠定基礎。 7.Open RAN發展 5G 電信設備三強，諾基亞宣佈加入，華為不會加入這個由美國主導的政策聯盟。愛立信已經決定不加入，潑了一盆冷水，對無線基礎設施領域提出了嚴正警告，表示Open RAN的基礎技術可能天生就不安全。Vodafone與Telefonica是歐洲市場較活躍的營運商，已經準備好在某些區域進行佈署；還有德國電信(Deutsche Telekom)。在美國，Verizon與AT&T正忙著進行大規模的試營運。Arm參與O-RAN 5G 技術。開發虛擬化RAN軟體的美國業者(例如Altiostar、Parallel Wireless與Mavenir)。專門打造O-RAN無線電單元的供應商，像是Airspan、Fujitsu與NEC。德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、Nvidia、Ligado Networks、America Tower與GigaTerra Communications。日本樂天移動在 2019 年率先宣布，將採用 O-RAN 架構進行 4G/5G 網路部署。此外，樂天也預估於 2020 年 9 月發布 5G 網路，藉由 NEC 提供 3.8GHz MIMO 基站、Airspan 提供 28GHz 基站及 Altiostar 提供 Open RAN 管理軟件，目標部署 35,000 個 5G 基站。恩智浦半導體和NEC宣佈，NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組（RF Airfast multi-chip module），為日本行動網路營運商樂天Mobile（Rakuten Mobile）提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元。美國高通公旗下子公司高通技術，推出為各種基地台部署情境設計的全系列5G基礎架構半導體平台，以加速蜂巢式網路生態系轉向虛擬化與具互通性的無線接入網路（RAN），這是目前由5G驅動的趨勢。這些基地台部署情境涵蓋擁有大量MIMO的大型基地台到小尺寸的微型基地台。高通技術推出三種全新5G RAN平台：高通Radio Unit平台、高通Distributed Unit平台、以及高通Distributed Radio Unit平台。5G RAN系列平台旨在支持既有與新興的網路廠商，加速vRAN設備與功能的部署與商用化，滿足公共網路與企業專網對5G的需求。這些新平台提供可全面擴充的與具備高度靈活性的基礎架構，支援所有大規模與微型部署的Distributed Unit（DU）與Radio Unit（RU）功能切分選項，與該公司現有小型基地台的5G RAN平台產品相輔相成。 7.6G 是第六代行動通訊標準（6th generation mobile networks），也稱為第六代行動通訊技術，目前看來是相對 5G 的概念名稱。比起 5G，6G 數據傳輸速率有 50 倍提升，理論網速可達 1TB/s，且延遲最高低至十分之一秒。目前 5G 可廣泛應用物聯網、工業物聯網、車聯網等領域，能幫助邊緣運算、機器學習、醫療、能源和智慧城市等行業獲得新的進展。專家稱如果 5G 是開啟萬物聯網的大門，那麼 6G 將達成萬物智慧聯網。比 5G 更高的速度、更低延遲和更廣的連接範圍，6G 更能應用毫米波、太赫茲等高頻資源，與人工智慧技術結合，創造更多連接。6G是打造從地面、天際到太空的超廣域覆蓋，以300GHz（10億赫茲）至10THz（兆赫茲）頻率的電磁波，進行傳輸。6G較5G最大差異就是加入低軌道衛星，讓涵蓋率變廣、可多維度連結，但因頻寬少，需發射許多顆衛星，好讓衛星不斷換手。ATIS總裁米勒（Susan Miller）就說，北美必須盡快制定策略，提高在6G的地位，成為未來10年全球行動通訊技術領導者。美國電信標準組織（ATIS）近期聯合微軟、諾基亞、三星等科技巨擘，宣佈成立6G通訊技術聯盟「次世代行動通訊聯盟」（Next G Alliance），該組織將中國華為與中興通訊排除在外。微軟、諾基亞、高通、三星為初創成員，本月12日包括蘋果、思科、Google與英特爾成為新增成員，該組織旨在奠定北美在6G市場的領導地位，並聚焦研發、製造、標準化與應用領域。據新華社報導，諾基亞早於 2018 年便開始與芬蘭奧盧大學、芬蘭國家技術研究中心等合作「6 Genesis──支援 6G 的無線智慧社會與生態系統」項目。2019 年10 月，奧盧大學基於 6G 峰會專家們的觀點，發表第一份 6G 白皮書。今年芬蘭還計劃與南韓合作，共同研發 6G 技術。三星近期發表 6G 白皮書，預計 2028 年完成首批 6G 網路商業部署。日本總務省在4月發布的著眼於6G時代的綜合戰略「Beyond 5G」的基本計劃中，提出了充滿野心的目標。內容是將推動日本企業的基地台等基礎設施的全球份額從目前的2％提高至30％，包括單獨和企業聯盟等在內的相關專利的份額從5.5％提高至10％，力爭捲土重來。中國也於 2019 年 11 月成立國家 6G 技術研發推進工作組和總體專家組，代表中國 6G 技術研發正式啟動。此外，中國和南韓等全球多國電信商和通訊企業都展開 6G 網路技術研發。中國三大電信商和各大通訊企業均表示開啟 6G 通訊技術研發。中國移動研究院已經召開了 2 次 6G 系列的研討會，以討論 6G 願景、需求和潛在的關鍵技術。華為在通訊領域有長時間積累，華為創始人任正非曾表示，華為研發 6G 技術已有 3~5 年時間，未來會不惜投資，繼續保持華為在 6G 技術的全球領導地位。據了解，華為 5G 技術一直保持第一。截至 2020 年 1 月 1 日，全球共有 21,571 個 5G 標準專利項聲明，華為以 3,147 項位列第一。中興也組建 6G 預研團隊，開始研究 6G 的原型關鍵技術。不過中興通訊總裁徐子陽表示，「 6G 商業模式將在 2030 年後實現，儘管中間還有 10 年，但中興會默默耕耘。」 8.在日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions的幫助下，拆解華為5G基地台後發現，按成本價值計算，其仍有27.2％的組件依賴美國供應商，，相關供應商包括萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）、賽靈思（Xilinx）、德州儀器（Texas Instruments）、安森美（ON Semiconductor）、亞德諾半導體（Analog Devices）、賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）等。5G有一個開放式虛擬無線接取網路（Open Radio Access Network；ORAN）的新架構平台，可以打破傳統電信設備的封閉系統，利用雲端化、虛擬化等特性，讓電信基地台介面更開放及更標準化，因此電信運營商可以攜手第三方設備供應商，以全新架構取代傳統電信設備市場。小基站是僅次於5G手機後規模第二大的市場，原因是5G使用頻段相較4G來得高，就物理特性來看，訊號強度會隨距離而衰減，尤其是高頻的毫米波（mm Wave），因此若要提高5G覆蓋率，就必須架設更多小型基地台，也讓小型基地台的使用量會比4G明顯增加。這當然是讓新設備製造和系統整合廠商服務5G電信業者的機會。來自高通(Qualcomm)、思科(Cisco)以及IoT/雲端/SaaS解決方案供應商Inseego的高層，參與了一場名為「快速演變的官方政策對5G市場帶來之影響」的線上研討會。Qualcomm頻譜策略暨技術政策資深副總裁Dean Brenner在研討會中介紹，到今年底前市場上應該會有10家左右的O-RAN小型基地台供應商。Cisco行動暨5G架構資深總監Bob Everson的評論「也許是應該要投資其中一家公司，讓他們能更站穩地位；我們不建議這麼做。」.... 美國的關鍵產業全球競爭力都是在歐巴馬執政輸掉得。因為歐巴馬迷信全球化自由經濟導致美國市場門戶洞開。而美國政府的產業政策沒有辦法去扶植督促關鍵重要產業的廠商代表美國取得世界的重要領先地位。愛立信、諾基亞、NEC輸掉手機市場但成為系統設備領導廠商，但摩托羅拉3G/4G就從市場缺席更別說5G。2006年朗訊被法商併購後，在2015年又被諾基亞併購，已是外商不能代表美國。半導體的英特爾在先進製程輸掉又是一例。美國政府制定產業政策必須能在國家的關鍵產業確保領先優勢的國家安全。廠商能贏不輸就不必靠政府去打擊封鎖圍堵競爭對手中國華為中興和中芯國際以防止美國落後而危及國家安全和利益。未來6G美國還是面臨老問題沒有系統設備供應商能代表美國守國內市場和到海外市場競爭。如果美國還是找不到像樣廠商就派美國鐵塔AMT或冠誠國際CCI當代表透過採購ORAN白牌設備架構和管理各類型基地台業務。實力和技術最強能卡位5G領先6G應該是高通和子公司高通技術透過5G ORAN架構和平台由高通提供晶片基地台和設備可以用代工掛高通技術品牌透過初期技術顧問服務訓練由電信營運商自己擔任系統整合和維護服務即可省去大量生產製造和後續維護服務人力擺脫過去基礎設備供應商因為大量低階技術人事成本的龐大負擔而創造核心技術價值的獲利美國政府可以透過計劃補助研發設計來扶持其實除了華為有中國政府補貼來賺錢諾基亞易利信都靠自己所以賺不了甚錢 9.5G手機核心的處理器大戰則已於2019年第四季開打，高通(Qualcomm)與聯發科(MTK)領銜，在兩者技術與市場策略選擇涇渭分明的態勢下，Qualcomm的旗艦產品Snapdragon 865採用分離式設計，X55數據機(Modem)晶片與應用處理器(AP)各自獨立，但支援毫米波28GHz聯網，峰值速率高達7Gbps；反觀聯發科的天璣1000，僅支援Sub-6GHz頻段，但應用處理器與數據機為SoC整合型設計。美國在5G發展上積極主導毫米波(mmWave)應用，因此Qualcomm強調在產品設計時導入毫米波支援，聯發科現階段關注中國大陸市場，合作夥伴也是中國手機品牌廠商，因此在5G第一階段僅支援6GHz以下的中低頻段。影響所及，另外兩家晶片商策略選擇也充滿選邊站的意味，海思(HiSilicon)選擇先切入Sub-6GHz，三星解決方案則支援毫米波聯網。5G希望將傳輸速率「有感」提升，Sub-6GHz可以達成現有速率2~3倍左右，但要再往上提升可能需要依靠毫米波的協助，加上美國強力主導，美系的市場龍頭如Qualcomm都在產品或應用強調毫米波。然而，以三星2020年最新的5G手機S20為例，其毫米波RF採用模組化的天線封裝(Antenna in Package, AiP)，據傳成本高達20美元，一支手機搭載三組成本就是60美元，導致5G毫米波手機市售價格至少1000美元起跳。而提供AiP的廠商除了Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata這幾家RF IC廠商之外，Qualcomm、MTK等處理器供應商也有意涉足，Qualcomm 2019年完全收購2017年與TDK合資的RF360 Holdings掌握RF前端技術，隨即推出其5G RFFE AiP解決方案，並表示毫米波元件需要與處理器進行系統級整合，才能有效發揮高頻/高速效能。路透社報導，除了美國高通公司（Qualcomm Inc.）和韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）以外，聯發科也是極少數供應數據機晶片以助手機等裝置連結行動數據網路的廠商，供貨對象包括小米集團和樂金電子公司（LG Electronics Inc.）等手機製造商。而到目前為止，聯發科的 5G 晶片僅適用於中國等地廣泛使用的 5G 網路 Sub-6 頻段。聯發科今天宣布的數據機晶片稱為 M80 ，也將支援速度更快的毫米波技術。美國威瑞森通訊公司（Verizon Communications Inc.）等電信業者就是採用毫米波頻段，威瑞森將這項服務稱為 5G 超寬頻（5G Ultra Wideband）。高通目前是利用毫米波技術優勢的晶片主要供應商，所產晶片用於蘋果公司（Apple）智慧型手機美版 iPhone 12。《Androidauthority》報導，小米 MIUI 內部程式碼發現使用一款尚未發布的「SM7350」高通晶片，考慮到先前高通 S765 的代號為「SM7250」，該晶片疑似就是新一代的 S775（暫稱），預計是面向中高階客群。2020 年包含 Google Pixel 5、HTC U20 5G、LG Velvet 等中階機款，皆是使用 S765／S765G 晶片，售價落在 1.5 萬元至 2 萬元初。作為後續的 S775，除了效能進一步提升，更重要的任務或是聯手先前的 S870，進一步壓制聯發科天璣 1200、1100 系列，雙方將會在相同區間掀起價格戰。研調機構CINNO Research的資料，聯發科（2454）於去年下半，擠下去年上半的冠軍海思，以31.7%占有率，首次成為大陸手機晶片市占龍頭。外界認為，聯發科能有這樣的成績，除了自己爭氣外，美中之間關係緊張，美方相關禁制令也幫了一把。（陸手機晶片市占聯發科稱冠）海思在去年上半年大陸手機晶片市場的市占率為37%，高通以30.8%居次，聯發科的市占率則為17.9%。到了下半年，聯發科竄升到第一位，海思市占率降到27.2%，高通則為25.4%。手機晶片市場的戰線還要打很久，隨時都有可能出現變化。雖然高通在中階市場面臨聯發科的挑戰，但其在高階晶片市場仍占有優勢地位，單以5G晶片來看，根據Counterpoint的資料，第3季市占龍頭還是��通，其全球5G市占率高達39%。高通於去年12月初先聲奪人，正式推出最新的5G旗艦級晶片驍龍888，以三星5奈米製程生產，而且一推出就獲14家手機品牌廠採用，聲勢上就先壓過對手。近期高通又推出驍龍4系列首款5G晶片驍龍480，採用三星8奈米製程生產。外界預期，這款入門級產品，將可望讓市場上的5G手機價格門檻更為降低，有助於5G普及化。高通表示，採用驍龍480的首款商用裝置，預計於2021年初上市。另外，市場也傳出，高通還有新的中階5G晶片，代號為6250，將從今年第2季起在台積電以6奈米製程生產，等於會從下半年開始搶市。整體而言，去年高通在5G高階晶片市場大殺四方，而聯發科靠著天璣800與700系列，也在中、低階市場搶到不少市占率。今年兩邊應當都不會甘於固守已有的城池，而想從對方手中拿下更多市場，因此可預期之後的煙硝味只會更濃。市占排名第三的中國大陸紫光集團展銳在近日的春季線上發布會發表最新5G虎賁T7510處理器，並搭載於海信F50智慧型手機，搶攻5G中階機種的企圖心強烈。虎賁T7510晶片是外掛方案，由虎賁T710處理器(台積電12奈米製程)搭配5G數據機晶片春藤V510(台積電12奈米製程)。相較於聯發科的天璣1000，以及高通驍龍865均採台積電7奈米先進製程製造，虎賁T7510在先進製程方面不輸雙雄，一般預料主要將瞄準中階智慧型手機市場。高通的主戰場在高階市場，並往下擴展中階市場。聯發科則主守中階市場，同時挑戰高階領域。至於紫光展銳則以低階市場為主，往上搶攻占中階市場，這也使聯發科前有強敵後有追兵，遭遇前後夾擊。目前在品牌客戶搭載方面，高通是一枝獨秀，驍龍865已獲得十多家客戶採用，聯發科的天璣1000則有OPPO採用。三家公司的處理器同樣採用Arm架構，但GPU和人工智慧(AI)處理器各不相同，在運算能力硬指標上各家也有其說法。...蘋果三星中高階手機使用高通三星中國品牌中低階手機使用聯發科海思就技術和品牌形象而言就是如此在5G晶片高通和三星都作高中低階全系列布局搶中低階市場和市佔對聯發科或海思在中國市場以外的海外市場將是嚴酷考驗尤其美國的 mmWave市場 10.Verizon 5G mmWave超寬頻網路將成為美國首家在商用領域上部署三星Link Cell的無線電信業者，用於擴展其5G超寬頻網路的覆蓋範圍。將企業專用5G網路、新世代蜂窩技術的使用案例和應用推進至下個里程。Verizon最近宣佈5G室內解決方案的實驗室試驗，其中所使用的技術即為Samsung Link。三星第一代Link Cell將支援28GHz，並能結合4個100MHz頻寬，提供高容量及超高速的下載速度。另外，Link Cell亦能將無線電、天線和數位元件，整合至體積不到四公升的小型箱體內，是業界尺寸最小的小型基地台。除了Link Cell，三星亦提供其他室內需求與頻譜的解決方案：Link Hub和Link HubPro為電信商和企業提供低頻段和中頻段的支援。Link Hub專為已具有分散式天線系統（DAS）的場所而設計，它能以既有的室內基礎設施，提供低頻段和中頻段的5G服務。Link HubPro是一款主動式天線系統，由一個集線器和室內無線電所組成，支援各種頻譜，適用於中大型企業。商用Link Hub和Link HubPro預計於2021年第一季正式推出。三星Link Cell建構在美國高通技術與三星合作的高通5G RAN平台。高通資深副總裁兼4G/5G總經理Durga Mallad在受訪時表示：「小型基地台是將5G mmWave所擁有的超快速度、高容量和低延遲等優勢，延伸至室內的絕佳工具。我們很榮幸繼續與三星合作，透過5G RAN Modem-RF技術，支援高性能5G小型基地台基礎設施的開發，滿足企業在部署時面臨的嚴苛功耗和尺寸要求。」蘋果第一款 5G 手機用高通 Snapdragon X55 5G 數據機晶片。目前美國販售的四款 iPhone 12 型號皆支援 Sub-6GHz 5G、毫米波 mmWave 5G 網路，其他國家只支援較慢的 Sub-6GHz 5G。下一代 iPhone 13 將會採用 X60 晶片，該晶片為 5 奈米製程，除了更省電、體積更小外，網速、低延遲表現也會更好。Apple 以 10 億美元的價格收購了 Intel 的數據機業務，從而實現研發自家數據晶片的計劃，已設計了多款無線晶片，如 Apple Watch 採用的 W 系列晶片、在 iPhone 用於精確感測其他 Apple 裝置的 U1 超寬帶晶片等。Apple 打算自家研發 5G mmWave AiP，以取代目前使用的高通（Qualcomm ）晶片。AiP技術則是透過封裝材料與製程，將天線與其他電路整合在同一封裝內，由於兼顧了天線性能、成本及體積，近年來深受廣大晶片及封裝製造商的青睞。隨著5G技術全面支持低頻段sub-6G和毫米波頻段(26/28/39GHz)，AiP技術又成為5G領域的重要課題之一，主要難點在於如何實現高輻射效率及低成本量產。當然，要完成這樣的超短距雷達開發，會面臨包括地雜波、物理設計、天線性能設計、電連接、封裝製程與材料、晶片模組協同設計、散熱處理、可靠性、自動化測試在內的一系列挑戰。