#circuito integrado

[retrocompmx]

Efemérides tecnológica (12 de septiembre)

Un día como hoy (12 sept) pero de 1958, Jack St. Clair Kilby presenta el primer circuito integrado del mundo a colegas, investigadores y directivos de Texas Instruments. Iniciando así, la historia de la electrónica moderna. #Efemerides #efemeridestecnologica #UnDiaComoHoy #12Sept #retrocompmx

[sassyharmonywombat]

Circuitos integrados (CI) del convertidor AD, previsión del tamaño del mercado mundial, clasificación y cuota de mercado de las 7 principales empresas

Según el nuevo informe de investigación de mercado “Informe del Mercado Global del Circuitos integrados (CI) del convertidor AD 2024-2030”, publicado por QYResearch, se prevé que el tamaño del mercado mundial del Circuitos integrados (CI) del convertidor AD alcance 4.17 mil millones de USD en 2030, con una tasa de crecimiento anual constante del 4.1% durante el período de previsión.

Figure 1. Tamaño del mercado de Circuitos integrados (CI) del convertidor AD global (US$ Millión), 2019-2030

Según QYResearch, los principales fabricantes mundiales de Circuitos integrados (CI) del convertidor AD incluyen Analog Devices, Texas Instruments, etc. En 2023, las tres principales entidades mundiales tenían una cuota de aproximadamente 84.0% en términos de ingresos.

Figure 2. Clasificación y cuota de mercado de las 7 principales entidades globales de Circuitos integrados (CI) del convertidor AD (la clasificación se basa en los ingresos de 2023, actualizados continuamente)

Sobre QYResearch

QYResearch se fundó en California (EE.UU.) en 2007 y es una empresa líder mundial en consultoría e investigación de mercados. Con más de 17 años de experiencia y un equipo de investigación profesional en varias ciudades del mundo, QY Research se centra en la consultoría de gestión, los servicios de bases de datos y seminarios, la consultoría de OPI, la investigación de la cadena industrial y la investigación personalizada para ayudar a nuestros clientes a proporcionar un modelo de ingresos no lineal y hacer que tengan éxito. Gozamos de reconocimiento mundial por nuestra amplia cartera de servicios, nuestra buena ciudadanía corporativa y nuestro firme compromiso con la sostenibilidad. Hasta ahora, hemos colaborado con más de 60.000 clientes en los cinco continentes. Trabajemos estrechamente con usted y construyamos un futuro audaz y mejor.

QYResearch es una empresa de consultoría a gran escala de renombre mundial. La industria cubre varios segmentos de mercado de la cadena de la industria de alta tecnología, que abarca la cadena de la industria de semiconductores (equipos y piezas de semiconductores, materiales semiconductores, circuitos integrados, fundición, embalaje y pruebas, dispositivos discretos, sensores, dispositivos optoelectrónicos), cadena de la industria fotovoltaica (equipos, células, módulos, soportes de materiales auxiliares, inversores, terminales de centrales eléctricas), nueva cadena de la industria del automóvil de energía (baterías y materiales, piezas de automóviles, baterías, motores, control electrónico, semiconductores de automoción, etc.. ), cadena de la industria de la comunicación (equipos de sistemas de comunicación, equipos terminales, componentes electrónicos, front-end de RF, módulos ópticos, 4G/5G/6G, banda ancha, IoT, economía digital, IA), cadena de la industria de materiales avanzados (materiales metálicos, materiales poliméricos, materiales cerámicos, nanomateriales, etc.), cadena de la industria de fabricación de maquinaria (máquinas herramienta CNC, maquinaria de construcción, maquinaria eléctrica, automatización 3C, robots industriales, láser, control industrial, drones), alimentación, bebidas y productos farmacéuticos, equipos médicos, agricultura, etc.

[babyprincegladiator]

Circuitos integrados de sensores de corriente magnética, previsión del tamaño del mercado mundial, clasificación y cuota de mercado de las 13 principales empresas

Según el nuevo informe de investigación de mercado “Informe del Mercado Global del Circuitos integrados de sensores de corriente magnética 2024-2030”, publicado por QYResearch, se prevé que el tamaño del mercado mundial del Circuitos integrados de sensores de corriente magnética alcance 1.14 mil millones de USD en 2030, con una tasa de crecimiento anual constante del 11.4% durante el período de previsión.

Figure 1. Tamaño del mercado de Circuitos integrados de sensores de corriente magnética global (US$ Millión), 2019-2030

Según QYResearch, los principales fabricantes mundiales de Circuitos integrados de sensores de corriente magnética incluyen Allegro Microsystems, Infineon, Melexis, Sinomags Technology, Asahi Kasei Microdevices, TDK, Texas Instruments, MagnTek, Senksemi-electronics, Analog Devices, etc. En 2023, las diez principales entidades mundiales tenían una cuota de aproximadamente 79.0% en términos de ingresos.