mmWave 模組化是採取 AiP 模組方案，使射頻前端模組整合天線及射頻前端功能。AiP 是利用封裝材料與工藝將天線與晶片整合封裝，實現系統級無線功能的技術，具備縮短路徑損耗、性價比高、符合小型化趨勢等優點。從 AiP 產業鏈結構來看，主要的模組設計方案廠商是高通、三星。 4G標準手機(不帶LTE)射頻(RF)前端晶片用量約15-20顆；LTE手機(增加了2.7GHz頻段)約25-30顆；5G手機也分兩個頻段：(1) Sub-6GHz頻段晶片用量是40顆左右；(2) 毫米波(mmWave)頻段(相容Sub-6GHz)，平均RF前端使用高達55-60顆晶片。若將毫米波頻段和Sub-6GHz頻段都囊括在內，則是兩倍的用量，這其中80%的晶片都會採用SiP封裝。5G不僅需要支援新的頻段，還要相容2G、3G、4G頻段，這使得RF前端中功率放大器(PA)、開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)、濾波器(SAW/BAW)等數量大幅增加，致使其不得不透過SiP封裝來解決因頻段增加帶來RF前端PCB面積增加的問題。由於不同功能的RF元件採用不同的製程，較SoC，SiP幾乎是實現RF前端高度整合的唯一方式。5G主要支援兩大頻譜部署範圍，一是Sub-6GHz頻段，頻率範圍大約是600MHz到6GHz範圍；另一個是毫米波頻段，頻率覆蓋範圍落在26GHz-39GHz甚至更高。整體而言，頻譜越高，頻寬越寬，頻譜資源越多，所能承載的資料量也就越大，這是高頻譜優勢。但是，隨著頻譜增加，其傳輸性能及覆蓋能力會有所下降；相反地，頻譜越低，頻寬降低，數據率也有所降低，但其傳輸速度和覆蓋能力將有所提升。因此，高低頻譜各有優劣。目前Sub-6GHz頻段範圍內頻譜的多工方式主要分為兩種：FDD和TDD。FDD指的是手機訊號的收發透過兩個子頻段完成。由於兩個頻段是錯開的，因此可以同時接收和發射訊號；TDD指的是手機訊號的收發透過一個頻段完成，因此訊號的接收和發射不能同時進行，收發時間相互錯開。總體而言，Sub-6GHz頻段範圍內的頻段越低，FDD的頻段越多，例如Sub-6GHz頻率範圍內的600MHz、700MHz、1.8GHz等低頻段，大部分都是FDD；而Sub-6GHz頻率範圍內的2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等高頻段較多屬於TDD。5G帶來巨大的RF複雜性，5G發展初期即有超過10,000個頻段組合，而像手機、CPE、模組、連網PC等終端側如何因應大量頻段組合的複雜性，成為關鍵而又必須解決的難題，但如果能順利解決將成為重要的競爭優勢。RF濾波器是將手機發射和接收的無線電訊號從不同頻段中分離出來的元件，提升RF性能讓OEM為消費者帶來具有出色連線性能和持久續航的5G終端。相較於具有相似性能指標的其它解決方案，高通認為其ultraSAW技術可在600MHz至2.7GHz頻率範圍內提供高性能支援，並具備出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性、品質因數高達5000、低插入損耗、出色的溫度穩定性，以及個位數ppm/開爾文範圍的極低溫度漂移等優勢，可支援OEM在5G和4G多模行動終端中以更低成本實現更高能效的RF路徑。與X60同步推出的全新ultraSAW濾波器技術，能夠讓插入損耗提升1分貝(dB)，在2.7GHz以下頻段範圍提供較體聲波(BAW)濾波器更高性能的競爭優勢。.... 5G 在sub-6和mmWave頻段都整合的技術複製度和困難性是超乎外界想像在高通於 2018 年正式推出支援 5G Sub-6GHz 與 mmWave 技術的 Snapdragon X50 的 3 年、並於 2020 年底公布在 Snapdragon 888 整合 5G Sub-6GHz 與 mmWave 的 Snapdragon X60 後，聯發科也終於推出支援 5G Sub-6GHz 與 mmWave 獨立 5G 平台，聯發科強調 M80 是循產業標準進行測試，符合 3GPP Release 16 標準標準、 Sub-6GHz 和 mmWave 雙連網和載波聚合、提供 5G sub-6GHz ( FR1 ) 頻段下多載波聚合、 5G mmWave ( FR2 ) 之最高 8 載波聚合、支援 TDD 和 FDD 的載波聚合以及支援動態頻譜共用 ( DSS )。高通有3年技術經驗和 X50 X55 X60 三款晶片也經市場實驗驗證而手機已問市聯發科終於推出首款 M80 但還必須經過市場的技術驗證接收 Intel團隊的 Apple還在研發中 11.受新冠疫情影響遠距商機的遠距工作、遠距教學在去年中掀起的ＮＢ、ＰＣ至少是十年來最大的��機潮，已近尾聲。筆電通常為 3 年一個循環，桌電則為5年，目前全球筆電約佔電腦市場 55%。而筆記型電腦方面，則因疫情的關係，遠距辦公及線上學習持續發展之下，企業與民眾大量採購商用和教育型筆記型電腦，促使2020年全球筆記型電腦出貨量達1.7億台，創下近5年新高，連帶也讓台灣筆記型電腦出貨成長7.9%。不過，由於2020年疫情提前了換機潮，預估2021年全球筆記型電腦出貨將負成長4.3%。進入５Ｇ時代智慧型手機、企業客戶數位化進程，科技業近期交出的最新財報和財測內容出來後出現利多出盡現象。2020年對於整個智能手機行業都極為艱難，全球部分國家和地區還在應戰疫情，經濟未全面復甦。市場調研機構IDC公佈的年第四季度全球智能手機出貨量數據可以看出華受到美國制裁的打擊影響愈發嚴重在前五名當中小米同比增長幅度最大其次則是蘋果同比增長22.2％，前五名當中僅有華為下降幅度達到42.4％。中國廠商包攬了前五名的三名席位，小米，OPPO和華為分列三四五名，前兩名分別為蘋果和三星。值得注意的是，前兩名佔據了總共42.5％的市場份額，而前五名則包攬了71.9％，留給其它品牌的生存空間越來越小。Q4 2020年中國智能手機市場當中，蘋果以19.3％的市場份額並列第二，僅次於華為，其同比增幅達到了34.7％。iPhone的平均售價遠高於其它廠商.IDC預估iPhone 12該季度在中國的出貨量約為1670萬台，達到2016年以來的最高。5G儘管在的爭奪當中蘋果缺席了一年，其實力卻不容小覷。蘋果所主導的高端智能手機市場，未來必有一場惡戰。DIGITIMES Research則在綜合來自供應鏈與各區域市場狀況後，預估今年全球智慧手機市場在新冠肺炎疫情衝擊下，將連續第三年衰退、以年減超過10％的幅度，剩下12億支。5G換機潮，預估2021年智慧手機14億支。其中5G機種約5.6億支，滲透率40%。2020年初暴發的新冠肺炎疫情迅速席捲全球，給全球手機供應鏈都帶來巨大壓力。在前期，疫情主要影響的是銷路暢通，到了後期，則是供應節奏失衡帶來的整機缺貨這成為年手機行業出現大幅下滑的核心原因。因為芯片廠商都在積極備戰5G，4G關於手機的“缺芯”可能還會持續上演，在全球仍未迎來5G大規模換機潮的階段，這可能將成為新的變數。實際上在2020年下半年，4G芯片已經出現短缺。“去年下半年受半導體產能限制及優先出貨華為影響，多種上游元器件已出現供貨短缺，手機廠商四季度需求的增大則進一步加劇了部分零部件供需的失衡不同零部件產量提升的進度會不一致但是整體預計到下半年才會較為緩解“。在手機公司內部也有明顯的感受。“2021年至少上半年，4G芯片會有比較嚴重的缺貨。”一名手機行業內部人士向21世紀經濟報導記者表示，由於目前主流芯片廠商都在積極探索基帶芯片的流片和價格下探而疫情影響之下芯片廠商對海外市場為代表的手機部分其規模預測相對悲觀因此對於芯片的規劃也十分謹慎。5G蘋果去年十月推出首款５Ｇ版本iPhone 12，價格和內容令消費者認為性價比很高，消費者對高階版本的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max需求高，果然讓蘋果上季業績搶眼，營收甚至首度突破一千億美元，來到1114.4億美元，ＥＰＳ交出1.68美元、毛利率39.8％的成績。從蘋果內容來看，iPhone部門營收656億美元、年增17％，僅麥金塔、iPad部門營收小幅低於市場預期。穿戴設備、家用設備和配件部門營收年增29％、達到129億美元，服務部門營收年增24％、157.6億美元。蘋果財報發布後，股價不漲反跌。麥金塔、iPad卻遭遇供應鏈瓶頸問題，不僅是半導體吃緊，其他零組件都面臨類似的問題，可能影響蘋果這兩項產品本季終端市場需求；還有部分電腦零組件可能漲價，恐怕影響到毛利。面臨同樣問題的還有iPhone 12 Pro，部分消費者可能要等上兩個星期才能拿到預購商品。Apple Watch、AirPods經過幾年的高成長，去年基期已高，未來不容易再有高成長，以至於財報公布後股價下跌。...從手機前幾大品牌的市況和晶片供應狀況充分反應市場過度高估 2021年的遠距商機和5G換機潮所以公布成績反出現利多出盡而下修現在是全球市場的相對高檔隨著疫苗問市對改善疫情幫助極有限防疫刺激救市計劃邊際效應嚴重遞減而對市場失效市場會經歷大幅中長期修正至年底延續至明年現在就是築頭右肩的大幅下修逃命波而且會破去年初疫情初期爆發的底部市場將歷經超過一年慘烈的築底行情本組織發言人決策會議授權國際戰略研究中心電動車技術產業競爭發表研究報告 1.聯合國潔淨能源部長會議於 2009 年通過的電動車倡議（Electric Vehicles Initiative，EVI），其目標在強化全球對電動車的使用，參加的會員國包括中國、美國、英國、加拿大、日本、法國、德國、荷蘭、挪威、瑞典等 10 國，主要是由美中來擔任共同領導國。這樣國際建制的成立，除了對環保的需求外，其實也肇因於各國對能源供應更加重視等問題，全球在歷經兩次石油危機，以及 2008 年油價劇烈波動之後，對於能源改革的決心更加堅定。美國、中國及歐盟等三大經濟實體的電動車市場，就占了全球九成以上，所以目前主要政策研究也都是圍繞於此。消費者會盤算購買昂貴的電動車後，能省下多少油錢，省下越多就越能說服自己掏錢。縱使消費者的採購決心可能會被低油價動搖，但，車廠卻沒有動搖的空間和理由。歐洲規定，汽車業者所售車輛的平均二氧化碳排放量，須低於每公里九十五克，每超過一克，每輛車將被罰九十五歐元，這標準幾乎現有的燃油車都難以達到，若做不到，車廠一年被罰的金額，可能會吃掉所有獲利，唯油電混合車及電動車能避免被開罰。德國全面停售燃油車的政策是配合減排目標提出的。歐盟去年12月在聯合國氣候大會上承諾，將在2050年前實現碳排放少於80％，作為歐盟老大，德國更須以身作則。歐洲第二大汽車生產國，法國決定2040年後停賣燃油車，巴黎已開始無車區試點。法國生態部長於洛坦言，在2040年之前停止銷售燃油車是“名副其實的革命”目標艱難，但為了公眾健康，淘汰傳統汽車勢在必行。英國繼法國之後宣布將禁售汽油車和柴油車的歐洲國家。英國政府宣布，將於2040年起禁售燃油車，油電混合動力車也同樣被列入禁售名單。以美國來講，其推動的相關法規，除了直接補貼售價外，更多是與充電站的建置有關，甚至可以說充電費率及稅率等法規監管才是主軸，不過這也是因為美國更關注充電站等基礎設施被單一廠商壟斷後可能造成的問題。而中國則更專注在電動車產業鏈的建立，包括透過碳排放政策來迫使車商轉型或是鼓勵新創來投入生產及技術的研發。與發達國家不同，隨著其經濟發展及城鎮化，新能源車能更好的直接取代原本比較不足的傳統燃油車產業。也之所以中國才是目前全球最大的電動車市場，產銷都同樣領先，而非美歐，且由於技術的確正快速跟上，產業規模優勢越來越明顯。挪威等北歐國家持有電動車的比例才是最高，因為民眾對環保的需求更加切實，所以計畫在 2025 年就開始禁售燃油車。大國更重視的是能源戰略問題，環保規範作為一種貿易籌碼，仍具有現實意義，令全球追尋更高規格的產業規範，目前電動車的確是一項具有全球共識的產業。電動車並非只是把燃油引擎更換成馬達而已，帶來的產業鏈衝擊不可小覷。所以儘管日本作為全球第四大經濟體，業界反對呼聲也很大，還有如南韓擬選擇 2035 年也被批評過於激進。電動車成本結構的改變，就可一窺影響，在電動化之後，電子及電池模組成本將佔整車一半以上，這就已經是很大的衝擊。還有如變速箱、油壓裝置、倍力裝置、轉向系統等零組件也不再需要，電池、馬達、變頻器將成為新的關鍵零組件，這將會是很大規模的產業遷徙。所以有著成熟汽車製造業的日本，如今還是以混合動力為主，並認為要發展電動車仍需時間，政府在 2035 年就想禁售燃油車的期程實在太趕。當然同為汽車大國的德國也遭遇了阻力，雖然歐盟可說是全球零排放法規的領頭羊，但德國政府對此一直都有疑慮。國內越有完整的汽車製造供應鏈的國家對轉型電動車也更加的難，不要說美國，就算像中國這樣企圖以電動車來實現產業「彎道超車」的國家，其實都還在琢磨。歐盟希望在未來十年讓電動車有50倍的成長；歐洲電力產業協會Eurelectric表示，歐盟需要800億歐元投資在充電站上，以支援該數量電動車。歐盟曾指出，到2030年希望有3000萬輛電動車或零碳排車能跑在馬路上，作為未來十年排放減少55%(相對於1990年)的努力之一。電動車與燃油車最大的不同之一，就是與能源的相容性。不同規格的電動車充電並不是只用轉換插頭就可以解決的問題，若要讓電動車真正實用，快充技術是必須的，而且差距不小。無論是特斯拉自研的 Supercharge 技術，或是歐洲標準 CCS，日韓採用的 CHAdeMO，中國的推薦性國家標準 GB/T，都還是不同的插頭及通訊協議。所以充電標準自然也就成為了被法規政策影響下的博弈，未來還有如無線充電等技術，也同樣需要制定規格及標準。目前來看，CHAdeMO 可能會向 CCS 標準靠攏，而特斯拉則已直接參與到中國電動車充電標準的修訂，雖然預期可能還是會繼續發展自己獨有的充電樁，以維持最佳的用戶體驗，但至少未來應會嵌入中國的公共充電站設施。全球新能源車正處於快速發展階段，中國宣布將在2035年停售燃油車並且在2050年全面停止使用燃油車，歐洲出台最嚴格碳排放政策，政策倒逼大車企轉向電動化。2019年增速全球新能源汽車產量約為萬輛217，2020年產量約為255萬輛。根據EV銷售數據，2019年全年全球一共售出了約221萬輛新能源汽車，同比增長近10％。據EV銷售初步估算，2020年全球新能源汽車銷量約為324萬輛，其中歐洲取代中國，成為全球新能源汽車增長的主要推動力，歐洲以外地區新能源汽車銷量增長速度較慢，但仍然保持顯著增長趨勢。從區域分佈來看，2019年中國是全球最大的新能源汽車市場2020年被歐洲取代。2020年，歐洲新能源汽車市場佔全球市場的43.06％，中國佔41.27％，美國佔比10.12％，日本佔比0.96％。2020年全年全球一共售出了約324萬輛新能源汽車，其中歐洲市場佔比第一，為43.06％;中國市場約佔41.27％，排名第二分產品來看，純電動和插混動力汽車為新能源汽車主要產品，佔比合計在99％以上。從全球新能源汽車產品結構來看，截至2020年上半年純電動汽車佔比約68%，插電式混合動力汽車佔比約32％，氫燃料電池汽車佔比不足1％。彭博社新能源財經日前發布報告稱，到2040年，電動汽車銷量將佔輕型機動車新車銷量的54％，而不是一年前所預估的35％。報告認為，這將在全球範圍內以每天800萬桶的數量降低市場對燃油的需求，而對車用電能的需求將提升5％。一旦純電動動力系統的成本與內燃機的成本相當，那麼買家就沒有理由不購買電動汽車，而購買燃油汽車。屆時，無論是歐洲內外，傳統燃油汽車必將被新能源汽車所取代，逐漸走入歷史 2.近 30 年的本土汽車業發展，中國一直難以克服內燃機時代的汽車核心技術難題；以電動車為代表的新能源汽車產業興起，讓決策者意識到，佔領新能源車產業和供應鏈制高點，可能讓中國以「換道超車」的捷徑一圓汽車強國夢。中國已成為全球汽車銷售最大市場。中國國務院發表 2021~2035 年新能源汽車產業發展規劃，將 2025 年的新能源車新車銷售量目標定為汽車新車銷售總量 20%，《規劃》還提到推動動力電池業的「全價值鏈」發展。鼓勵企業提高鋰、鎳、鈷、鉑等關鍵礦物資源的「保障能力」。全球電動車形勢發展讓大陸決定利用市場優勢搶佔先機，採用產業補貼與降消費稅來迅速擴大產業規模，啟動諸如「十城千輛工程」等政策，計畫在2015年達到年產50萬輛，2020年達到年產200萬輛。預估2025年電動車銷量可以在國內市場佔有率超過20%，在2030年要力爭產業規模達到1000萬輛，除主導國內市場外，還要有30%外銷。國際能源署預計，到 2030 年，中國將保持全球電動車銷量的壓倒性優勢，中國電動車的國際市佔率可達 57%。 Statista 統計，中國 2019 年新機動車註冊數量達 2,105 萬輛，美國其次，2019 年共銷售 1,697 萬輛新車。中國汽車工業協會和國際能源署數據統計，2019 年中國新能源車銷量為 120.6 萬輛，佔全球 221 萬總銷量 55%。中國截至 2019 年底的電動乘用車累計銷量達 366 萬輛，佔全球總量 48%。2019 年中國純電動車保有量為 258 萬，歐洲只有 97 萬輛，美國有 88 萬輛。2020年，全球新能源車銷量累計突破1,000萬輛，中國是主要的市場之一。中汽協發布的最新數據顯示，2020年，中國新能源汽車產銷完成136.7萬輛，同比10.9％。造車新勢力小鵬汽車2.7萬輛，同比增長112％。理想汽車3.3萬輛，同比增長529.6％。蔚來汽車4.4萬輛，同比增長121％。主流車比亞迪17.9萬輛，佔品牌總銷量的43％上汽通用五菱全年銷售小型新能源車17.4萬輛。特斯拉2020年在中國的銷量為14.38萬輛，其中國產模型3銷量佔比達到94％，而中國市場銷量在其全球銷量中佔比達到29.6％。目前中國新能源汽車的保有量大約500萬輛，如果和中國超過4億的汽車駕駛人相比，新能源車的普及率剛過1％，市場潛力足夠巨大。中汽協預測，中國新能源汽車2021年銷量為180萬輛，同比增長40％。「保護美國未來能源」組織創辦人和 CEO 羅比·戴蒙德（Robbie Diamond）今年 10 月網路討論會說：「電動車和電池非常簡單，這是中國沒有選擇集中精力與美國和我們西方盟國在內燃機車方面展開競爭的原因之一。100 多年來，（西方的）先發優勢使中國很難趕上。」據 CSIS 統計，過去 10 年，中國政府以不同形式對新能源車業的補貼高達 6,760 億人民幣（約 1,009 億美元）。雖然政府補貼 2019 年減少，中國新能源車的銷售收入中，仍有 30.7% 來自補貼。「中國補貼將為中低階市場帶來很大壓力，一旦中國開始出口，其他國家將難以競爭。」在高階市場，歐美品牌電動車仍保持優勢。美國特斯拉 Model 3 自從在中國啟動「國產化」進程後，今年好幾個月都在北上廣一線城市高階市場佔據電動車銷售榜首。「儘管中國電動車、電池技術和電池原料方面迅速擴張，但中國汽車在高階市場仍沒有競爭力。」「因此，只要其他主要廠商效仿特斯拉和中國品牌的電氣化步伐，保持非常高的品質，儘管中國政府對電動車給予大量補貼支持，外國品牌仍有機會與中國人競爭。」 3.純電動車，通用和 Nissan 才是先驅，Leaf 和 Volt 這兩款電動車都曾經是 EV 銷售冠軍，而現在，他們全都在特斯拉的車屁股後面了。特斯拉（Tesla）以新創身份，快速攀升到全球市值最高的汽車品牌，引領從油轉電的典範轉移風潮，吸引了一批電動車新創崛起，包括 Lucid、Rivian、Nio 和小鵬等。現在這個電動車勢力又逐漸擴張，連 Apple 也有造車野望。特斯拉第四季總交車數18萬667輛，2020年總交車數為49萬9,550輛，總產量為50萬9,737輛。勉強算成穆斯克的交車數50萬輛諾言。特斯拉電池日（Battery Day）是「特斯拉史上令人激動的一天」，特斯拉發表了一系列新電池技術，將讓電池成本下降56％，穆斯克稱特斯拉有信心在2022年推出售價25,000美元的電動車。發表了無極耳電芯，通過雷射技術將傳統電池��起的極耳結構去掉，導電塗層直接與電池端蓋接觸縮小電流移動距離並降低內阻，這款電池能量密度提升5倍。無極耳電極中的導電塗層與電池端蓋有效接觸面積達100％使得散熱能力提升，也解決電池過大容易導致的發熱問題。電池工藝變革也讓特斯拉對整車結構進行調整，電池直接集成到底盤框架後代表著可裝更多電池，續航力大幅提升甚至可能突破1,000公里。車尾採用一體鑄造工藝節省生產流程和生產時間，讓每台車減少成本40％，減少零組件79個。雖然該公司在電動車技術領先其他業者，但是受限於電池成本難以大幅降低，以至於入門車款Model 3售價仍然高達35,000美元，約比入門燃油車高出1倍以上。所以Telsa正啟動打造超級電池工廠的計畫，自行負責電池設計、生產、電極材料等工作，期盼能在此基礎下，於2030年推出售價僅需要25,000美元的平價電動車。特斯拉已在電動車市場遙遙領先，特別是軟體，連德國福斯汽車董事長 Hebert Diess 都承認，正在實施所謂「特斯拉追趕計畫」，以縮小與特斯拉的軟體鴻溝。研究鋰離子而在去年獲諾貝爾獎的惠廷漢（Stanley Whittingham）說，未來5~10年，特斯拉和業內其他公司一樣，只能期待電池效率的逐步提高，而進展充其量是「這裡一點、那裡一點」。電池材料的一個挑戰是尋找鈷的替代品—鈷一直是電池中最昂貴的部分。惠廷漢表示，特斯拉已經將電池產品的鈷含量降至10~15%左右，其他公司的鈷含量則為20%。他也讚揚特斯拉在減輕占電池重量一半的石墨陽極的重量卓然有成，改用較輕的矽代替。雖然電池內的化學作用是提高效能的關鍵，多數專家說特斯拉影響電池性能和車輛續航力的因素更是重點。Guidehouse運輸分析師阿布薩米德（Sam Abuelsamid）表示，特斯拉電池組軟體及用於控制電動傳動系統（The Drivetrain）的技術，遙遙領先競爭對手。現在，馬斯克說「特斯拉將授權軟體，並提供動力系統和電池。我們只是試圖加速可持續能源發展，而不是壓垮競爭對手！」特斯拉也將授權自動駕駛系統 Autopilot。早在 2014 年，馬斯克就宣布特斯拉會開放專利，幫助其他車商加快電動車發展。唯一公開承認使用特斯拉專利技術的是中國汽車製造商 Xpeng，特斯拉最終還是針對這家公司提告，但不是因使用專利技術，而是因據稱偷竊 Autopilot 原始碼。至於動力系統和電池，特斯拉曾提供戴姆勒（Daimler）和豐田（Toyota），戴姆勒和豐田都曾是特斯拉股東，但 2015 年就停止合作，馬斯克就表示特斯拉受電池供應限制，必須先滿足自家電動車。特斯拉目前與松下電器擁有一家電池合資企業，且還從中國的寧德時代新能源科技和南韓的 LG Chem 採購電池。特斯拉還計劃「路跑者」（Roadrunner）專案計畫，在加州弗里蒙特的工廠建立自己的電池製造廠。馬斯克表示，特斯拉成長的真正限制在於以合理價格生產電池，並表示將擴大與松下、寧德時代新能源科技和 LG Chem 的業務。電池是電動車最昂貴重要的組成部分，特斯拉這方面有競爭優勢。路透社訪問首爾大學教授、南韓電池專家 Park Chul-wan 表示，「特斯拉供應電池可能降低新創電動車製造商的進入門檻，對擁有自己平台的傳統車商構成潛在威脅。戰略如果成功，將增加電動車市場對特斯拉的依賴。」 4.在追逐特斯拉的行列上，目前福斯集團堪稱領先者，在入門級車種有 Volkswagen ID.3 和 ID.4，無論性能和售價都足以跟 Tesla Model 3、Model Y 對決。全新2021年式ID.4電動休旅，將銷售全球各市場。隨著 ID.4 在全球各市場推出，福斯汽車正在展現品牌企圖成為全球電動車市場的領導者的決心，到 2023 年，該公司將投資超過 110 億歐元的資金，預計到2025年，福斯每年將生產150萬輛電動車。高階車款則有 Audi e-tron、Porsche Taycan 領軍，尤其是保時捷給 Model S 非常大的壓力。2020 全年特斯拉 Model S 和 X 總銷售量是 5.7 萬輛，保時捷 Taycan 全年銷售量則是 2 萬輛，如果保時捷電動休旅車 Macan EV 真的在 2021 如期上市，這兩款車相加起來，要超越特斯拉高階車，應該很有機會。福斯自家的 ID.3 在 2020 年 9 月於歐洲首賣之後，銷量就立刻超車 Model 3，甚至在第四季將全年銷量翻盤，逆轉登上歐洲電動車銷售王座。考慮到福斯 2021 年產能全開，特斯拉柏林廠卻進度不佳，這一年福斯在電動車市場，至少在歐洲區，應該大有可為。根據福斯集團最新的發展策略，他們預計到 2025 年前，將投入超過 350 億歐元預算來發展電動車相關事業，包括更多車型，更多的充電設備以及先進軟體和服務，集團底下所有品牌都會推出電動車和插電混合動力車，目前最有創意的充電解決方案，像是小型直流充電樁和移動式充電機器人，也都出自福斯集團之手。GM 通用是大型車廠中電動車的先驅，然而也最早撞牆。儘管屢屢遭遇挫折，但 GM 是鐵了心要在電動車時代向前衝，不僅加碼電動車相關投資到 270 億美元。通用汽車（General Motor，GM）執行長 Mary Barra 在 2020 年底表示，會繼續加速電動化腳步，加碼投資 70 億美元，2025 年前推出 30 款純電車，且最便宜車款售價會低於 3.5 萬美元。「我們會持續在電動車市場戰鬥，直到我們成為北美第一的電動車廠。」2012 年當特斯拉首次公開 Model S，GM當年以 2 萬 3 千輛 Chevrolet Volts 銷量領先市場，第二名 Toyota Prius 幾乎只有一半銷量，GM 電動車市占率高達 18%，稱霸美國。卡車是美國市場銷量最好的車種，而 Hummer 則是美式卡車中的傳奇經典。GM 去年發表純電動悍馬後，市場反應熱烈，預購秒殺超過一萬輛，最快的交車時間在 2021 年中。在最新的 CES 2021 會場上，GM 發表了最新的商用解決方案，包括電動貨車 EV600 和電動推車 EP1，提供純電物流服務，而他們第一個客戶就是快遞龍頭 FedEx。FedEx 將會在 2021 第一季開始正式導入 EP1，據官方說法，這款小巧的電動推車，能夠提升外送人員每日送貨量達到 25%。GM 自家的電池管理技術 Ultium。這種新的電池管理技術，讓電池芯能夠垂直堆疊，將大幅提升電動車上可搭載的電池組容量以及性能，電池組最高可以支援到 200 kWh，讓續航力可以增加到上千公里。FORD 福特在電動車相對保守，目前的電動主力只有 Mustang Mach-E，在性能與續航表現都不錯，但受限於電池供貨，產能一直無法提升。根據福特最新的財報顯示，2020 年 Mach-E 的交車數量只有 3 輛，等待交車的數量卻有 1.5 萬輛。第二款電動車將會是純電版 F-150 皮卡車，這款車可以說是目前福特的神主牌，2020 年賣了 78 萬輛，幾乎佔了全年新車銷售的三分之一，這台車的電動化，堪稱是福特不成功便成仁的寫照。Mercedes-Benz 賓士在 2020 年純電車 EQC 和 EQV 表現平平，僅有 2 萬輛。2021 年將正式發表的 EQS 和 EQE 為主，這兩款電動車，代表純電時代的賓士 S-Class 和 E-Class，可以說是德國高階車的門面，採用全新設計的電動車架構 EVA，700 公里以上的續航力，加上賓士打磨已久的自動駕駛能力，鎖定高階轎車市場而來。儘管賓士，或者說戴姆勒集團，在投資電動車相關研發的目標就是在維持健康現金流的狀態下，穩定的朝向電動車時代轉型，2020 歐盟碳排放目標，賓士不僅 2020 年達標，2021 年也預期能夠過關。和賓士相同達標歐盟碳排標準的，還有 BMW。最早開賣的 BMW 電動車 i3，雖然在售價與性能上較不具競爭力，但依然給了 BMW 立下一個標杆。2023 年 BMW 將會完成全車系電動化目標，共有 13 款車型將會電動化。目前產品線上所有車型，5 series、7 series 都將會有純電版本。2025 年後，BMW 將會推出新的純電車架構，來擴大戰力。2021 年 BMW iX3 將會正式開賣，主力市場鎖定中國，而另一款備受矚目的大型房車 i4 還未確定是否會如期上市。Toyota 豐田，身為特斯拉前任大股東，又是油電車代表者，Toyota 的電動車佈局一直引人注目。儘管看似緩慢，豐田始終默默在投注研發電動車，但它的重點放在兩個部分，一個是氫燃料電池，另一個則是固態鋰離子電池。氫燃料電池車（Fuel Cell Vehicle）利用氫氣轉化成電力來驅動馬達，曾經是許多車廠視為明日之星的重要技術。Toyota 唯一的氫能車 Mirai 發表新版本，更新的設計提升續航和乘坐空間，然而更偏向於宣誓性質，表明他們並未放棄氫能車市場。另一方面也在全力開發固態鋰離子電池，根據 Toyota 官方說法，這種電池比起市面上其他電動車用的液態電池，更不容易起火燃燒，而且充電速度能夠提升數倍。Toyota 新的平台 e-TNGA，他們預計在 2021 年中發表第一款純電休旅車，之後共會有 6 款不同款式電動車推出。關鍵時間點將會落在 2022 年，如果他們的固態電池能夠如期推出，展現出「革命性」的表現，以他們的實力，要追平特斯拉的銷量並不困難。目前市面上電動車，低電量充至飽和約在 20～30分鐘左右，比起現今鋰電池，固態電池擁有體積小、不易燃、輕量化等多項優勢，據了解滿電狀態可行駛約 500km 續航力，且能在 10 分鐘完成低電量充至飽和。這項電池技術不意外將隨著明年量產電動車一起首發，名為 BZ3 的休旅電動車，與 RAV4 屬於同一級距，以舒適性為最重要的設計核心價值。最大續航力約為 500 km，和 Subaru 的 Evoltis 都是採用 e-TNGA 平台打造，以時間點來說，這輛新車可能就會搭載關注的固態電池技術。Hyundai 現代 Kona 和 Ioniq 純電車，能源效率（km/kwh）表現僅次於特斯拉；同時，現代的氫能車 Nexo，也是少數能在美、日、韓、歐都有銷售的車款，累計銷售已達 1 萬輛。RNM（雷諾、日產、三菱聯盟）Nissan Leaf 是第一代大賣的電動車，睽違十年才推出的第二款電動車 Ariya，在各家車廠力拼電動 SUV 的情況下，恐怕是走不出日本市場。Renault Zoe 則是 2020 年異軍突起，在歐洲大賣的電動小車，是法國賣最好的電動車，但是 Zoe 的崛起，其實就是填補了 Leaf 的空缺。在 2021 年開始，將會有更多電動小車加入競爭行列。到 2025 年前，雷諾預計發表 7 款純電車，而且雷諾還逆向宣布要加入氫能車開發的行列，至少會有一款氫燃料電池車開賣，讓他們保有多元的產品線。雷諾也有豐富的商用和工程車，正在投奔電動化。Jaguar I-Pace 是第一款純電跨界跑旅車，在上市初期市場反應不錯，然而隨特斯拉降價，豪華電動車陸續發表，I-Pace 的存在感就逐漸下滑。Jaguar 下一款純電車，可能會是 Jaguar XJ，與此同時，他們也在考慮 Land Rover 車款的電動化。Volvo 是最早喊出停止開發燃油車的歐洲車廠之一，將純電車轉移到新品牌 Polestar。Polestar 第一款純電車 Polestar 2 尚未正式開賣，由於定價與車型，將直接對位特斯拉 Model 3/Y，加上性能與功能上沒有太多突出之處，恐怕成績不會太好看。Honda，同樣是氫能車的早期投入者，本田在 2020 年宣布 2 年後不再於歐洲販售燃油車，因為他們在歐洲市占不高，但又無法達成碳排門檻。在 2020 年末，Honda 電動小車 Honda e，剛上市就破紀錄成為第一輛拿下德國年度汽車大獎的日本車，帶起一波銷售，不過在 2020 年在歐洲也只能賣出 3 千輛。在電動車方面，短期之內，在美國市場需要寄望與 GM 的合作，在中國市場則要依賴廣汽與東風兩家合資企業。科技大廠蘋果重啟電動車計畫，據稱5年內上市、搭配突破性降低成本、提升續航里程的電池技術。蘋果電動車的效益可能不如市場預期。假設2025年時，蘋果若以7.5萬美元、5%市佔率、7%營業利潤率銷售，那麼收益將僅僅成長3%；若再提高條件到10萬美元（約新台幣281.5萬元）、5%市佔率、10%營業利潤率，收益也只能增加5%。 5.電動車新勢力已在美國上市的公司：蔚來、小鵬和理想。這三間公司現已實現量產車款的實物交付。汽車產業需要大規模的研發和零部件供應鏈長期洽談，燒錢速度之快，非其他產業所能比擬。造車是一個很漫長的過程，從開發、製造到測試需要數年時間，技術還在每天提升。儘管蔚來作為「中國新能源汽車企業赴美上市第一股」，但直至一年前，蔚來股價仍徘徊在1美元左右，一度面臨退市危機。2016至2019年，蔚來累計虧損超過280億元人民幣（約326億港元），主要因為旗下量產SUV車款ES8的交付量不及預期，去年4月和5月更先後發生自燃事件，需緊急召回汽車，打擊了產品信譽；加上中國政府逐漸收緊對新能源汽車的補貼，2019年第二季，蔚來錄得銷售毛利率為負4%，交付數量不足3,600輛。蔚來汽車裁掉全球1/4員工，緊接著高階主管大出走。2019年底，蔚來生死存亡之際，李斌說，蔚來其實還是有其他新創沒有的優勢，那就是蔚來是真的有車可以賣的。第四季8000台車的出貨量，讓蔚來擁有珍貴的4億美元現金。一年前，中國電動車品牌蔚來汽車幾乎算是倒下了。但到了今天，它的市值已經超過通用汽車。蔚來汽車曾瀕臨破產，隨後卻又崛起成為全球市值第4的汽車製造商。高潮迭起的劇情走向，反映的是投資人對中國電動車新創公司依然拿不定主意。幸今年蔚來獲安徽省合肥市投資70億元人民幣（約81.6億港元）拯救，交付量亦大幅增長，方可度過資金鏈瀕斷危機。雖然中國媒體捧蔚來當「特斯拉」殺手，但蔚來的重新崛起卻多少必須感謝特斯拉。特斯拉去年底開始在上海生產電動車，燃起了中國的電動車市場。根據中國汽車協會，截至10月為止的前6個月，特斯拉售出在上海當地組裝的7萬2000多輛Model 3。而同期間，蔚來出貨超過2萬4000輛，10月出貨達到5000輛，創單月最高成績。11月出貨再增至5291輛。蔚來的股價跟隨Tesla引領的電動車熱潮急升，年初至今累計漲幅超過600%，總市值超過380億美元（約2,945億港元），即已超越福特（Ford）和法拉利（Ferrari）兩間同在美國上市的傳統車廠，亦超越在Ａ股市場上市的上汽集團，成為僅次於比亞迪的第二大中國汽車公司。今年前三季，蔚來累計共交付26,375輛電動車，已超越去年全年交付總數。SUV ES6、ES8及轎跑EC6組成參展陣容，這三款量產車型的車價獲補貼後介乎34萬至59.9萬元人民幣。蔚來汽車，小鵬汽車，理想汽車的銷量爭奪戰仍在繼續。小鵬汽車兩款車型，主攻10萬-30萬元之間的主流市場，蔚來汽車與理想汽車則定位30萬元以上高端市場。銷量攀升背後，造車新勢力三強已將“首家盈利車企”作為目標。去年，蔚來汽車，小鵬汽車，理想汽車毛利率均已轉正，但三家企業依舊沒能走出虧損的狀態。財報顯示，去年三季度，小鵬汽車淨虧損達11.49億元，2019年同期虧損為7.76億元，虧損面進一步擴大。而去年三季度，理想汽車淨虧損為1.07億元，環比增長42.2％。同樣是去年三季度，蔚來汽車淨虧損為10.47億元，同比收窄58.5％這。意味著，毛利率相繼轉正後，三家車企還未走到盈利臨界點。但在三家爭搶銷量的同時，新能源車市場的競爭也在逐漸升溫。除勁敵特斯拉，大眾ID系列也已正式入華，其中ID.4系列車型國產後售價將在25萬元內，直接殺入小鵬P7售價區間。相比品牌力而言，大眾品牌燃油車在中國市場佔據半壁江山，小鵬P7銷量空間將受到一定擠壓。近日，寶馬IX3車型也宣布官降7萬元，在價格上對蔚來汽車，理想汽車旗下產品也將形成一定壓力。美國智庫「戰略與國際研究中心」報告估計，過去 10 年中國豪擲 1,000 億美元補助本地電動車業，政府補貼三分之一電動車售價。儘管未來補貼程度將減，當局又宣布新措施，鼓勵民眾購買新能源車。中國海通國際證券的汽車股票研究主管 Ji Shi 表示，中國地方城市和鄉村流行的電動車，是低價的小型慢速電動車。他說：「我們稱之為低速電動車，最高時速不超過 50 英里。我不確定美國有相同需求。」2019 年中國在海外只售出 24 萬輛電動車和油電混合車，多數銷往孟加拉。美國哈佛大學甘迺迪學院Henry Lee 指出：「中國原本想打造全球性電動車，超越國際車市，3 年前得出結論，發現無法稱霸世界車市，應該專注國內市場」。S&P Global Market Intelligence 數據顯示，蔚來的企業價值／遠期銷售比（enterprise value to forward sales）到 19.7 倍，幾乎是特斯拉 2 倍，也遠高於中國同業小鵬（Xpeng）、理想汽車（Li Auto）。隨著擁有一台電動車的整體成本，將會比一台汽油車還低的臨界點的到來，現在全世界最大的四個車廠（大眾、豐田、日產、通用），都發佈了「非常激進」的電動車生產計畫。德國的福斯汽車（Volkswagen）計畫在 2030 年推出 30 個電動車車型，預期將投資 840 億美元用於研發。840 億美元是什麼概念？這是福斯汽車 2016 年利潤的 10 倍。在日本，豐田（Toyota）宣布投資電動車，目標是 2020 年左右上市；日產（Nissan）也宣佈在 2022 年以前投入 210 億歐元，用於推出 8 款純電動車和 12 款混合動力車。美國通用（GM）於 2005 年就投入了 10 億美元，用於電動汽車的研發， 2009 年宣佈進一步投資 178 億美元用於電動車生產，並預計在中國市場於 2020 年推出 10 款新能源汽車。