Figure 2. Clasificación y cuota de mercado de las 13 principales entidades globales de Circuitos integrados de sensores de corriente magnética (la clasificación se basa en los ingresos de 2023, actualizados continuamente)

Sobre QYResearch

QYResearch se fundó en California (EE.UU.) en 2007 y es una empresa líder mundial en consultoría e investigación de mercados. Con más de 17 años de experiencia y un equipo de investigación profesional en varias ciudades del mundo, QY Research se centra en la consultoría de gestión, los servicios de bases de datos y seminarios, la consultoría de OPI, la investigación de la cadena industrial y la investigación personalizada para ayudar a nuestros clientes a proporcionar un modelo de ingresos no lineal y hacer que tengan éxito. Gozamos de reconocimiento mundial por nuestra amplia cartera de servicios, nuestra buena ciudadanía corporativa y nuestro firme compromiso con la sostenibilidad. Hasta ahora, hemos colaborado con más de 60.000 clientes en los cinco continentes. Trabajemos estrechamente con usted y construyamos un futuro audaz y mejor.

QYResearch es una empresa de consultoría a gran escala de renombre mundial. La industria cubre varios segmentos de mercado de la cadena de la industria de alta tecnología, que abarca la cadena de la industria de semiconductores (equipos y piezas de semiconductores, materiales semiconductores, circuitos integrados, fundición, embalaje y pruebas, dispositivos discretos, sensores, dispositivos optoelectrónicos), cadena de la industria fotovoltaica (equipos, células, módulos, soportes de materiales auxiliares, inversores, terminales de centrales eléctricas), nueva cadena de la industria del automóvil de energía (baterías y materiales, piezas de automóviles, baterías, motores, control electrónico, semiconductores de automoción, etc.. ), cadena de la industria de la comunicación (equipos de sistemas de comunicación, equipos terminales, componentes electrónicos, front-end de RF, módulos ópticos, 4G/5G/6G, banda ancha, IoT, economía digital, IA), cadena de la industria de materiales avanzados (materiales metálicos, materiales poliméricos, materiales cerámicos, nanomateriales, etc.), cadena de la industria de fabricación de maquinaria (máquinas herramienta CNC, maquinaria de construcción, maquinaria eléctrica, automatización 3C, robots industriales, láser, control industrial, drones), alimentación, bebidas y productos farmacéuticos, equipos médicos, agricultura, etc.

[theclubhero-blog]

Sony estaria trabalhando em dois “System-on-a-Chip” para o PS6

Por Vinicius Torres Oliveira

Rumores indicam que a Sony trabalha em dois SoCs (System-on-a-Chip), com ao menos um deles ficando disponível no lançamento

Novos rumores sobre o PS6 apareceram na internet nesta semana. Um leaker revelou que a próxima geração de consoles da Sony tem SoCs (System-on-a-Chip) em desenvolvimento e pode disponibilizar ao menos um hardware já em seu lançamento.

As informações foram compartilhadas pelo vazador KeplerL2, nome respeitado nos fóruns NEOgaf. Durante discussões, ele deixou claro que os circuitos integrados já estão em produção, mas não sabe o que isso significa exatamente para o videogame.

Há dois SoCs em desenvolvimento para a próxima geração. Não sei se será uma situação entre Series X/S ou console doméstico + portátil, mas provavelmente um deles será acessível, pelo menos.

Recentemente, com o sucesso do PlayStation Portal, a Sony comentou sobre as possibilidades de voltar a investir em um dispositivo portátil. Dessa forma, é possível que um dos chips de silicone em produção faça referência ao modelo de dimensões reduzidas.

Até o momento, não há qualquer detalhe oficial sobre o desenvolvimento do PS6. Dessa forma, as informações devem ser tratadas como rumores.

[hitechpcb]

Fabricante de Placas de Circuito Impreso Flexibles-Rígidas

Las placas de circuito impreso (PCB) rígidos-flexibles se fabrican combinando tecnologías de placas rígidas y flexibles. Estas placas de circuito están formadas por múltiples capas internas de circuitos flexibles. Para unir estas capas internas se utiliza una película adhesiva epoxi preimpregnada. La principal ventaja de estas placas es que combinan la mejor calidad de las placas de circuitos flexibles y rígidos. Esto puede tener varias ventajas adicionales en lo que respecta a la estabilidad, el ensamblaje, la transmisión de señales y el tamaño general del circuito. HitechPCB proporciona una serie de variantes en las PCB rígidas-flexibles, que incluyen la flexión rígido de 4 capas con acabado ENIG, flexión rígido de 10 capas con flexión de 4 capas, flexión rígido de 12 capas con disipador de calor, tarjetas de circuitos flexibles rígidos de 14 capas, y muchos más. Es uno de los principales fabricantes de PCB rígida-flexible.