這四家車廠佔了全球一半的汽車產能，研發生產電動車，不只是因為環保，而是看好電動車的市場潛力。....以蔚來的基本面和技術實力將來絕非歐美日傳統大型車商的對手，現在的股價和市值絕對是投機熱錢過度炒作的結果電動車概念就像過去網路概念泡沫一樣在市場激烈競爭後實戰成績結果代表一切。 6.在過去的一個多世紀中，內燃機汽車(ICEV)一直主導著汽車產業，未來一、二十年內仍將保持領先。雖然電池電動車(BEV)的使用近年呈現陡增的趨勢，極大地影響了汽車和交通運輸產業。電池電動車具有簡單的推進系統，即旋轉馬達，但燃料源非常複雜，包含成百上千個小電池(由基於大量晶片的電子設備管理)。內燃機汽車正好相反，燃料相對簡單，儲存在油箱中，由燃油泵和燃油蒸發排放控制系統對油箱中的燃油蒸氣進行控制；但其推進系統卻異常複雜，由內燃機產生上下運動(或橫向運動)，透過複雜的機械結構推動車輪旋轉。相較於內燃機，電池馬達的主要優勢表現在簡單性、生產成本、運動零件數量和總體零件數量等各個方面。電動車省略了內燃引擎、燃料系統、進氣系統、排氣系統以及點火裝置等，而改裝上馬達、電池、控制器以及轉換器等設備，當然跟燃油車相比在成本結構上也有相當大的不同。電池以及動力總成占了電動車 40% 以上的成本，其次是電控和電機，約 10~20%。雖然性能上並沒有太大的差別，但目前電動車的設計也同樣比較偏好前置前驅（Front-engine, Front-wheel drive layout），當然實際的懸吊裝置設計及操縱布局與燃油車還是有所不同，如電池需要較大空間放置，而且相當重，所以整個車體及底盤結構需依重量分布不同而改換設計，還有像電動模組大多放置於底盤的中後段，所以底盤前後軸距也會加大。更重要的是為了滿足動力需求，在未有革命性的技術進步前，電池模組的重量很難降低，這是電動車設計上最難克服的障礙之一。儘管現代已實現電動車的商業化，但車體對輕量化仍非常要求，而與此相對的安全性更是比性能更重要的關注點。一般而言，電動車多採用輕質材料，如高強度的鋼鋁合金，甚至是高剛性的塑膠材料等。目前電動車大多採用永磁同步馬達（Permanent Magnet Synchronous Motor），其使用高性能永久釹磁鐵，與同等級的電動馬達相比，可以做到更輕量小型，尤其對小型電動車而言非常重要，所以受到乘用車商廣泛採用。當然感應馬達在不同使用情境下仍有優勢，原本特斯拉也是採用感應馬達。去年特斯拉的 Model 3 棄感應馬達改用永磁馬達後，使釹價又漲了一波。當然車商也同樣在努力研究其它可替代的材料，或是盡量減少稀土用量的永久磁鐵。電動車的電控系統與傳統燃油車有很大的不同。首先，除了各系統的故障診斷及參數標定等功能外，還有如電量、充放電控制、熱管理等，這些都需要不同的感測器及不同的演算法，以維持系統運作的協調及效率，比燃油車更加複雜。電力電子功率元件絕緣閘雙極電晶體（IGBT）模組在其中更加關鍵，其主要功能就是控制能源的變換和傳輸，並決定了電動車的能源效率，其成本佔電機驅動系統近一半，也就是整車近 7%，是除電池之外成本第二高的元件，當然在電動車外也有很廣泛的應用，如軌道交通、智慧電網等領域都相當重要。純電動車其實更像是一個高度整合的精密電氣工程，是由整車控制器統一管理。當整車控制器採集駕駛信號，並通過 CAN 總線獲得電機和電池系統的資訊並進行分析和運算後，給出電機控制和電池管理指令，以實現整車驅動控制、能量優化控制及制動回饋。能源或電池技術一直是電池電動車的薄弱環節，主要原因是目前成本太高，可喜的是，電池技術發展迅速，價格已大幅下降。從2010~2016年，千瓦時(kWh)的電池成本從1,000美元降到了大約275美元，每年降低接近20%。據彭博社(BloombergNEF)報導，到2019年，每千瓦時的電池組成本降到了156美元。目前，電池成本目前還在不斷下降，只不過速度有所放緩。在家充電是一項吸引人的功能，雖然採用220V電源充電可能需要較長時間，採用115V電源充電時間會更長。未來要獲得成功，需要大量公用的充電樁。電力價格則相對穩定，遠低於同樣行駛1英哩的汽油價格，大約相當於汽油價格的50~70%。2010~2019年間，電池成本大幅下降了約87%，預計未來幾十年價格還會進一步降低。彭博社於2019年12月發佈的一篇部落格文章中曾提到，每千瓦時電池組價格已從2010年的1,000美元降至156美元。這一趨勢顯示，到2025年(或在2025年之前)，每千瓦時的電池成本將降至100美元。人們普遍認為，當電池成本降至每千瓦時100美元時，電池電動車的售價在很多汽車細分市場都將降至與內燃機汽車相當。電池電動車另一個主要優勢是營運成本較低，這是因為其維護成本和燃料成本都比較低，運動零件較少，與ICEV相比可節省約50%的維護費用。在美國，每加侖汽油約2.50美元，每英哩平均電力成本約為汽油成本的50%；歐洲的汽油成本則高得多，所以可以節省更多的燃料成本。目前特斯拉(Tesla)和通用汽車(GM)已開始考慮續航百萬英哩的電池，未來的續航里程勢必會更長。3~5分鐘就能加滿油，與之相比，需要較長的充電時間，這是電池電動車的一個明顯缺點。透過使用功率更高、速度更快的充電系統，以及充電更快的電池技術，充電時間會越來越短，但這仍然趕不上加油的速度。充電頻率也很重要，取決於每年行駛里程及續航里程。根據IHS Markit的資料，2019年售出的平均電池容量約為52千瓦時，預計到2030年將增長到70千瓦時以上。最近推出的車型續航里程通常為250英哩，但有些車型達到了400英哩，未來的續航里程還將大幅增加。根據2019年美國聯邦公路管理局的資料，美國每輛汽車平均每年行駛里程為13,500英哩。假設續航里程為300英哩，每充一次電平均行駛250英哩，那麼大約每週需要充一次電(一年54次)。不過，里程焦慮可能會使充電次數更多，家裡有充電樁的車主也可能會更頻繁地充電。電池電動車採用的技術可以提供出色的駕駛性能。其馬達提供近乎暫態的扭矩，由此帶來的卓越加速度常常超越高性能內燃機汽車。電池可以均勻分佈在車輛底部，重心更低，從而提供出色的可操縱性。行駛時碳排放極小，每使用1加侖汽油都會產生19.6磅的碳排放。根據能源研究公司BloombergNEF的一份新報告顯示，在短短兩到三年的時間裡，電動汽車將會變得比燃油汽車還要更便宜。根據彭博新能源財經（BNEF）預估，電動車產業長期發展依然樂觀，估計 2040 全球電動小客車銷售量將會達到 58% ，全球市占比例將達到 31%。而電動公車市占率也將達到 67%，電動機車更接近則為 47%，電動車在近幾年來發展快速，且在許多專業人士眼中發展情況都偏向樂觀，相對於使用汽、柴油的車輛，電動車的價格一直都來都居高不下，這與最重要的關鍵零件電池的高昂成本脫不了關係，現今電動車目前的市佔率僅僅差不多5％左右，未來的市場空間還非常之大，但未來電動車的價格下降或許會連帶影響市佔率。但是根據彭博新能源財經（BNEF）消息，該社的年度電池價格調查發現，2020年的電池價格為每千瓦小時137美元，比2019年下降了13％，對比10年前，每千瓦小時就要價1100美元的價格來說，2020年的價格已下降了89%。電池的價格在2023年降至101美元／千瓦小時幾乎是明確、可以預期的，但該行業要如何進一步降低電價，讓電池價格下降至預期的2030年每千瓦小時58美元則不太確定。BNEF認為，讓價格進一步跌破百元並不是不可能的，但製造商們需要仔細選擇可採取的方法。《消費者報告》針對2019年至2020年期間的美國車主進行調查，並統整車輛總里程數來到20萬英里（32.1萬公里）的市售車款，其後續進行保養養護十所必須支出的成本；根據比較，在里程數皆為20萬英里（32.1萬公里）的條件下，電動車約莫可以較傳統燃油車省下近50%的養護費用。《消費者報告》更指出，倘若擁車時間拉長，這樣的優勢更讓電動車顯得「俗夠大碗」！美國汽車維修保養網站「RepairPal」進一步表示，即便電動車初始售價偏高，但到了5年大保養之際，電動車的養護優勢可說是更為明顯；以電動車來說，在進行5年大保養時，約莫得支出900美元的養護成本，與汽油車這類傳統燃油車動輒1,200美元相比，可說是更為「平易近人」；這樣的差距會隨著時間拉長，而更為明顯。 7.目前電動車主要是採用鋰電池，其具有能量密度大、工作電壓高、較耐高溫、循環壽命長、安全性能高等優點。鋰電池正極材料的組成，決定了電池容量、安全性和壽命。特斯拉所採用的鈷酸鋰電池，其能量密度較高、放電電壓也高、電極材料裝備容易，但穩定性較差，壽命也較短，且造價高昂。不過鈷鋰電池的發展受到原材料的缺乏所抑制，不斷被炒作的鈷價令車商轉向研發少鈷或是無鈷電池，磷酸鐵及三元鋰電池開始成為主流。磷酸鐵鋰電池由於完全不使用鈷，鐵元素也容易取得，所以價格較低，且安全性更佳，但能量密度仍有待提升，且製程難度高，如通用、福特及豐田等都相繼投入。寧德時代與Tesla達成合作協議，為國產Model 3所提供的電池，就是屬於無鈷電池的磷酸鐵鋰電池（LFP）。寧德時代聲稱，「cell-to-pack」CTP能將電池包的能量密度提高10%至15%，電池佔用空間壓縮15%至20%，並將構成電池包的元件數量減少40%。鈷、鎳、錳三元正極材料的金屬氧化物所組成，稱作「三元鋰電池」，需要的鈷則較少，且能量密度較高，所以也逐漸受到廠商青睞。不過若處在高溫容易爆炸起火，有相當大的安全隱憂。除了正極外，還有一種負極材料鈦酸鋰，其應用在三元或磷酸鐵鋰電池上，可以提高性能及安全性，還能提供相當穩定的電壓。Suzuki 鈴木、Honda 本田等日系車廠，多採用三元系鋰電池；Nissan 日產、Mitsubishi 三菱、GM 通用、Daimler 戴姆勒、BMW 寶馬與北汽等，多採用錳系鋰離子電池；中國大陸的 BYD 比亞迪、哈飛汽車與上汽等，則採用磷酸鋰鐵之鋰離子電池。除了新材料外，電池的製造工藝也不斷發展，像是最近 Maxwell 的乾電極（Dry-electrode）技術就受到市場相當大的關注。寧德時代不僅在中國擁有近50%市占率，從2017年開始更連續三年奪得全球電動車電池使用量第一的殊榮。2019年電池銷量達到40.25百萬度（GWh），較前一年成長57.38%，大幅勝過位居第第二的LG化學（28.1 GWh），豐田、本田、BMW、現代、戴姆勒、Volvo等眾多國際知名車廠都是其客戶。2015年，中國政府推出電池供應商建議名單，納入寧德時代等中國電池業者，更是徹底在這個全球最大的電動車市場，掃除了海外企業的競爭，且被列入名單內的企業還可獲得龐大補貼。2019年6月，中國政府宣佈取消電池供應商建議名單，為國際電池廠商開啟進入中國市場的大門，同時中國也逐步降低對電動車產業的補助。LG、Panasonic紛紛挺進這個過去看得見、吃不著的全球最大電動車市場。據QuantumScape公布的資料，其固態電池可在15分鐘內充電至80%滿。電池在800次充電��期—相當於駕駛24萬英里後，仍可保留80%容量。固態電池的概念很簡單，是將鋰離子電池內使用的液態電解質改為使用固態電解質。電池大約相當於一張撲克牌的大小和厚薄。它的陰極由鎳錳鈷氧化物（NMC）製成，陽極由石墨製成，因為它易於儲存在電池中來回穿梭的鋰離子。固態電池被視為行業的「聖杯」。他說有份開發鋰離子電池的2019年諾貝爾化學獎得主Stan Whittingham，早於1976年發表了一篇有關鋰金屬陽極的論文，並稱之為「新電池系統的基礎」。「這個問題已有四十多年歷史了。如果鋰金屬電池成功，代表在大眾市場之電動車和消費電子產品中，在相同重量的電池組下，可以分別得到額外50%的航程或電池使用時間。」QuantumScape聲稱其電池體積容量密度超過每公升1,000瓦時，估計比鋰離子電池多50%至100%，電動車航程可增加逾80%。「今天的電池沒有競爭力。它們沒有足夠的能量密度來滿足所需航程，沒有能力快速充電。今天最好的電池大約要花一個小時才充滿電，但顯然汽油車在5至10分鐘內就能入滿油。」QuantumScape和德國福斯共同成立合資企業生產電池，預計在2024至2025年開始生產，會應用到福斯的私家車和貨車上。豐田正與松下（Panasonic）合資的公司開發、生產和銷售固態電池，原計劃在2020年東京奧運會上發布使用這種電池的電動車，雖然計劃因疫情而延期，但豐田仍按照進度將於本年推出固態電池原型，並跟福斯一樣可於2025年開始生產。另一日本車廠日產（Nissan）也計劃開發固態電池，預計2028年應用於電動車。另一初創公司Solid Power亦已研製了一款可運作的固態電池。已經與多間汽車製造商如福特（Ford）、寶馬（BMW）、現代（Hyundai）等建立了合作關係。Ionic Materials得到現代、三星、雷諾、日產的投資。SolidEnergy就得到通用汽車（GM）、上海汽車集團、韓國SK集團等投資。而在中國，清陶能源會從未來三年在包含固態電池在內的研發領域投入逾10億元人民幣。 6.電動車驅動系統是指馬達將電池電能轉換為機械能，再將動力傳送到輪胎上的系統，包含驅動馬達、驅動器、傳動軸等零組件，而冷卻系統則輔助驅動系統進行散熱。對於電動車而言，電池提供馬達轉動的能量，而馬達則為決定汽車節能空間與行駛表現的要角。驅動馬達的選用決定電動車驅動特性，有別於一般傳統工業馬達，驅動馬達需要更好的散熱能力、足夠扭力、調速能力、高效率等特性。目前電動車使用的馬達主要分為三種包含感應馬達(Induction Motor, IM)、永磁同步馬達(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)及同步磁阻馬達(Switched Reluctance Motor, SRM)。現今電動車驅動馬達有永磁馬達及感應馬達兩大主流，其中永磁馬達具尺寸小、重量輕且運轉效率較感應馬達高等優勢，受到國際多數電動車廠青睞，例如Nissan Leaf、BMW i3等暢銷車款皆採用永磁馬達，此外在2016年發表的Tesla Model 3也看好其運轉效率較高的特性，採用永磁馬達。然而永磁馬達關鍵原料中的稀土金屬（如镝、釹等）成本較高，且目前多來自中國大陸，因此Toyota、Honda等車廠皆積極開發減少稀土金屬使用的馬達，降低對稀土金屬的依賴性，減少市場壟斷的風險。而感應馬達最大的優勢在於不須使用稀土金屬，因此造價相對永磁馬達較低廉，因此目前歐美車系仍有部分車款採用，例如Tesla Model S/X以及Mercedes-Benz EQC等車款。感應馬達又稱“異步馬達”。結構緊湊，堅固耐用，運行可靠，維護方便，價格低廉，體積小，質量輕，環境適應性好，轉矩脈動低，噪聲低，成本低而且可靠性高，逆變器即便損壞而產生短路時也不會產生反電動勢，所以不會出現急剎車的可能性。因此，廣泛應用於大型高速的電動汽車中。三相籠型的功率容量覆蓋面很廣，從零點幾瓦到幾千瓦。它可以採用空氣冷卻或液體冷卻方式，冷卻自由度高，對環境的適應性好，並且能夠實現再生制動。缺點為功率因數低，運行時必須從電網吸收無功電流來建立磁場，控制複雜，易受電機參數及負載變化的影響，轉子不易散熱，調速性能差，調速範圍窄。永磁馬達擁有功率密度大，體積小，效率高，結構簡單牢固，易於維護等優點，驅動系統運行和維護成本較低，採用全數字化和模塊化結構設計，使得驅動器接口靈活，控制能力更強，操作更加舒適，應用能量回饋制動技術，可以減少剎車片的磨損，同時又增加汽車續駛里程。功率因數大，調速性能好，精度高，具有良好的瞬時特性，轉動慣量低，響應速度快，頻率高，輸出轉矩大，極限轉速和制動性能優於其他類型的電機，採用電子功率器件作為換向裝置，驅動靈活，可控性強，形狀和尺寸靈活多樣，便於進行外形設計，採用稀土永磁材料後電機的體積小，質量輕。缺點為造價較高，在恆功率模式下，操縱較為複雜，控制系統成本較高，弱磁能力差，調速範圍有限，功率範圍較小，受磁材料工藝的影響和限制，最大功率僅為幾十千瓦，低速時額定電流較大，損耗大，效率較低，永磁材料在受到振動，高溫和過載電流作用時，其導磁性能可能會下降或發生退磁現象，將降低永磁馬達的性能，嚴重時還會損壞馬達，在使用中必須嚴格控制，使其不發生過載。永磁材料磁場不可變，要想增大電機的功率，其體積會很大，抗腐蝕性差，不易裝配。中國在永磁馬達驅動系統已形成了一定的研發和生產能力，開發了不同系列產品，可應用於各類電動汽車。產品部分技術指標接近國際先進水平，但總體水平與國外仍有一定差距，基本具備永磁馬達集成化設計能力。多數公司仍處於小規模試制生產，少數公司已投資建立車用驅動電機系統專用生產線。永磁馬達的主要材料有釹鐵硼磁鋼，矽鋼等。部分公司掌握了馬達轉子磁體先裝配後充磁的整體充磁技術。中國研製的釹鐵硼永磁體最高工作溫度可在280℃，但技術水平仍與德國和日本有較大差距。矽鋼是製造電機鐵芯的重要磁性材料，其成本佔本體的20％左右，其厚度對鐵耗有較大影響，日本已生產出0.27毫米矽鋼片用於車用電機，中國僅開發出矽鋼片0.35毫米。台灣的富田規模雖不大，但在全球電動車業界卻是赫赫有名，目前為電動車領導品牌特斯拉（Tesla）最大的動力馬達生產基地，每年供應超過22萬顆動力馬達給特斯拉，其實包括豐田的iQ、日產的Leaf等小型電動車，都是使用永磁馬達（ＰＭ），和富田提供給特斯拉的感應馬達（ＩＭ）不同。Tesla 為旗下的 Model S 和 Model X 推出了新的 Long Range 馬達，預計將能提供更遠的行車距離。新馬達是使用 Model 3 上首度登場的永磁磁阻（permanent magnet reluctance）相關技術所打造。永磁馬達除了負責為前輪輪提供動力，也將能在車輛制動時回收一定程度的動能。而負責後輪的感應電動馬達則會在需要時發動，以提供額外的動力。新馬達將會於 Tesla 位於加州的佛利蒙（Fremont）工廠開始生產。新款車輛的「潤滑、冷卻、承軸和齒輪設計」也有所改進，並將能完全適配氣壓式懸吊系統，以配合更多樣的路況和駕駛風格。而風阻降低的同時，車速表現也將有所提升。最後，未來在某些「特定型號」上也將採用新設計的輪胎。福斯（Volkswagen）集團的電動車戰略中，通用底盤 MEB 是一大主軸，而他們今天也展示了 MEB 將採用單速變速箱，來搭配最大轉速 16,000 轉馬達，並且適用於未來所有在歐洲、美洲車廠生產的電動車。新電動車 ID.3 就是 MEB 底盤的車款，將會使用 APP 310 電動馬達，最大功率為 150 kW，相當於 200 馬力，扭力為 310 牛頓米，以永磁無刷馬達形式運作。搭配這款馬達，全新設計的單速變速箱，齒輪比為 10:1，能夠將 16,000 轉馬達的動能高效傳遞到輪軸上。為了讓變速箱的體積輕巧，他們採用雙齒輪（2-stage）設計，因此減輕了重量，體積也更小。Toyota 表示，e-TNGA（Toyota New Global Architecture）平台將是一個彈性超大的兼用架構，車輛的長、寬、高，後輪驅動或全輪驅動都能夠對應。以新平台打造的首款產品，將會是一輛休旅車。這輛純電 SUV 已經在準備量產階段，將會在 Toyota 日本廠組裝，最快 2021 年中就會在歐洲市場開賣。Toyota 已經準備和 Suzuki 與 Daihatsu 共同合作，推出緊湊型小車；此外還包括大型 SUV、大型轎車、中型 crossover 和 mini van，總計會有 6 款以 e-TNGA 平台開發的新車款，將陸續上市。e-TNGA 架構下，電池組容量估計在 50～100 kWh 之間，可採用的馬達有兩款，功率分別為 80 和 150 kW，在這個結構內排列組合，推算小型車的續航力大約有 300 公里，大型車則可達 600 公里，唯一的變數是，初期依然會採用目前的鋰離子電池，但是之後他們希望改用��在研發中的固態電池，以獲得更好的性能表現。Nissan Ariya 將會成為繼 Nissan Leaf、e-NV200 之後品牌第三款純電車型。配備高性能100％電動驅動系統，通過前後雙電動馬達驅動配置為車輪提供即時強大的扭力。另外藉由全新的四驅控制系統，Ariya 將具備出色的過彎性能和在溼滑表面（如雪和鬆散泥土）上的控制，而駕駛人無需改變駕駛風格、轉向甚至踏板位置。這套系統是源自於 ATTESA E-TS 和 Patrol的智能4X4系統，不僅能夠自動管理四輪動力輸出和煞車，以確保過彎時輪胎打滑最小化。Ariya 量產車型也確定會搭載 ProPilot 2.0 最新版本。美國通用汽車的悍馬電動皮卡 Hummer EV是一款性能強悍的皮卡車，擁有四輪轉向系統，可以在崎嶇不平的地形上以「螃蟹模式」行駛，4 輪都可轉向接近 90 度，使車輛能水平橫移。該車還擁有「Watts to Freedom」模式，從零加速到 60 英里 / 小時僅需 3 秒，採三馬達配置，永磁主前輪驅動馬達，適合前輪或後輪驅動配置的永磁主驅動馬達，以及較小的感應磁鐵輔助馬達。輸出馬力高達 1 千匹，另外電池組容量達 202 kWh，能供應約 550 公里的續航力。純電版本的 M5 將會是 BMW 旗下首款 M 系列電動車，傳聞指出會基於 CLAR WE 平臺打造，將配置 135 kWh 電池組，在 WLTP 標準下可提供 435 英里 (約 700 公里) 的續航力，而且還將支援 400V 充電。另外，BMW 後續可能還會把升級到和保時捷 Taycan 一樣的 800V 極速充電。純電 M5 將配備三組電動馬達，兩組 250kW 馬達負責驅動後輪，一組 250kW 馬達用來驅動前輪，加總起來可輸出 750kW，也就是 1006bhp 的最大馬力！至於純電 M5 的 0-100 km/h 的加速時間則將會是 2.9 秒。電動車都有變速箱，但許多車款只需要單速就足夠。賓士 BENZ 也自行研發下一代驅動系統。電動馬達部分，賓士將採用永磁同步馬達、先進機油冷卻概念以及可縮放式的電動馬達長度。變流器將使用碳化矽也能夠降低開關耗損，其中的整合式控制單元可以減少成本與重量。此系統也將二速變速箱和 800 伏系統電壓；賓士認為最具成本效益的設計，能降低電流與能源耗損。電池部分，賓士選擇同時自行研發和與 Farasis、寧德時代、Sila Nano 等供應商合作。早在2006年，特斯拉由英國XTRAC供應商提供變速箱解決方案。由於兩擋變速箱的量產難度太大，導致了跑車發布的嚴重延誤，最終宣布更改方案，採用博格的單速減速箱，並且換裝215千瓦電機，讓這款新興跑車不至於完全溟滅。純電動車馬達的低速扭矩很大，但此時效率仍偏低，因此電動汽車在起步，加速和低速爬陡坡時耗電大。這就需要用變速箱來減小馬達發熱，減小能耗，增大續航里程，提高車輛動力性。保時捷推出的首款高性能電動車Taycan自主研發的變速箱重約70公斤，可以承受最大的扭矩550nm處擁有一個行星齒輪組和兩個離合器，一個離合器負責完成正常的換擋動作，而第二個則可以使後橋電動機和整個後軸分離。需要省電可以只用前軸驅動，變身成一台更加經濟的前驅車。在大部分的時間，Taycan會用二檔行駛，這也會大大增加車輛在高速行駛時候的經濟性。而當車輛在加速模式會用一檔。正是得益於後軸的雙速變速器，永磁同步電機以及高壓800V電壓平台，擁有751馬力最高動力規格的Taycan渦輪S。即使電池電量已經低於50％時，車輛的性能也不會有任何影響。變速箱的研發對於任何車企來說都是一座大山，全球只有少數頂級的車廠能完全掌握變速箱的自主研發。驅動系統設計（Drive System Design）公司，宣布將研發一款為新能源車準備的多齒比變速箱。MSYS的變速箱主要針對電動車和混動車開發，擋位為3個，根據計劃2022年該公司還將開發出更加先進且適用範圍完全覆蓋電動車的多齒比變速箱不過這個變速箱也面臨著很多難關比如如何降低重量縮小尺寸且適用於高性能電動車的需求。 8.Volkswagen 福斯先前所推出的 I.D. Buzz、I.D. Crozz…等電動概念車款，其底盤都建構於MEB（Modular Electric Drive Matrix）模組化電動車平台，以達到「Electric For All」電動車平民化、2022年27款電動車願景。透過模組化平台不僅可創造更多種車型，同時也能替車廠省去不少開發成本，MEB平台置放於座艙底部的電池模組規劃，可依照小型車、中型車、休旅車等不同車型所需容量進行調配，行駛里程至少也會有400公里以上的水準。Ford 與Volkswagen兩大集團計畫將在商用車、電動車與自駕車領於展開合作，除了商用車領域外，2023年Ford將以MEB電動車模組化平台，於歐洲開發具產品差異化之全新電動車，預計年產量可達60萬輛以上。Volkswagen與Ford並共同投資Argo AI自動駕駛公司，藉以替兩集團於電動車與自駕領域獲得更快速的成長。Ford所投資成立的Argo AI自動駕駛公司，因Argo AI目前已擁有Level 4技術能力，未來兩集團將投入高達70億美元資金進行研發加快自駕技術成長，藉以能夠運用至量產車導入市場。另外福斯集團VW的奧迪Audi則和保時捷Posche聯手開發PPE（Premium Platform Electric）平台，高端電動車將由此平台打造，奧迪，保時捷，賓利將分別使用此平台推出不同的產品。按照計劃，PPE平台首款車型有望在2022年誕生。豐田與Subaru合作發表的e-TNGA（Toyota New Global Architecture），要正式進軍純電動車市場。e-TNGA 平台將是一個彈性超大的兼用架構，車輛的長、寬、高，後輪驅動或全輪驅動都能夠對應。以新平台打造的首款產品，將會是一輛休旅車。這輛純電 SUV 已經在準備量產階段，將會在 Toyota 日本廠組裝，最快 2021 年中就會在歐洲市場開賣。準備和 Suzuki 與 Daihatsu 共同合作，推出緊湊型小車；此外還包括大型 SUV、大型轎車、中型 crossover 和 mini van，總計會有 6 款以 e-TNGA 平台開發的新車款，將陸續上市。e-TNGA 架構下，電池組容量估計在 50～100 kWh 之間，可採用的馬達有兩款，功率分別為 80 和 150 kW，在這個結構內排列組合，推算小型車的續航力大約有 300 公里，大型車則可達 600 公里，唯一的變數是，初期依然會採用目前的鋰離子電池，但是之後他們希望改用正在研發中的固態電池，以獲得更好的性能表現。美國通用汽車（GM）發表的Ultium電驅動技術，包括三款電機以及電機靈活組成的五種驅動單元。這項技術將助力通用汽車全面實現產品電氣化，並提升電動車的性能、規模效應、上市速度與製造效率。所有基於Ultium電池系統開發的電動車都將採用Ultium電驅動技術，貫徹通用汽車高度靈活的模塊化開發理念。可兼容50-200kWh的容量，同時能兼容2級直流（DC）快速充電而設計，其中帶有400V電池組的最大輸出為200kW，而貨車平台將採用更大的800V電池組，具備最大輸出為350kW的快速充電功能。為降低電池成本，GM與LG Chem合作採用了一種低鈷化學物質，電芯成本將降至100美元/kWh。充滿電時可達約 644km 的範圍，並在3秒鐘內加速0-60mph。內部開發的電動馬達能與前輪驅動（FWD），後輪驅動（RWD）、全輪驅動（AWD）和高性能AWD兼容。未來將會使用在 Cadillac Lyriq 純電 SUV、Celestiq 純電豪華旗艦以及 Escalade 純電動版等車型，另外 Chevrolet Bolt EV 與 Hummer EV 、電動貨車以及與本田 Honda 合作生產的兩款電動汽車提供基礎。韓國汽車品牌 Hyundai 和 Kia和美國電動車開發初創公司 Canoo 合作，於現有 Skateboard 平台開發全電動平台。現代汽車集團在未來 5 年投資 870 億美元於包括電動車的新科技全新電動車專用平台 E-GMP，而旗下兩大品牌亦以在 2025 年推出合共 23 款電動車作為目標（含11款純電動車），目標是使旗下電動車全球銷量達到100萬台。透過E-GMP平台打造的新電動車，充電效能將大為提升，只需18分鐘即可充滿80%電量，充電5分鐘就能續航100公里，而且單次充飽電後最大行駛距離達500公里。此外，這些新電動車將通用800伏特或400伏特充電站。日產，雷諾，三菱聯盟Renault Nissan Mitsubishi於2020年共同開發一款基於中型純電動汽車的共享平台，三家汽車品牌將基於這一平台研發生產純電動車型。根據規劃，2022年之前投放12款純電動汽車，預計主要為採用包括中型純電動汽車平台在內的4個共享平台的車型。在2020年 - 2025年期間，使用中型純電動汽車平台生產約200萬輛電動汽車。雷諾和三菱將採用日產經改進的leaf系列電動車平台，三家公司將在一些重要的零部件上實現共享，如電動機，變流器和電池等。Mercedes-Benz 在一場策略發表會上推出兩款純電平台，目標在 2022 年前發表 10 款電動車，其中 4 款將於 2021 年亮相。此外，Maybach、AMG、G 系列也都將純電化。兩款電動車平台，分別是 EVA（Electric Vehicle Architecture）與 MMA（Mercedes-Benz Modular Architecture）。賓士從 2021 年後的中大型車款，包含 EQS、EQS SUV、EQE、EQS SUV 等高端車型都將立基於 EVA 平台。透過可縮放式的滑板架構，這款中大型車專屬的平台將於德國、中國、美國生產，並擁有高於 700 公里的純電續航力。賓士宣稱這套底盤動力輸出將高達 500 kW（670 hp）；更同時擁有賓士一貫的寧靜度。 Generation EQ將推出一系列車型都將基於EVA平台開發。EQ產品線最終將囊括轎車，跨界車和SUV。EQ汽車將自2020年開始生產，均衡器將搭載最新的無人駕駛技術。BMW寶馬計劃推出一款全新的i5車型，新車將於2021年問世，基於全新平台FSAR（扁平電池StorageAssembly，“扁平化電池儲存總成”）打造，整體尺寸與寶馬X5基本一致，續航里程可達到321公里。沃爾��Volvo SEA(Sustainable Experience Architecture)具備可持續進化、優秀的用戶體驗以及模組化三大重點，是吉利集團專為電動車與未來自動駕駛開發的平台架構。SEA平台架構，最大的強項與優勢在於，它可以兼容的軸距範圍從最短1800mm，一路拓展到3300mm，可說是目前世界上運用程度最廣泛的平台，幾乎所有的轎車、SUV、MPV，甚至小型跑車或皮卡，又或者是未來的全自動駕駛車輛通通都能用，除了有助於降低後續開發成本外，更表示一整輛車的開發時間，可以縮短50%。碳化矽電控模組，最大可以支援到800V電壓，能實現充電5分鐘，就能擁有120公里續航里程！且前後配重能達到完美的50:50，電池模組根據歐洲NEDC測試條件規範下，可以達到20萬公里無衰退，擁有200萬公里的超常使用壽命，電動車正常使用情況下開到報廢都不需要換電池了。 9.SAE（美國汽車工程師協會）將自動駕駛等級區分為0～5級。等級0無自動化、等級1駕駛輔助、等級2部分自動，中等級0～2需要人類監控駕駛環境，至於等級3至5則交由系統監控，等級3是有條件自動，等級4高度自動、等級5完全自動。從 L3開始自動駕駛的主角切換到車輛自動駕駛系統上，L3是自動駕駛人機角色重要的分水嶺。根據KPMG日前發表的《2020年自動駕駛汽車準備度報告》，在綜合政策及法規、技術創新程度、基礎建設、消費者接受度等四項因素評比全球30個國家自駕車佈局，新加坡綜合表現傑出，名列第一，其次是荷蘭、挪威、美國、芬蘭。瑞典排名第六，南韓第七。荷蘭在2015年便開放自駕車在公開道路測試，且目前已經允許駕駛遠程操控毋須坐在車上的自駕車測試。挪威在2018年起開放自駕車在公開道路測試，現在首都奧斯陸已經有三條自駕公車路線，並且考慮將公車行駛速度從現在的16公里/小時提高至25公里/小時。新加坡在2017年通過《公路交通法修正案》正式對自駕車測試進行規範，該法除了明示自駕車受用的測試情況，對事故發生的責任歸屬以及保險也有明確指示。2019年的提出TR68草案則為全球第一個為L3級以上自動駕駛技術發展提供法規指導和的國家統一標準的文件，當中針對人工智慧的法律框架有詳細說明。2016年，面對新科技對交通系統的衝擊，日本政府開始研議無人自動駕駛移動服務相關政策。同時，在日本經濟產業省的主導下，組成日本自駕車系統聯盟，主要成員除了豐田、本田與日產等6家汽車品牌，Denso、瑞薩電子和Panasonic等6家電器廠商也是成員。日本的自駕車新規在2020年4月生效，允許3級自駕車在公路上行駛，該法允許駕駛員用手機、看電視，轉移注意力讓自駕系統自行驅動，但在緊急情況和系統故障時需要收回控制權。美國自駕車公司的技術發展以及測試皆領先全球，先前特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）就表示特斯拉已接近實現Level 5的全自動駕駛技術研發，最快能在今年完成基本功能規劃。目前美國有420家自駕車公司總部，測試也相當頻繁。通用汽車旗下自動駕駛汽車公司Cruise Automation在今年發表的一款無方向盤、煞車踏板的「Cruise Origin」六人小巴日前在加州上路測試，新創公司Nuro一款無人操作，無方向盤、煞車踏板或其他安全配備的R2自駕送貨車在美國加州德州進行送貨測試。目前美國已有14個州開放Level 4級別自駕車測試，包括加州，德州、亞利桑那州等，但是各州對駕駛是否還需有安全駕駛仍在調整，如加州規定Level 4級別的自駕車測試仍需要有安全駕駛陪坐，目前唯一允許沒有安全駕駛的州別只有亞利桑納州。中國在北京、上海、深圳、江蘇、長沙、重慶等各地都開始有自動駕駛車輛路測的區域。不過中國因為幅員廣大，面臨的挑戰為整合精準的地圖資訊系統，但是卡在資訊不透明化，將造成發展阻礙。2018年全球自動駕駛技術發明專利排行，專利申請數量按照國家劃分美國29.6％，日本24.4％，韓國21.9 ％，德國12.2％，中國9.6％，法國2.2％。全球自動駕駛芯片龍頭Mobileye在分別在2008年EyeQ1，2010年EyeQ2，2014年EyeQ3，2018年EyeQ4，2020年EyeQ5，發布五代晶片，其計算能力從2008年的4.4 GOPS（十億次）提升到24,000 GOPS，超五千多倍。據英特爾披露，截至2020年3月，EyeQ晶片已累計銷售5,400萬枚。 NVIDIA 與 Mercedes-Benz 將共同開發 AI 與自動駕駛車的應用程式，其中包含 SAE Level 2 及 Level 3，以及自動停車功能 (最高到 Level 4)。蔚來汽車與 NVIDIA 的合作將加速智慧車輛在自動駕駛的發展。蔚來汽車內部開發的自動駕駛演算法將運行於四個 NVIDIA Orin 處理器上，為汽車提供前所未見、超過 1,000 TOPS 的運算能力。Nvidia也已和許多汽車製造和供應商達成合作協議，包含Volvo、BMW、Honda、百度、Bosch和德國零件製造商ZF。特斯拉的Autopilot自動駕駛系統大部分是自己研發的，包括遠遠領先業界的 FSD 晶片、集中式電子電氣架構、自動駕駛演算法等。日本瑞薩電子發表 Renesas Autonomy，一個全新設計的 ADAS 和自動駕駛平台。隨娛樂系統、先進駕駛輔助系統、電力動力系統開發，汽車使用半導體晶片需求增加，市場多樣化，相比傳統內燃機汽車約使用200到300的半導體晶片，對L3或更高級別的自駕車，用量是十倍左右。自動駕駛按功能可劃分為：感知（環境感知與定位），決策（智能規劃與決策）執行（控制執行）三大核心系統。 10.美國能源安全領袖協會Energy Security Leadership Council，ESLC文章中指出，大陸曾在製造業規劃中，列出一連串具有重大戰略與經濟意義的新興產業，其中就包含電動車及與此相關的電池產業，值得注意是，大陸目前幾乎有能力從稀土生產到電動車市場，完全掌控整條電動車供應鏈。全球逾70％的電動車電池產能在大陸，而美國不及10％；全球興建中的142座鋰離子電池超級工廠中，大陸佔了107座、美國僅有9座。更重要是，生產電動車電池必不可少的稀土原材料鎳和鈷等，大陸幾乎壟斷了全球供應。大陸生產全球逾60％的負極電池材料、80％正極材料，以及絕大多數用於電動車馬達的永久磁鐵。稀土的加工及電動車零件生產幾乎由大陸獨攬，將危及歐美汽車產業；以美國為例，不僅承擔1000萬個工作職位，約3％的GDP，也構成了先進製造業的骨幹。對美國及其盟友而言，當務之急是發展出不依賴大陸關鍵礦物的供應鏈，認清合作是強化金屬礦供應鏈的關鍵，美國應特許稀土合作企業，以建造一個整合冶煉與加工設施的營運機制，國際盟邦也必須多元化供應、共同合作，制衡大陸在關鍵資源儲備的投資。稀土一向被譽為「工業黃金」或「21世紀科技金屬」，隨著各國環保車輛的政策及電動車產業的發展，稀土的需求量勢必有增無減。電動車對稀土金屬的需求比傳統車多25倍，其主要作為永磁馬達與發動機，永久磁鐵會在線圈內旋轉，進而發電，將機械能轉為電能。以稀土製成的永磁材料，磁性高出普通永磁材料4到10倍，其中使用的稀土金屬包括釹、鐠、鏑及鋱等；電動車電池還需用到稀土金屬的鋰、鈷、鎳等。稀土企業TechMet首席執行官Brian Menell也警告，即使擁有特斯拉（Tesla）或松下電器（Panasonic）的電池製造技術，但由於大陸掌握原料，大陸必要時可在一個半月內對美封鎖稀礦出口，即讓有關電池產業癱瘓。根據Benchmark Intelligence於2020年5月研究，全球正在建立或計畫興建的142座鋰離子電池大型工廠中，有107座的工廠位於中國，在美國包含規劃中的僅9座而已。