Cada placa de circuito impreso depende del cobre para transportar la electricidad. Entendemos que el espesor del cobre juega un papel clave en el rendimiento de estas placas de circuito. Por lo tanto, permitimos a los clientes elegir entre una variedad de espesores de cobre, incluyendo 0,5 OZ, 1,0 OZ, 2,0 OZ, 3,0 OZ, hasta 6 OZ. La máscara de soldadura contribuye a mejorar el aspecto estético de los componentes de la placa de circuito impreso. Podemos proporcionar placas de circuito impreso flex rígidos en varios colores de máscara de soldadura, incluyendo blanco, negro, azul, verde, rojo y blanco Taiyo PSR4000. La placa de circuito impreso puede suministrarse en colores de serigrafía: blanco y negro.

Las placas de circuito impreso flexibles rígidos tienen unos requisitos de espacio mínimos que se optimizan mediante la aplicación 3D. Estas placas de circuito impreso no necesitan cables ni conectores entre las piezas rígidas. Esto ayuda a reducir el tamaño de la placa, así como el peso total del sistema. Estas menores juntas de soldadura también ayudan a garantizar una alta conectividad. Además, estas placas tienen contactos ZIF integrados. Estos contactos ayudan a simplificar la interconexión del sistema. Esta PCB rígida-flexible de 4 capas y otras placas de circuito impreso e envasan al vacío durante el transporte. Esto nos ayuda a asegurar la calidad, así como las condiciones de trabajo de las placas.

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[latechlatam]

BIWIN lanzó el SSD Lenovo LN960 con interfaz PCIe Gen4

BIWIN Storage Technology, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de su SSD LN960 de la marca Lenovo. El nuevo dispositivo de almacenamiento brinda alta performance y llega en formato M.2 NVMe, apto para computadoras y otros dispositivos compatibles.

“Gracias a un controlador de alto rendimiento y a su excelente memoria NAND Flash, nuestro SSD Lenovo LN960 es capaz de llegar a velocidades de lectura de 7400 MB/s y de escritura de 6500 MB/s. El formato M.2 2280 de una sola cara se adapta perfectamente a cualquier computadora de escritorio, notebook y PlayStation 5. Así, es la unidad ideal para mejorar las experiencias de juego, creación de contenido y entretenimiento”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Con una capacidad de hasta 4 TB, el LN960 puede almacenar una gran cantidad de datos y archivos, lo que lo hace perfecto para cualquier persona que necesite mucho espacio de veloz”.

El SSD Lenovo LN960 fue lanzado en cuatro versiones con capacidades de 512 GB, 1 TB, 2 TB y 4 TB. Todas ellas están equipadas con un pad térmico ultra fino de grafeno para mejorar la eficiencia térmica y prevenir sobrecalentamientos durante tareas demandantes.

“Un factor clave para el gran desempeño de nuestro SSD Lenovo LN960 es la interfaz PCIe Gen 4x4 con protocolo NVMe 2.0, lo que garantiza un acceso más rápido a los datos y una ágil creación de contenidos. Además, características como Host Memory Buffer (HMB) y SLC Cache, le permiten ofrecer una carga de juegos mejorada y transferencias de archivos más rápidas, manteniendo al mismo tiempo un bajo consumo de energía”, concluyó Cesar Moyano.

Características técnicas del SSD Lenovo LN960 de 4 TB de BIWIN

Interfaz: PCIe Gen 4.0, NVMe 2.0

Factor de forma: M.2 2280

Máxima velocidad de lectura secuencial: 7400 MB/s

Máxima velocidad de escritura secuencial: 6500 MB/s

Lectura Random 4K (IOPS) 930 K

Escritura Random 4K (IOPS) 1000 K

Durabilidad: MTBF de 1.500.000 de horas

Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C

Temperatura de trabajo: 0°C a 70°C

Resistencia al impacto: 100 G/ 6 ms

Resistencia a la vibración: 3.1 GRMS (2-500 Hz)

Certificaciones: UL, CE, UKCA, RCM, BSMI, KC, RoHS, CB, VCCI, WHQL

Garantía Limitada: 5 años o 4000 TBW

Otras capacidades: 512 GB, 1 TB, 2 TB

Tamaño: 80 x 22 x 2,40 mm

Peso: 10 g

Más información del SSD Lenovo LN960

PCIe 4.0 Gen4: El Lenovo LN960 integra un controlador PCI Express Gen 4.0 (NVMe 2.0). Permite una alta velocidad de lectura de datos, de hasta 7400 MB/s, que garantiza una carga rápida de juegos y aplicaciones.