根據SAFE（Securing America’s Future Energy）的最新報告，美國需要兩黨與聯邦的實質支持，才能與中國在下一代運輸產業競爭中，且不處於劣勢的地位。SAFE進一步預估，汽車製造商將在未來五到十年內投資3,000億美元用於開發與生產電動車，其中竟然有近一半的投資支出將發生在中國。中國本身也設定2025年新能源汽車的銷售量將佔汽車和卡車總銷量的五分之一，比起現今5%的水準還要高了許多。為了發展電動車，中國強化其電動車電池生產能力，幾乎控制著全球近70%產量，而美國卻不到10%。此外，中國還控制著全球70%的鋰供應，61%的電池陰極和83%的電池陽極的供應，甚至也控制著80%美國武器系統和電動車所需稀土供應。鎳礦產量佔全球近三成的印尼，宣布禁止鎳礦出口，目的是要發展國內冶煉等產業鏈，不再出口附加價值低的原物料。而受這項出口禁令衝擊最大的便是全球第一鎳礦消費國中國，因此，可以看到有更多中資公司直接到印尼，與當地公司合資開採與冶煉鎳礦。在芬蘭崎嶇的Terrafame礦區，一排排載著礦石的卡車縱橫交錯，這裡距離北極圈約300公里，是歐洲用於製造電動汽車電池的鎳礦的最大來源。車用電池礦物生產在亞洲成長最為快速，不過，歐洲自然也不想錯過這波利潤可觀的綠金熱，其中最積極和亞洲市場拚搏的便是芬蘭。法新社報導，富藏車用電池必須礦物-鈷、鋰和鎳的芬蘭已宣布，今年將為電池行業提供3億歐元(3.53億美元)的刺激資金，以及制定「電池戰略」，希望吸引投資，創造一個從礦物開採到電池製造的加值產業鏈。SAFE提出警告，如果美國當局無法作出改變，在未來五至十年內，可能會導致美國汽車工業的凋零，以及損害未來自動駕駛技術的發展。至於德國，也同樣面臨其長期建立BMW、賓士與福斯等知名品牌與汽車供應鏈優勢被電動車反轉情勢的危機。歐美汽車工業到底要如何面對，未來五至十年整體戰略成為關鍵。從另外一角度來看，在美國，汽車和卡車產業以及相關供應鏈一共創造了1000萬個工作機會。如果中國未來成為電動車製造大國，則美國失去的不僅僅是汽車產業的發展，更重要的是美國汽車製造業的殞落，以及龐大失業潮。幾十年來，美國經濟和國家安全都將石油看成重要的戰略物資，配合著川普政府想要取消對電動車的補貼政策，這讓美國電動車發展的腳步並非領先於全球。如果美國不改變這一政策，那麼未來電動車產業勢必會變成中國在主導。美國現今電動車策略都是由汽車公司自力更生。也就是說，特斯拉能夠成為全球第一大電動車廠，是因為其技術與整體戰略得當。現今特斯拉也全力發展電池，但是這只是個別廠商的單打獨鬥。中國卻已經擁有蔚來、比亞迪與寧德時代等大廠，配合著中國政府大力支持的政策，以及關鍵礦產供應鏈的建立。 11.隨著5G與電動車等應用崛起，化合物半導體市場將快速成長，其中第3代半導體是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為材料，一般又稱為新一代化合物半導體，具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。SiC的電氣(更低阻抗/更高頻率)、機械(更小尺寸)和熱性質(更高溫度的運作)也非常適合製造很多大功率汽車電子元件，例如車載充電器、降壓轉換器和主驅逆變器。尤其是特斯拉(Tesla)在其Model 3主驅逆變器中採用了SiC元件之後，示範效應被迅速放大，使xEV車市場很快成為SiC市場振奮的源泉。考慮到未來電動車需要更長的行駛里程，更短的充電時間和更高的電池容量，採用SiC MOSFET元件將是大勢所趨，時間節點大約在2021年左右。在電動車中，SiC元件可能會額外增加300美元的前期成本，但總體而言，由於電池成本、電動車空間和冷卻成本的降低，卻節省了2,000美元的系統成本。專家指出，全球主要大廠積極進軍新興化合物半導體材料，其中又以應用在電動車領域的碳化矽材料備受矚目，中國也從產業上游到下游布局碳化矽應用，發展功率元件，欲進一步擴大在電動車產業影響力。碳化矽材料適合導入電動車，可增加續航力、適合車用嚴苛環境、也能降低系統成本；碳化矽在電動車零配件領域以逆變器、車載充電器應用為主。碳化矽材料也應用在電動車的功率元件、DC/DC轉換器等領域。從國際大廠來看，包括科銳（Cree）、Ⅱ-Ⅵ、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、羅姆半導體（ROHM）、三菱電機、富士電機（Fuji Electric）等已在碳化矽領域卡位。自從特斯拉（Tesla）在 Model 3 的逆變器模組上採用碳化矽（SiC）後，碳化矽便越來越受重視，全球車廠仍持續對基於碳化矽元件的主逆變器（Inverter）、車載充電單元（OBC）及DC/DC 轉換器進行驗證，準備搭載在未來推出的車款。碳化矽來說，技術難度在於：第一，在長晶的源頭晶種來源就要求相當高的純度，取得困難；第二，長晶的時間相當長，以一般矽材料長晶來說，平均約 3~4 天即可長成一根晶棒，但碳化矽晶棒則約需�� 7 天，由於長晶過程中要隨著監測溫度以及製程的穩定，以免良率不佳，故時間拉長更增添長晶製作過程中的難度；第三則是長晶棒的生成，一般的矽晶棒約可有 200 公分的長度，但長一根碳化矽的長晶棒只能長出 2 公分，造成量產的困難。為此，全球各大功率半導體供應商無不積極布局碳化矽，像是安森美半導體（ON Semiconductor）在 2020 年 Q1 時便發布了新款 1,200V 和 900V的 SiC MOSFET。羅姆（ROHM），也在2020年推出了 1,200V 第 4 代SiC MOSFET，相當適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。羅姆強調，近年來，隨著新一代電動車（xEV）的加速普及，也連帶開發出具備更高效率，更小且更輕的電動系統，特別是在驅動核心—動力逆變器系統方面，不只要重視小型化及高效率，功率元件也必須跟著進化。另外，為了延長電動車的續航距離，電池容量呈現日益增加的趨勢，但充電時間也需要縮短，所以電池也正朝著高電壓的方向發展（800V）。為了解決上述問題，能兼顧高耐壓和低損耗碳化矽功率元件就被寄予高度期望。瑞薩（Renesas）也致力發展電動車，並為下一代電動車提供解決方案和評估套件。瑞薩指出，與傳統的矽功率二極體相比，碳化矽蕭特基二極管具有更高的開關頻率，更低成本及更高耐熱性，以實現更好的系統效率。不過，雖說功率半導體供應商皆積極推出碳化矽相關產品，但目前碳化矽元件的最大挑戰仍是成本偏高，使得各廠商在推出新技術、產品之時，也想方設法的降低元件成本。因此，碳化矽元件製造商紛紛開始與晶圓供應商簽訂長期供貨合約，希望能取得穩定的晶圓供應以降低價格。科銳(Cree)在2019年5月宣佈將投資10億美元建造一座200mm SiC生產工廠和一座材料超級工廠，從而確保Wolfspeed SiC和GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)產能在2024年實現30倍的增長，以滿足電動車(EV)和5G市場需求。意法半導體(STMicroelectronics；ST)2018年SiC收入約為1億美元，其2019年的目標收入為2億美元，2025年目標收入定為10億美元，並希望由此佔據30%的SiC市場份額。為此，ST在今年1月與Cree簽署了SiC晶圓多年供貨協定，根據協定，Cree將向ST供應價值2.5億美元的150mmSiC裸晶圓和外延晶圓。一個月後，ST又宣佈收購瑞典SiC晶圓供應商Norstel AB 55%的股份，並享有在滿足某些條件下收購剩餘45%股本的期權。意法半導體（ST），也在 2020 年初與羅姆旗下的 SiCrystal GmbH 簽下 6 吋碳化矽晶圓長期供貨協議。同為SiC生產大廠的英飛凌(Infineon)自然也不甘落於人後。除了早在2018年2月就宣佈與Cree達成SiC晶圓長期供貨戰略協定外，還於同年11月收購了初創企業Siltectra，並借此獲得了一種名為「冷切割(Cold Spilt)」的高效晶體材料加工製程。英飛凌計畫將這項技術用於SiC晶圓的切割，並在未來5年內實現該技術的工業化規模使用，從而讓單片晶圓可出產的晶片數量翻一背。據瞭解，截止至2018年，英飛凌SiC在充電樁市場的市佔率超過五成。英飛凌（Infineon）便宣布與 GT Advanced Technologies（GTAT）簽署長達五年的碳化矽晶棒供貨協議，以因應日後布局。以羅姆(Rohm)為代表的日系廠商則是SiC市場的另一支重要力量。該公司從2000年就開始進行SiC MOSFET的基礎研究，並在2009年收購德國SiC晶圓材料廠商SiCrystal，從而擁有了從晶棒生產、晶圓製程到封裝組裝的完全垂直整合的製造製程。其里程碑事件包括2010年全球首發SiC SBD(蕭特基二極體)/MOSFET並實現量產、2012年全SiC模組量產、2015年溝槽型SiC MOSFET量產，以及2017年6吋SiC SBD量產。2013年羅姆在全球SiC市場的市佔為12%，而2018年羅姆的市場份額已增長至23%。從2017年到2025年，羅姆將階段性投資共計850億日元用於SiC生產。Apollo新工廠，主要為SiC元件提供晶圓，已於2019年4月動工，預計2021年投入使用。屆時，其SiC產能將是2017年的6倍，到2025年將達到16倍。安森美半導體(ON Semiconductor)認為平台導入設計的嚴格流程和隨後的認證一直是門檻，市場採用反而是在持續增加。SiC市場此前主要使用100mm晶圓，直到最近2~3年，更多的SiC元件供應商開始進入市場，帶來了更激烈的市場競爭，由於具備成本優勢，150mm晶圓開始受到青睞。不過，150mm晶圓成品率不能與100mm晶圓成品率相當，所以供應商一直在努力提高更大直徑晶體的品質，這導致了高成品率150mm SiC晶圓的短缺。但隨著100mm晶圓供應商現在開始提供同等或更好裸片品質的150mm晶圓，以及不斷有新的晶圓供應商加入市場，SiC晶圓短缺現象已經開始得到緩解。安森美於2017年進入SiC元件供應商市場，技術來自2016年末收購的Fairchild半導體。作為一家相對較新的SiC元件供應商，安森美從一開始就使用150mm晶圓生產，其核心策略是認證多個供應商，再重點收購那些能夠提供最高裸片成品率晶體的供應商，以確保SiC晶圓供應。同時，安森美還制定了內部SiC晶體成長計畫，目標是在2022年底提供至少50%的自有SiC晶圓，這種全面的SiC垂直整合對於保證供應(尤其是汽車客戶)和提供最低成本的SiC製造基礎設施極為關鍵。 12.除了碳化矽之外，同樣身為寬能隙半導體的氮化鎵（GaN），在電動車市場也備受矚目。數十年來，矽一直是半導體科技的基石，但是許多專家認為矽的發展來到極限，氮化鎵（Gallium nitride，簡稱 GaN）有望取而代之。日本政府砸錢相挺，相信以 GaN 為基礎的半導體，將在 2020 年代後期上市。日本經產省準備資助日企和大學，發展耗電量更低的次世代半導體，預計明年將撥款 2,030 萬美元，未來 5 年共計斥資 8,560 萬美元。日方補助鎖定研發 GaN 材料的企業，GaN 半導體能降低耗電。日本是全球第一個研發 GaN 的國家，政府鼎力相挺，讓在該國全球市場享有競爭優勢。英國布里斯托大學（University of Bristol）物理學家 Martin Kuball 表示，所有材料都有「能隙」（band gap），也就是傳導電流的能力。GaN 的能隙比矽更寬，能承受更高的電壓、電流也能更快通過。正是如此，以 GaN 為基礎的半導體，比會矽半導體更有效率、耗電也較少。哈佛大學博士候選人 Danqing Wang 說：「可以把東西做得很小，或在同一區域塞入更多的 GaN，表現卻更好。」一旦電力損失減少，不只能縮小充電裝置的體積，用電量也更少。Kuball 指出，現今的電子產品若全數改用 GaN，耗電可望減少 10%、甚至 25%。此外，矽無法承受過高溫度，汽車內的電子元件必須遠離引擎，避免過熱。GaN 比矽更能承受高溫，能去除此一限制，開啟汽車設計的無窮可能。氮化鎵在高功率元件的應用，功率元件在不同的崩潰電壓操作下，大致可分為高壓的650V、中壓的100V，以及低壓的40V，主要是在AC轉DC以及DC轉DC的電源系統上的應用。650V元件通常應用於AC/DC的電源轉換，氮化鎵具有其十倍的優勢，自然是充電器的首選。使用氮化鎵的充電器不僅可有較高的輸出功率以及轉換效率，同時在操作頻率上，可以由之前的100KHz，提升到300KHz甚至600KHz。操作頻率的增加，無形中就縮減了充電器的體積。過往650V氮化鎵元件一直有可靠度的問題，這部份不僅透過磊晶以及製程上的努力來加以改善，更重要的是在充電器的電路架構上開始使用了軟開關(soft switch)的機制，也就是高電壓以及大電流不會同時加諸在氮化鎵元件上。此舉不僅提升了效率，又可以更進一步地保障氮化鎵的可靠度。氮化鎵基本上目前都是使用六吋矽晶圓舊廠來製作，除了磊晶外只要是需求量起來，其價格應該可以對比到矽元件，目前磊晶佔總成本的一半。氮化鎵磊晶最大的挑戰在於製程時間過長，以及機台是否能維持長期的穩定度及磊晶的均勻性，這有賴MOCVD設備廠商的努力。荷蘭恩智浦半導體（NXP）2020年，已在美國亞利桑那州開設一座工廠，生產氮化鎵的晶片。這座新工廠將生產6吋的氮化鎵晶圓，與用於多數傳統矽運算晶片的晶圓尺寸相比只有一半，但在替代性材料中，這樣的尺寸很常見。恩智浦的亞利桑那州工廠將設有一座研發中心，協助工程師加速氮化鎵半導體的開發與申請專利。氮化鎵元件擁有高轉換效率、小尺寸等優勢，在高功率應用中可以達到更大的節能效益，且能在更高溫的環境下運作；適用於100V-650V 之間的應用。德州儀器（TI）表示，汽車電氣化正顛覆汽車產業，消費者也希望充電能更快速、續航力更長，故工程師必須設計出體積更小、重量更輕的車載系統。工業和汽車應用愈來愈需要在更小的空間內提供更大的電源，設計人員推出的電源管理系統必須具備實證，以便在終端設備內長期穩定運作。TI 在去年便推出適用於汽車的 650V 及 600V 氮化鎵場效電晶體（GaN FET），相較於既有解決方案，其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達 99%，且電磁尺寸縮小 59%。 11.考慮節能減碳效益時，除了（汽車）行駛過程中的碳排外，也應納入「整個生命週期」，包含生產、製造過程中的碳排放。2020 年 3 月由劍橋大學提出的研究則顯示，根據研究團隊在全球 59 個國家 / 地區實測，並納入「車輛完整生命週期碳排」後，結果仍有 53 個地區顯示電動車比起燃油車，更能減少溫室氣體的排放。至於剩下的 6 個國家 / 地區，例如高度仰賴燃煤發電的波蘭，電動車的「整個生命週期」則不如燃油車「環保」（此處「環保」的定義為溫室氣體排放量較低）。即便把車輛本身「製造的過程」、「用電的方式」也考慮進去，電動車在（劍橋研究中的）多數國家 / 地區，產生的污染仍小於燃油車。美國 2018 年能源局的研究報告，當中指出電動車的能源轉換率，在最理想的情況下可達 77% - 82%──而燃油車僅有 30%。所謂「能源轉換率」，大抵上要以相同的單位「熱值」去同比換算，並考量到種種外部因素和耗損。該研究指出每一公升的汽油，約等於 3.44·度的電。因此該文用此標準比較，指出「燃油機車加 1 公升的油可行駛約 25 公里，電動機車則大概可以行駛 50 公里左右。」（文章中提供的數據）根據特斯拉（Tesla）的實測，其 S75D 車型使用的是 75 度的鋰電池，實際可使用電量約 72. 6度，按官方公布 NEDC 數據、可行駛 466 公里。這樣算下來，1 度電可讓電動車跑的里程數大約是 6.5 公里；3.44 度的電在「最理想狀況下」，則可達 22.36 公里；若我們拿 2.0 公升的燃油車來比較，一公升的油在同樣的「最理想狀況下」約可行駛 13-15 公里──結論是電動「汽車」的能源轉換效率確實也比燃油車好。傳統車廠喜歡講的一個觀點：購買電動汽車只是把汽車排放的廢氣轉移到了發電廠。把同一類化石燃料，比如天燃氣，把它輸送到發電廠發電，會有60%的綜合燃燒效率，但如果放在加天然氣的內燃機中，目前為止最高的綜合燃燒效率只有20%，即使考慮到傳輸過程中電量的損耗，電動汽車加發電廠模式對內燃機直接燃燒也有著明顯的優勢，這還沒有考慮汽油、柴油、天然氣從石油中提煉過程中所消耗的能源。另外，風電、水電、太陽能發電這些可再生能源發電方式對能源的利用率一直在顯著提升，換句話說，他們在總發電量的份額中所佔的比重會越來越大，而內燃機燃燒效率的提升，在很多年前就遇到了瓶頸。廈門節能中心的《純電動汽車與普通汽車的能源轉換效率對比》：「傳統內燃機汽車效率為38%，又因為汽車在市內行駛中頻繁的停車、低速行駛等，造成內燃機空轉或處在低效率區，其最終效率不過12%。純電動汽車停車時無機器空轉，95%以上的電池能量可轉為汽車的動力，即使考慮到原油的發電效率、送配電效率、電池充放電效率，其最終效率也可達到19%。」外媒Greentech Media的調查顯示，在美國，購買電動車的消費者中會有30%~40%的人在家里安裝太陽能電池板，進一步降低使用電力對環境的污染，這一比例遠遠高於普通人群。換言之，電動車主通常環保意識更高。芬蘭再生能源公司 Fortum 已透過全新回收技術，成功將電動車電池材料回收率從 50% 提高到 80%，透過二氧化碳濕法冶金技術從電池中回收鈷、鋰、錳和鎳等電池重要金屬，讓其他電池製造商可重新使用這些二次金屬。Audi也與材料技術專家合作，研究鈷、鎳和銅等電池原料的回收率及回收方式，結果顯示95%以上的電池元件可以回收再利用。因此，Audi 針對旗下 Audi e-tron、A3 e-tron 及 Q7 e-tron 電動車電池啟動了回收再利用計畫，首先將回收的電池檢視整理後運用在自家工廠內的作業車上，達到資源重新使用的目的。除此之外，Audi 也進一步與比利時材料技術及回收集團 Umicore 合作，嘗試在電池生命週期結束時，將廢舊電池中的貴重金屬加以回收，進一步回到新電池製造循環中重複使用。以零排放為目標的Audi與能源營運商E.ON合作，計畫在其位於匈牙利傑爾工廠的兩個物流中心的屋頂上建造超大型太陽能發電設施。以每個物流中心屋頂8萬平方米的面積來計算，年電能產量將超過9.5千兆瓦時(GWh)，相當於5,000戶家庭的年度總能源需求。由於是來自再生能源的綠色電力，所以大約相當於每年可減少6,000噸二氧化碳釋放到空氣中的量。這項綠能發電則將開始運作，預計將成為全歐洲最大的太陽能發電設施。歐洲環保組織Transport &Environment指出，若製造過程改用再生能源，將可減少65%碳排量。根據Berylls，在幾乎100%採水力發電的挪威，電動車完整生命周期產生的碳排量，比最具效率的燃油車少了近60%。 13.日本政府制定禁止汽油車販售的時程，電動車2035年前全面啟動，主要是參考世界各國禁止銷售內燃機引擎汽油車的時程。中國、美國加州宣佈，禁止在2035年後銷售新的汽油動力汽車；愛爾蘭、冰島、丹麥、英國與德國的禁止期限則是2030年；荷蘭與挪威更是提前至2025年。加拿大、法國與新加坡在2040年。2020年12月7日，日本汽車製造商協會年終新聞發佈會，豐田汽車(Toyota)社長以協會主席身分，批評各國的「電動車」政策以及日本2035年禁售燃油車政策。他指出，這些政策將迫使日本企業投入巨額資金，加上基礎設施的全面設置，將使日本損失14兆至37兆日圓。若日本過於倉促禁止內燃機引擎汽油車政策��施，則當前汽車產業的商業模式將會崩潰，導致數百萬的工作流失，而且加上製造電動車的耗損，令此政策反而釋放更多二氧化碳，代表日本傳統汽車產業的憂慮。眾所周知，過去半個世紀以來，豐田、本田、日產等日本汽車大廠，在內燃機引擎上擁有市場競爭優勢。當面臨到環保的壓力時，以及電動車技術的突破，這些傳統汽車大廠受到過去成功經驗的制約，以致無法立即決定進行全面創新。挪威早於 1989 年首次推出電動車政策，至2019年底有 116, 147 輛電動車，普及率�� 6.6%。2019 年在挪威銷售的新汽車中，已有 42%以電池驅動。電動車銷量好，其中一個重要原因是政府減低市民購車成本。當地購置電動私家車可獲全數豁免購車稅，除可獲豁免購車稅外，市民購買電動車亦享有車價25%的增值稅免稅優惠。電動車既可免費行駛收費公路，又可免付渡輪接駁費，更可在指定區域免費泊車和免費使用充電站，甚至還享有在巴士專線上行駛的特權。挪威在推動電動車的最大問題，就是公共充電設施不足。2015至2018年期間，挪威國營企業在主要道路沿線每50公里就裝置一部公共快速充電器，形成快速充電走廊，免去長途駕駛者的後顧之憂。政府又立法要求停車場應有6％的停車位設有充電設施。但直至2020年5月，全國亦只有約15, 000 個公共充電器。1885年，德國人賓士發明第一輛汽車。「從馬車轉換到汽車，只花了40年，」百年前，馬車在紐約造成的污染，是驅動交通快速轉為汽車的主因。如今歷史即將重演，電動車將取代排廢氣的汽車。電動車產業發展的瓶頸主要還在於車主的「里程焦慮」（range anxiety）障礙，即電動車是否有足夠的續航力在長途旅程中抵達目的地。各國政府深知這一問題若不解決，無論如何補貼電動車售價，依然會影響其普及程度。隨著電池技術進展，電動車的「里程焦慮」也將成過去式，電動車用鋰電池成本，每度電若能降到100美元，電動車的生命週期總成本，就會跟燃油車相當。彭博新能源網（BloombergNEF）報告顯示，電動車的成本可能在3到4年內下降至與汽油車相同，報告指出，電動車前期成本比汽油或柴油車高上許多，原因就在於電池，但研究發現，一但電池達到每仟瓦小時100美元，溢價就會消失，預計將在2023年出現臨界點。過去十年電池的成本已經下降90%，從每仟瓦小時1100美元降至137美元。因應減碳趨勢，各國政策鼓勵淘汰燃油車，從中國、美國到歐盟，都有積分制，要求車廠朝向節能或提高能效，生產耗油產品會得負分，未來可能被課碳稅。公共充電樁普及是緩解里程焦慮的重要手段，同時也是電動車普及的重要推手。目前，電動車續航歷程逐步增長，加上快充普及，公共充電樁未來不用再淪為車主補眠和交流用車經驗的場所了。因此，2020 年代公共充電樁已成為大部分用戶生活的一部分。硬碟用馬達全球龍頭、產品從精密型到電動車驅動馬達都有的日本電產（Nidec）董事長兼 CEO 2020年11月表示，到了 2030 年的汽車價格應該只有目前 1/5。電動車的核心在於馬達與電池，認為「高價的電池價格會因技術革新而改變。」「哪個車廠首先能夠做到電動車（與傳統燃油車的）價格平價（price parity），它就有很大機會壟斷這個市場。」《紐約時報》商業版分析。今天，德國寶馬（BMW）經典燃油車款3系（3 Series）新車售價基本上已被Tesla Model 3追至同一水平，僅約4萬美元（約31萬港元）。若將後續大幅節省的燃油費用計算在內，Model 3的性價比恐怕已壓贏寶馬這一長青車款。一旦市面上各大車廠的電動車技術成熟到足以讓其產品突破燃油車價格平價這個「黃金交叉」，再加上政府制訂的電動車友好政策和基建配套配合，相信屆時消費者很難再抗拒電動車的魔力。當這個現象出現，那就稱得上是真正的電動車時代。特斯拉在2020年銷量迅猛增長，在中國以及全球市場對旗下車型均進行大幅度降價。特斯拉上海工廠量產廣受歡迎的Model Y，緊接著他們就宣布了產品降價的決定跳樓式降價逾十萬元。專家們指出這不但將使得特斯拉的產品在價格上更加容易被中國消費者接受而且還會喚起更多潛在消費者的注意點燃他們對電動汽車的熱情。中國生產的 Model Y型價格要比進口版本低30％。特斯拉降價後的Y型幾乎當即被搶購一空，交付時間表已經排到了第二季度。在降價消息傳出之後，特斯拉的上海展示廳日均可以賣出產品近 200部。寶馬 BMW iX3純電動車近日也迅速加入降價陣營降幅超過10%。未來電動車不可避免的戰爭隨著新車型逐漸增多價格戰將越演越烈。持續發起價格戰加速搶占市場的特斯拉，也在推進另一場變革，試圖以軟件定義汽車。汽車價格越來越便宜，這一幕在傳統燃油車領域早已發生，面對新車銷售的利潤越來越薄甚至無利可圖，經銷商往往是通過汽車金融，維修養護等售後服務來提升利潤。特斯拉不斷嘗試通過軟件等模式來從消費者腰包中掏到更多的錢。這種軟件“囚徒定價”商業模式，正在顛覆汽車產業。傳統燃油車很難實現這點，智能電動車卻為這一模式創造可能。中國市場大眾 VW ID.4價格落在20-25萬元區間。低於了特斯拉 Model 3的入門價格，也做到了與燃油車“同價”，這是非常重要的一個信號。由於電動車不計入購置稅，並享有牌照優惠，仍然具有一定的選擇優勢，開拓“中間市場”搶客戶數，全力推進MEB平台車型規模量產。因為新能源是大勢所趨，而MEB平台是大眾豪賭新能源的必殺絕技，是關乎大眾未來十年的重要戰略，已經投入了巨大的成本，那就必須快速提升量產規模，不斷攤薄成本，前期忍受一定的利潤虧損也非常值得。畢竟，電動車要走量，價格需要下探，去擁抱更廣大範圍內的潛在用戶。無論中國市場，還是歐洲市場，大眾 VW面臨著雙積分和碳排放的巨大壓力，需要提高新能源車型的銷量份額，以此規避巨額罰款，在行業變革期守住市場領先地位。 ...總結純電動車取代各型燃油車(含油電混合車)的時代會很快來到 2030-2035年純電動車新車銷售即可大於各型燃油車(含油電混合車) 最遲2050年各型燃油車(含油電混合車)幾乎可完全淘汰除了最落後國家地區外。 14.外媒報導，電動汽車製造商特斯拉15億美元的比特幣投資不僅登上頭條新聞，還為該公司帶來了較去年汽車銷售更高的利潤。今年2月8日，特斯拉在其年度10-K申報文件中披露了最初的比特幣投資，顯示其在1月份購買了價值15億美元的比特幣。據報導，該公司還宣布，計劃在不久後的將來開始接受以加密貨幣作為一種支付的形式。比特幣單價來到5.5萬美元關卡，市值更突破1兆美元。這意味著，若特斯拉持有的比特幣數量與1月31日持平，那麼自1月以來其帳面利潤約為9.3億美元。換句話說，這比該公司2020全年電動汽車銷售利潤7.21億美元高出近2.1億美元。馬斯克在推特上寫道：「比特幣是一種不像現金那般愚蠢的流動資金形式，對一家S&P 500指數的公司來說，持有一些比特幣已經足夠冒險。」特斯拉公布2020年度財報，揭露獲利7.2億美元，但巨額的收入–監管信用，達16億美元，若去除此項收入，特斯拉就賣電動車而言是處於虧損的狀態。美國有許多州要求汽車公司於2025年前銷售一定比率的「零碳排放」的車輛，無法達到者就必須從專賣電動車的特斯拉，買進監管信用。BMW集團執行長齊普斯(Oliver Zipse)在一場會議中指出，特斯拉(Tesla)在爭奪最環保車輛的競賽中，將落敗下來；執行長預言，特斯拉在電動化移動的競爭中將減速，一些老牌的汽車製造廠將起而仿效。有信心開發最環保電動車！BMW執行長：特斯拉競爭力不再大型汽車廠的電動化攻勢將讓特斯拉的帆揚起來，但是特斯拉要保持目前我們所看到的速度，將是不容易的，因為產業其他人將很快往前。汽車產業分析機構LMC Automotive指出，隨著德國大廠福斯(Volkswegan)在電動化方面投資成果浮現，到2025年福斯就將超越特斯拉，成為電動車龍頭，而特斯拉市占率將會腰斬。2025年預估特斯拉在全球電動車市占率會由去年的20%下降到10%，而福斯會從不到10%提升至15%以上，福特(Ford)、通用(GM)、豐田等傳統車商份額也會上升，形成百家爭鳴局面。屆時車款也會由去年140款提升到接近450款。福斯去年7月推出掀背電動小車ID.3頗受好評，據ATO Dynamics統計，不到半年就售出5.4萬輛，僅次於9.9萬輛法國老牌車廠雷諾(Renault)的Zoe、8.5萬輛特斯拉的Model 3，而且在部分市場還賣贏特斯拉。Zoe也是小車，在市區狹窄的歐洲各大都會受歡迎。LMC預估的2025年其他車廠市占率，雷諾與日產、三菱聯盟維持在8%，現代起亞維持在7%，戴姆勒(Daimler)、通用、豐田分別由2.5%、2%、1%升至5%左右，福特會由接近無市占升至4%。...特斯拉和其他車廠相較的確很另類所有的獲利都來自業外賣碳權收入業外投資比特幣持有投機色彩濃厚的特斯拉股東真必須繫好安全帶當傳統車廠集團調重兵強攻電動車現在的領導廠商特斯拉能否經得起市場激烈競爭的考驗才是真展現領導廠商的本事實力本組織發言人決策會議授權國際戰略研究中心比特幣發表研究報告 1.比特幣（Bitcoin，縮寫：BTC 或 XBT）是一種基於去中心化，採用點對點網路與共識主動性，開放原始碼，以區塊鏈作為底層技術的加密貨幣，比特幣由中本聰（Satoshi Nakamoto）於2008年10月31日發表論文，2009年1月3日，創世區塊誕生。在某些國家、央行、政府機關則將比特幣視為虛擬商品，而不認為是貨幣。任何人皆可參與比特幣活動，可以通過稱為挖礦的電腦運算來發行。比特幣協定數量上限為2100萬個，以避免通貨膨脹問題。使用比特幣是透過私鑰作為數位簽章，允許個人直接支付給他人，與現金相同，不需經過如銀行、清算中心、證券商、電子支付平台等第三方機構，從而避免了高手續費、繁瑣流程以及受監管性的問題，任何使用者只要擁有可連線網際網路的數位裝置皆可使用。作為記帳系統，比特幣不依賴中央機構發行新錢、維護交易，而是由區塊鏈完成，用數位加密演算法、全網抵禦51%算力攻擊保證資產與交易的安全。交易記錄以被全體網路電腦收錄維護，每筆交易的有效性都必須經過區塊鏈檢驗確認。區塊鏈是一串使用密碼學方法相關聯產生的資料塊（稱為「區塊」，block）。新增的資料塊總能連結到上一個區塊，即整條區塊鏈的尾部。比特幣對等網路將所有的交易歷史都儲存在「區塊鏈」（blockchain）中，所以區塊鏈可以看作記錄著比特幣交易的帳本。區塊鏈是一群分散的使用者端節點，並由所有參與者組成的分散式資料庫，是對所有比特幣交易歷史的記錄。確認一項交易的過程，是由解決一系列計算難題的工作量證明機制來實現的，除非他能夠擁有相對比特幣對等網路系統更強大的計算能力，從而能以更快的速度產生區塊鏈（稱為"51%攻擊"）。參與處理區塊的使用者端可以得到一定量新發行的比特幣，以及相關的交易手續費，因此中本聰將資料處理者命名為「礦工」，將資料處理活動稱之為「挖礦」。這些新產生出來的比特幣可以報償系統中的資料處理者，他們的計算工作為比特幣對等網路的正常運作提供保障。 2.比特幣錢包使使用者可以檢查、儲存、花費其持有的比特幣，其形式多種多樣，功能可繁可簡，它可以是遵守比特幣協定運行的各種工具，如電腦、手機、網站服務、專用裝置，隨身碟、文字文件，因為只要掌握比特幣的私密金鑰，就可以處置其對應位址中包含的比特幣。比特幣無法存入一般的銀行帳戶，交易只能在比特幣網路上進行，使用前需下載客戶端或接入線上網路。比特幣最初客戶端為Bitcoin QT，由中本聰開發。Bitcoin QT從0.4.0版本開始，支援錢包檔加密儲存。加密的錢包在每次付款的時候，都必須輸入密碼。其他客戶端都是以Bitcoin QT為原型開發的，並且各自提供進階功能。如Armory、Electrum和MultiBit等。位址用於接收比特幣，功能類似銀行的存款帳號，但不需要實名登記。若只公開位址不必擔心裡面的比特幣被盜走，也沒有任何個人資料，也可以離線產生。比特幣的私密金鑰（私鑰，private key），作用相當於金融卡提款或消費的密碼，用於證明比特幣的所有權。擁有者必須私密金鑰可以給交易訊息（最常見的，花費比特幣的訊息）簽名，以證明訊息的發布者是相應位址的所有者，沒有私鑰，就不能給訊息簽名，作為不記名貨幣，網路上無法認得所有權的證據，也就不能使用比特幣，交易時以網路會以公鑰確認，掌握私密金鑰就等於掌握其對應位址中存放的比特幣。但若比特幣的私鑰遺失，將如同忘記保險箱的密碼而無法正常打開取用保險箱內的物品，而且沒有方法可以重設（除非有事先備份），2013年，有一位英國使用者因為不小心丟棄了存有其私密金鑰的硬碟，導致裡面的7,500個比特幣，當時價值750萬美元，無法使用。根據區塊鏈業者Chainalysis的估算，在2017年底時，約有17%至23%，278萬個到379萬個的比特幣因為私鑰遺失、密碼遺忘等原因，而永遠無法使用與進入流通。比特幣的所有交易都會被記錄在區塊鏈上，最富有的位址可以很輕易的在網路上公開查詢，然而，作為匿名的比特幣位址，原則上無法得知持有者。比特幣可通過為每筆交易建立不同的位址來保護隱私，bitcoin.org網站也建議每一個位址只做一次交易。最富有的位址有大約10萬多個，大多是作為交易所的冷錢包。有數個比特幣位置存有未使用的大量資金。其中部分位址曾存有美國聯邦調查局自線上黑市「絲路」創辦人「恐怖海盜羅伯特」（Dread Pirate Roberts）處查扣的比特幣資金，這些位址已在2013年10月被美國司法部強制下線。 3.比特幣有合法或正當的用途，有多種途徑使用比特幣，通過電子貨幣交易所、比特幣提款機、服務商和個人等管道，就能兌換為當地的現金或金幣或以現金或金幣購買比特幣；也可以直接使用它購買物品和服務，或使用比特幣金融卡。隨著比特幣金融卡的啟用，即使商家不接受比特幣，仍然可以依照比特幣與法幣的即時匯率，而以比特幣付款，這樣商家只要支援Visa 或 Mastercard等信用卡，或是Apple Pay等行動支付功能者皆能使用，使用範圍就能從直接接受比特幣的1萬商家，大幅擴大到包括網路購物、賣場購物、餐廳和咖啡廳用餐、搭乘交通工具、加油站加油等數千萬個商家（Visa 2,900萬、MasterCard 3,200萬個），如果許可，並可使用世界各地逾3千多萬台一般法幣ATM，以比特幣提領當地現金使用。2013年6月，PayPal禁止普通商家出售比特幣。但2014年9月，Paypal又宣布通過PayPal Payments Hub接受比特幣。 2013年10月，世界第一台比特幣櫃員機在加拿大溫哥華出現，允許使用者把比特幣兌換成為加元提取，每天最高上限為3千加元；另一方面，使用者亦可以透過存入現金購入比特幣，到2017年5月，全球比特幣櫃員機數量到達1167台，分布在58個國家。Coinmap 頁面存檔備份，存於網際網路檔案館是一個專門收錄全球範圍內接受比特幣支付的實體商家網站，比特幣維基有一個網頁則列出了接受比特幣支付的合法網路商家。2014年1月9日，美國大型網路零售商Overstock正式接受比特幣。2016年4月，遊戲平台 Steam 宣布支援比特幣支付。但在2017年12月宣布不再接受比特幣，理由是手續費暴增且幣值波動劇烈。 2017年4月，日本家電連鎖店 Bic Camera 開始接受比特幣付款。2017年5月，樂桃航空宣布將於該年年底前開放以比特幣購買機票，成為日本第一家接受比特幣的航空公司。在中國 2013年12月，淘寶網宣布禁止出售比特幣。2014年4月15日，支付平台支付寶永久凍結部分曾經參與比特幣相關（如比特幣交易平台充值碼、比特幣礦機）交易的使用者帳戶.中國政府2019年大力取締了比特幣交易所，交易所關閉或出海。 4.比特幣結合P2P對等網路技術和密碼學原理，來維持發行系統的安全可靠性。與有中心伺服器的中央網路系統不同，在P2P網路中無中心伺服器，每個使用者端既是一個節點，也有伺服器的功能，任何一個節點都無法直接找到其他節點，必須依靠其戶群進行資訊交流。阻斷服務式（DDoS）以及其他攻擊，其目標都是針對比特幣交易中心，這和攻擊或關閉傳統貨幣交易所的網路，理論上不影響其貨幣發行和使用一樣。2013年5月，美國政府查封世界上最大的比特幣交易所銀行帳戶後，兌換率還是維持在1比特幣兌換120美元上下。2011年6月，Mt.Gox比特幣交易中心的安全漏洞導致1比特幣價格一度跌至1美分，但該機構宣稱其它交易沒有受到影響。原因是一個駭客從感染木馬的電腦上盜用了該使用者 Mt.Gox 的憑證。幾分鐘後， Mt.Gox 關閉並取消駭客事件中的不正常交易，使比特幣價格反彈回到了15美元。最終比特幣匯率回到崩潰前的情況。相當於超過 8,750,000 美元的帳戶受到影響。2011年7月，世界第三大比特幣交易中心 Bitomat 的運營商宣布：記錄著 17,000 比特幣（約合22萬美元）的 wallet.dat 檔案的存取權限遺失。同時宣布決定出售服務以彌補使用者損失。2011年8月，作為常用比特幣交易的處理中心之一的My Bitcoin 宣布遭到駭客攻擊，並導致關機。涉及客戶存款的49％，超過78000比特幣（當時約相當於80萬美元）下落不明。2012年， Bitcoinica 兩度遭到駭客攻擊，被指控忽略客戶資金的安全性以及偽造提款申請。2012年8月上旬，Bitcoinica 在舊金山法院被起訴要求賠償約46萬美元。2012年9月，Bitfloor 交易中心也被駭客入侵，24,000 比特幣（約相當於25萬美元）被盜。 Bitfloor 因此暫停運營。2013年11月，網路錢包服務商 inputs.io 被兩個駭客入侵，盜走4100比特幣，目前僅1比特幣以上的帳戶可獲得賠償。2014年2月，總部設在日本東京、全球最大比特幣平台 Mt. Gox，因為網站安全漏洞，關閉了自己的網站並停止了交易。2016年8月，比特幣交易所 Bitfinex 被盜走 119756個比特幣，當時價格達 7500萬美元，損失由所有使用者扣除 36.067% 的餘額分擔。2019年7月，日本東京「BITPoint Japan」比特幣儲存與交易公司被駭客盜走35億日元比特幣，其中25億是民眾資產牽涉約使用者約達5萬人。網路安全公司趨勢科技提出資安警告，比特幣採礦惡意軟體猖獗，根據統計日本約3000台電腦感染了該病毒，約佔全球的四分之一、數量居首。第二位是美國的2606台（占21%），其次為澳大利亞、印度、法國、與台灣。2011年6月，網路安全公司賽門鐵克公司發出警告，殭屍網路正在參與到比特幣"挖礦"中。在2011年8月，比特幣挖礦的殭屍網路被發現了。同時也發現，木馬感染的「Mac OS X」電腦被用於比特幣挖礦。2017年12月2日，阿根廷首都布宜諾斯艾利斯的一家星巴克咖啡館，被發現店內提供顧客使用的Wi-Fi遭植入Coinhive挖礦程式。 5.比特幣曾經被指控為「龐氏騙局」，因為比特幣的匯率在不斷地上漲，而早期的比特幣使用者挖礦較為容易。歐洲中央銀行曾對這一虛擬貨幣進行仔細認真的研究，在2012年發表的分析報告中表示以現有資料難以判斷比特幣是或不是龐氏騙局，一方面買入比特幣的人需要找到其他人願意買入方可取回資金，許多人認為這符合龐氏騙局的特徵，但另一方面比特幣計劃從來沒有向任何人承諾高回報，報告認為如果以金錢作考量，比特幣對於使用者而言是一個高風險系統。但若與其他國家比較，美國政府對比特幣持相對友善的態度。中國大陸政府的新規定限制了人民幣和比特幣之間的交易。歐洲銀行業管理局則警告比特幣缺乏對消費者的保障。比特幣可能遭竊且在技術上不可能獲得任何補償。2012年8月，Bitcoin Savings and Trust交易網站被所有者關閉，並留下據稱約560萬美元的債務。同時導致其被指控操作龐氏騙局。2012年9月，美國證券交易委員會開始調查這一案件。2013年11月，絲綢之路已經被美國政府查封。在美國，一個匿名化的交易絲綢之路所主導，自稱為黑市亞馬遜Amazon.com，比特幣是它的唯一交易貨幣。在2013年，美國聯邦調查局強制關閉線上黑市「絲路」，並查扣144,000比特幣，當時約值2,850萬美元。2014年1月，美國司法部宣布，比特幣交易站運營者羅伯特·法伊拉（Robert Faiella）和查理·史瑞姆被正式指控參與洗黑錢，幫助絲綢之路販毒者將100萬美元兌換成為比特幣。比特幣也普遍被用來當成勒索軟體的金流工具，手法是駭入受害者的電腦後，將受害者的電腦的檔案加密，受害者在約72-96小時的時限內必須支付一定金額後，才能取得金鑰解密，否則逾時金鑰銷毀。2017年5月，一款名為WannaCry的勒索軟體，造成數十萬台電腦遭到感染，也是以比特幣為支付工具。2017年6月，另一款名為Petya的勒索軟體，也是以比特幣為支付工具。2018年中，5個月內已有近三百種虛擬貨幣出現，當中它們亦流行以ICO募款。而最近四月發生的越南虛擬貨幣Pincoin於集資後籌募得六億六千萬美元後失蹤，亦引起市民的哄動及留意。而同年3月19日，香港證監會亦首次叫停在港集資的首次代幣發行計劃。 6.2014年2月，美國民主黨參議員喬·曼欽（Joe Manchin）近日向聯邦政府發出公開信，希望有關部分重視比特幣擾亂金融市場的不良現象，提議封殺比特幣。美聯儲主席耶倫在參議院銀行委員會作證時，回應西維吉尼亞州參議員喬·曼欽的關於比特幣的提問時表示，「美聯儲對比特幣沒有管轄權」。曼欽對耶倫的表述感到失望，並認為，在不久的將來，美聯儲銀行和比特幣之間會發生利害衝突。2014年2月，美國銀行監管協會（CSBS）承認，他們已經分別從各州分會組織成員，成立了「新興支付特遣工作小組」，來調查評估比特幣等虛擬貨幣。美聯儲理事會副主席Janet Yellen在參加上海國際貨幣會議時表示，新型網路貨幣令銀行家們不安，可能成為擾亂金融秩序的工具。中國人民銀行副行長易綱，在2013年的一場論壇上表示，從人民銀行角度，近期不可能承認比特幣的合法性。2017年11月，韓國總理李洛淵在韓國內閣就年輕人對數字加密貨幣接受情況的會議上表示，許多學生正在進入「暴漲的」市場，賺到快錢，其中一些人捲入了欺詐犯罪活動，放任發展可能造成嚴重問題。美銀美林利率與外匯研究全球主管David Woo 2013年12月，發布研報對比特幣估值1300美元，他認為「比特幣能夠成為電子商務的一種主要支付方式，並且成為傳統貨幣交易的有力競爭者」。這是華爾街投行首次將比特幣納入研究範圍。2014年2月22日，在國際知名投資機構高盛發布地《比特幣評估報告》中稱：比特幣將可能成為虛擬貨幣標準化的里程碑。美國商品期貨交易委員會理事Bart Chilton認為它是一種期貨。布隆伯格基金的董事長Jon Soberg表示，比特幣很可能會讓信用卡過時，帶來一場金融革命。《解密比特幣》的作者劉寧和沈大海認為，比特幣是一個全球使用者通過網際網路「廣播和管理帳單的系統。」2013年5月，在美國檢察院對類似比特幣的、用中央伺服器管理的自由儲備銀行Liberty Reserve提起控訴，並查封其網站和逮捕相關涉案人員後，馬提·馬爾密（Martti Malmi）認為和Liberty Reserve不同，比特幣是對等網路中沒有實體的電腦程式，能和種子檔案一樣傳播，美國政府還無法封殺。 7.機構法人的認可與追進，推升比特幣價格再寫新高價位，但對「末日博士」魯比尼 (Nouriel Roubini) 來說，它僅僅是一場騙局與泡沫。比特幣和其他數位貨幣根本就不能視為貨幣，因為它們缺乏貨幣必須具備的許多基本特徵，石器時代原始人採用的貨幣體系，都較比特幣更好。「從根本上說，比特幣不是一種貨幣、它不是一種記帳單位，不是一種可擴展的支付方式，也不是一種穩定的價值儲存方式。」稱這些是加密貨幣，根本是個錯誤說法，它們甚至連資產都不是。比特幣突破 52000 美元價位，最高攻至 52621 美元。魯比尼表示，它的價格之所以能攀升，是因為「存在大量的操縱、拉高出貨、欺騙、洗錢交易和搶先交易」。對他而言，比特幣就是泡沫。比特幣交易成本是巨大的，每秒允許交易的數量不超過 5 筆，而信用卡可以允許每秒 2.4 萬筆交易。因《黑天鵝效應》(The Black Swan)一書而在經濟學及投資界打響名堂的塔利布(Nassim Nicholas Taleb)稱已把持有的比特幣脫手。塔利布周五(12)在Twitter推文中解釋，一種貨幣不應該較買來的東西價格更加波動，直言比特幣不能為商品定價，是一場「失敗(至少到目前為止)」。他在另一則推文中稱，比特幣無法作為對沖央行政策的避險工具。 8.《紐約時報》19日報導，波士頓聯準銀行總裁羅森格倫受訪表示，他對比特幣能繼續蓬勃發展「感到很驚訝」，並稱「我預計許多中央銀行最終將發行數位貨幣...當有（央行發行的）數位貨幣時，人們就沒有明確的理由使用比特幣，除了將其用於地下經濟以外」。羅森格倫也認為，隨著時間過去，比特幣的價格將會承受壓力。羅森格倫另透露，中國和瑞典在考慮發行數位貨幣方面，一直態度一致，而波士頓聯準銀行也在研究美國發行數位貨幣的可能性。有「印度巴菲特」之稱的億萬富翁 Rakesh Jhunjhunwala 呼籲印度監管機構封殺比特幣等加密貨幣，並專注於發展官方的數位貨幣。葉倫表示，數位貨幣可以產生更快、更安全、更便宜的支付模式，但是只有CBDC才有保障，她不認為比特幣正被廣泛用於交易和支付，比特幣交易所消耗的能源也相當驚人，「是種極為低效率的方式」。葉倫直指，比特幣是高度投機資產，而數位貨幣在消費者保護還有反制洗錢方面還有很多研究工作要做。Forbes等外電報導，鮑爾23日對參議院銀行委員會(Senate Banking Committee)作證時表示，由Fed親自開發的數位貨幣，「對我們來說是優先進行的任務」。不過，數位美元仍有「大量技術及政策問題」待解決。鮑爾表示，「我們承諾會設法解決技術問題並廣泛諮詢大眾意見，對於央行是否真會動作，資訊也將非常透明。」他強調，發行數位貨幣，美國不一定要搶第一，作為全球儲備貨幣的美元，不可出任何差錯，Fed正在全面投入時間及人力進行研究。Jhunjhunwala 長期投資價值遭低估的印度中小企業，奉行股神巴菲特的價值投資法，因此被稱作「印度巴菲特」。他向 CNBC 表示，比特幣是高度投機的資產，因此他永遠不會購買比特幣。印度政府週日 (31 日) 擬立法禁止比特幣交易，並發展國家數位貨幣。美國、中國、日本、加拿大等多國正探索發展央行數位貨幣之際，印度政府也有意跟進。印度政府計劃在下議院提出一項法案《加密貨幣和官方數位貨幣監管法案》，目的是為印度儲備銀行 (RBI) 的官方數位貨幣建立一個便利框架。除此之外，該法案還禁止印度交易所有私人加密貨幣，但允許某些例外，以促進加密貨幣的基礎技術及其用途。值得一提的是，這並非首次印度在加密貨幣問題上採取強硬的立場，印度在 2018 年發生一系列欺詐活動後於同年 4 月宣布禁止境內的加密貨幣交易。印度時任財政部長 Arun Jaitley 2018 年 2 月宣布，政府不認為加密貨幣是法幣或者貨幣，並且將採取一切措施遏制這些加密資產在非法活動融資或任何支付系統流程中的使用。2019 年印度政府提案嚴令禁止所有私人加密貨幣，違者將判處最高 10 年監禁。印度加密禁令政策後來在 2020 年 3 月遭印度最高法院以違憲為由推翻。中國人民銀行去年開始試行央行數位貨幣（Central Bank Digital Currency， CBDC），就瞄準了由阿里巴巴的支付寶、騰訊的微信支付等所構成的數位支付，其年交易量達293兆元人民幣，人行看準資金流動對於消費市場的重大影響，這也成為螞蟻集團去年遭到北京當局臨時喊停IPO的可能原因之一。除了大陸，日本央行以及美國聯準會(Fed)等也開始執行，但很有可能與比特幣展開競爭關係。 9.有「央行中的央行」之稱的國際清算銀行（BIS）總裁卡登斯（Agustin Carstens）周三批評虛擬通貨比特幣早晚會遭受「51％攻擊」的惡意攻擊而崩潰。卡登斯在胡佛研究所發表演說，批評比特幣無法成為貨幣、交易媒介和價值儲存機制，強調它只是「投機性資產」和供應稀少而已。他認為必須讓投資人明白比特幣是有可能崩潰，光靠數量稀少和加密演算法是不足以做為交易保證。比特幣當初設計的程式，已寫死在2,100萬個單位發行上限。這表示可挖比特幣的礦池量，和能挖出比特幣的數量會愈來愈少，但挖礦時間卻變長，讓惡意攻擊的可能性增加。被稱為「51％攻擊」的惡意攻擊，是指攻擊者若擁有礦池運算力超過50％，就有可能進行區塊改寫，排除或篡改交易順序。能挖的礦池不斷減少，讓攻擊者擁有51％礦池運算力的可能性不斷增加。像比特幣黃金（Bitcoin Gold）等幾種虛擬通貨就曾發生多次51％攻擊。卡登斯批評比特幣的「工作量證明」（PoW）機制極耗電，讓全球比特幣在網路上一年所消耗電力，跟BIS總部所在的瑞士全年用電量一樣高。數位貨幣必須由中央銀行來扮演樞紐的角色，才能保證其價值的穩定性、供應量的彈性、和監督整個虛擬通貨系統的安全性。比特幣本身是採用「區塊鏈技術」，簡單來說就它像是紀錄交易的帳本。帳本的一頁就是一個區塊(block)，每頁接在一起，形成區塊鏈(blockchain)。新的交易持續產生，所以要不斷更新帳本，平均每十分鐘比特幣區塊鏈就會生成一個新的區塊，這個區塊記錄了過去一段時間內未被驗證消化的交易。沒有中央伺服器來記帳的情況下，礦工承擔的就是記帳工作。成功記帳的礦工，就會有「新生成」的定額比特幣作為獎勵。劍橋大學的研究人員表示，比特幣一年耗電量大約是121.36十億千瓦時（TWh），比荷蘭全年的能源消耗還要多。除非比特幣幣值下滑，否則耗電量不太可能減少。根據Digiconomist的說法，比特幣的碳足跡與新��蘭相當，每年可產生3,695千萬噸的二氧化碳。據悉，比特幣網絡中的大多數採礦設施都位於嚴重依賴煤電（直接使用火力發電，或者利用火力發電方式進行供電平衡）的地區（主要是中國）。若按照劍橋大學發布的算力報告，中國的算力分佈佔了65％。那麼，用一年耗電量，和中國算力比例做個簡單的乘法，即得出中國每年消耗約79十億千瓦時。雖然中國早在2017年就禁止ICO活動以及關閉密碼貨幣交易所，但像挖礦這類與比特幣相關的活動，卻一直處於灰色地帶，中國甚至還是礦機生產的主要市場，礦場更是遍布全球。像是四川因為水電資源豐富，從2013年開始成為大型採礦作業的聖地，吸引大量礦場在當地設立，過去一年因為幣價下跌，也曾出現一波礦場關閉潮。現在中國當局將出手主動管制，中國國家發展改革委員會，在今年頒布的《產業結構調整指導目錄》中，分別列出鼓勵類、限制類、淘汰類三種類別的產業活動。其中有450項活動，被官方認為「不安全」、「造成環境汙染」，密碼貨幣挖礦就是其中之一，這次直接了當列在指導目錄中，可以看出官方態度更為堅定。伊朗是世界上比特幣採礦能力前十強的國家之一，每天投入挖礦的電力達450兆瓦，美國每日挖礦的電力容量則超過1,100兆瓦。隨著民眾不滿的聲浪不斷升高，伊朗政府對比特幣挖礦中心進行了大規模的掃蕩，這些礦場需要大量的電力來為其專用電腦供電並保持冷卻，因此對伊朗電力網造成沉重的負擔。當局一口氣在全國關閉了1,600個挖礦中心，甚至包括合法的礦場也難逃被封的命運，為史上頭一遭。隨著民眾不滿的聲浪不斷升高，伊朗政府對比特幣挖礦中心進行了大規模的掃蕩，這些礦場需要大量的電力來為其專用電腦供電並保持冷卻，因此對伊朗電力網造成沉重的負擔。由於之前政府的一系列舉動引發爭議，這次整治比特幣礦場的措施也造成加密通貨產業的疑慮，懷疑比特幣已成為解決該國根深蒂固問題的代罪羔羊。對於伊朗而言，使用加密通貨進行匿名線上交易可以讓個人和公司避開癱瘓經濟的銀行制裁。比特幣是主權國家政府和中央銀行印製現金的另一種選擇，在伊朗和委內瑞拉等面臨制裁的國家中，比特幣甚至還比本國貨幣更安穩。英國劍橋大學的替代金融（Alternative Finance）研究中心日前發表一個新的統計網站，推估目前全球比特幣區塊鏈瞬間耗電量已達 7.46 GW（該網站會每 30 秒調整一次，故讀者可能會看到不同數字），年平均累積耗電量可達 64.97 TWh，相當 7 座核電廠或約 2180 萬塊太陽能板的發電量，或約等同奧地利、哥倫比亞的每年全國耗電量。根據計算，劍橋大學推測比特幣區塊鏈整體算力約在每秒 120 exahash 上下徘徊，幅度可以從 135 到 100 左右。他們同時發布了全球比特幣挖礦地圖，表明光是中國就占全球算力的 65.08％（編註：但注意，這份報告把台灣算進了中國境內）。但另一份 Bitooda 的 7 月研究報告指出，目前全球比特幣區塊鏈瞬間耗電量高達 9.6GW，而且在未來 12 至 14 個月內，比特幣網路整體算力就會暴漲到每秒 260 exahash 左右。目前一枚比特幣的挖礦耗電成本約在 7400 美元左右，若以截稿時市價約 11400 美元來看的話，挖出並出售一枚比特幣約可獲利 4000 美元（若不計算硬體成本）。 10.近期包括PayPal、萬事達卡（Mastercard）等，近期陸續宣布開放使用比特幣等虛擬貨幣；BNY Mellon（紐約梅隆銀行）也表示，將提供虛擬貨幣交易服務；電動車大廠特斯拉本月8日更宣布買進15億美元比特幣；加拿大投資管理公司Purpose Investments則開始發行比特幣ETF，18日上市首日成交量就接近千萬股。不久前，15億美元加持比特幣的消息，直接導致了比特幣本輪瘋狂上漲。對於買入比特幣僅一個多月時間的特斯拉來說，其從比特幣狂漲中所獲取的利益已高達6億美元，這幾乎是特斯拉2020財年的全部盈利。不僅是特斯拉，投資機構也已紛紛加入這場狂潮：貝萊德、、高盛、摩根史坦利、紅杉等均已入局，黑石、橋水也都在近期公開“站台”比特幣。被奉為“女版巴菲特”的方舟投資（ARK Invest）首席執行官伍德（Cathie Wood）卻強烈看多比特幣。此前，在接受雅虎財經訪問時，伍德稱，“比特幣已經準備好迎接機構投資者的入局，它是第一個真正意義上全球性數字貨幣，但市值還不及蘋果的一半。”然而，加拿大央行副行長萊恩（Tim Lane）指出，與其將近期比特幣價格飆升視為一種趨勢，倒不如說更像是一場投機狂熱。 “大型機構入場，推高比特幣價格，拋售套利”似乎已成為玩家們心照不宣的一項準則。根據英國《每日郵報》報導，此前，創始人比爾哈里斯（Bill Harris）聲稱，加密貨幣是一個空前的“拉高出貨”(pump-and-dump)騙局，欺騙了那些信息不靈通的買家。經濟學家、英格蘭銀行行長馬克卡尼也曾發出過警告稱，比特幣顯示出“泡沫的典型特徵”，只有“傻瓜”才會投資比特幣。股神巴菲特似乎並不看好比特幣，他曾把比特幣稱為“老鼠毒藥”。巴菲特曾對媒體表示，“比特幣是一個賭博的東西，有很多欺詐與之有關，比特幣沒有產生任何價值。2017年，比特幣3個月內從4000美元以下一路飆漲至近2萬美元，但隔年卻暴跌逾8成，這齣比特幣泡沫破裂戲碼令人記憶猶新。2020年末，比特幣再度飆漲，過去3個月暴漲2倍，本月21日盤中逼近5.9萬美元、再度改寫歷史新高，但22日盤中一舉跌破5萬美元，市場對於比特幣是否泡沫化的疑慮再起。自2009年1月比特幣問世以來，價格一向暴起暴落，3年前比特幣泡沫破裂，許多人歸咎於散戶炒作，尤其是中國炒家瘋拉抬，中國「挖礦」盛行更助長投機炒作。由於美國聯準會長期寬鬆政策，以及去年應對疫情繼續加碼寬鬆的做法，導致超低利率環境下，大量資金尋找可保值資產，股市中的大型科技企業被海量資金追逐後已經泡沫化。目前，美國股市已經高度泡沫化，同時美國政府正在計劃推出數兆規模的刺激計劃，導致資金失去方向，因為股價再繼續上漲已經非常危險，但要找到新的資產進行配置也具有挑戰性。比特幣劇烈震盪是美國金融體系不穩定性日益升高的一個表現，作為一種比黃金敏感的「刺激資產」，比特幣價格升得越高意味著美元流動性氾濫程度越高。本組織認為比特幣不論是從替代貨幣線上支付貨幣期貨...的觀點而言都是風險極大缺乏保障的交易工具絕大部份參與比特幣交易者都是基於投機因為其毫無投資或保值價值尤其當金鑰一遺失就一夕化為烏有幾乎無任何補救方法所以其是極為危險的財富管理少碰為妙以免得不償失當各國央行發行官方貨幣比特幣將淪為黑市交易的洗錢詐騙工具最後將慘遭各國官方禁止而導致比特幣一文不值個人公告 1.他對演藝圈完全沒興趣且年紀也大也不想成為炒曝光的道具 2.因為一堆爛桃花擋住讓其厭煩而意興蘭珊害他錯失一堆好對象那些人都很優很好把而且真找這輩子對象只是無緣無份很可惜 3.他人生岔路在研究所如果去念最好學校電機所當普通科技人就不會成為台灣菲律賓中國利用當詐騙套利的工具 4.送給廖化王三桂....请收起忐忑慌张说再见不需要装模作样没商量无非是逃跑投降....拒绝捆绑计较得失立场火热渐转凉就迅速埋葬....刻意酝酿情绪登场然后默契疯狂我们想挑战彼此的斤两时间一长麻木无关乎痛痒未来殊途茫茫我们知道可承受的斤两酸甜苦不得一起尝辗转酝酿体面退场 .下次一切照常我们想忽略痛苦的斤两岁月饶不过自我欺骗假像愿君且爱且谅

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