Bajo consumo energético: Gracias a su Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC, por sus siglas en inglés) y una Unidad de Gestión de Energía (PMU) incorporada, el LN960 logra ahorros de energía en múltiples niveles. Esto implica un funcionamiento más eficiente y una mayor duración de la batería para las computadoras portátiles.

Software de backup: BIWIN brinda con el SSD Lenovo LN960 el software Acronis True Image, que permite realizar copias de resguardo sin esfuerzo. Este potente software de clonación facilita la instalación y puesta a punto de una nueva unidad. Además, permite hacer copias de seguridad de la unidad fácilmente para asegurar la preservación, seguridad y privacidad de los datos.

[pacosemnoticias]

CIM Viseu Dão Lafões inicia transição para novo operador de transportes

A Comunidade Intermunicipal (CIM) Viseu Dão Lafões vai iniciar o processo de transição para o novo operador do serviço público de transporte de passageiros, após ter recebido o visto do Tribunal de Contas.

O secretário executivo da CIM, Nuno Martinho, avançou à agência Lusa que o visto do Tribunal de Contas chegou na passada sexta-feira e “o próximo passo é fazer o período de transição para o novo operador de transportes”.

“Está previsto no caderno de encargos um período de transição que é para a instalação do operador no território e a nossa expectativa é de que no primeiro trimestre de 2025 consigamos ter a operação no terreno”, afirmou.

Segundo o responsável, trata-se de “uma operação complicada” - que acontecerá na sequência de um concurso internacional no valor de 50 milhões de euros para um período de cinco anos -, envolvendo mais de 137 autocarros.

“Estamos ansiosos de que esse momento chegue, porque temos a expectativa de ter mais e melhor mobilidade na região”, frisou Nuno Martinho.

Após o visto do Tribunal de Contas, vai ter início “todo o processo de reuniões intensas com o operador” para acertar a transição.

“Tentaremos que seja o espaço de tempo mais curto possível, mas temos que perceber que há uma operação para colocar no terreno e, do lado do operador, há um conjunto de questões que tem que tratar”, quer relativamente aos autocarros, quer aos seus motoristas, referiu.

Desta forma, acrescentou, a região de Viseu Dão Lafões passará a ter um único operador (em vez de quatro), “com exceção do território de Viseu que é autoridade de transportes no MUV (Mobilidade Urbana de Viseu)”.

Nuno Martinho adiantou que, após a transição, será possível ter um serviço público de transporte de passageiros mais moderno, que inclui 'wi-fi' gratuito, ar condicionado, autocarros mais novos e com sistema de GPS integrado e um sistema de ‘smart mobility’ que permitirá, por exemplo, comprar bilhetes eletrónicos e saber quanto tempo o autocarro demora a chegar.

Haverá também dois novos circuitos urbanos, em Tondela e Mangualde, estando o secretário executivo da CIM convencido de que, futuramente, as pessoas usarão cada vez mais o serviço público de transporte de passageiros.

“Esta é uma grande mudança e há condições para, a pouco e pouco, fazer alterações na oferta, melhorar a oferta entre os concelhos e as sedes de concelho”, garantiu.

Este concurso surgiu depois de, em março de 2020, um primeiro não ter registado concorrentes.

A CIM Viseu Dão Lafões integra os municípios de Aguiar da Beira (do distrito da Guarda), Carregal do Sal, Castro Daire, Mangualde, Nelas, Oliveira de Frades, Penalva do Castelo, Santa Comba Dão, São Pedro do Sul, Sátão, Tondela, Vila Nova de Paiva, Viseu e Vouzela (do distrito de Viseu).

[schoje]

Foto: Toia Oliveira / Divulgação O Santa Catarina Canta – Festival Sertanejo realiza em setembro mais sete audições da etapa regional. Uma delas ocorre na Capital no dia 10 de setembro, no Teatro Ademir Rosa, no Centro Integrado de Cultura (CIC); e as demais estarão em cidades da região Sul, Norte e Vale do Itajaí. A primeira cidade a receber as seletivas de setembro será Itajaí, e será a última parada antes da etapa mesorregional do Vale. O evento ocorrerá no Auditório Centreventos, nesta segunda-feira, 2. Na quinta, 5, a equipe se desloca para o Norte, para audições em Mafra, no Auditório Amplanorte. Sexta-feira, 6, será em Joinville, última cidade antes do mesorregional Norte, no Teatro Céu Aventureiro. Depois, as audições se encaminham para o Sul, em Criciúma, na segunda-feira, 9, no Auditório Rui Ulse, na Unesc. No dia seguinte, terça-feira, é a vez da Grande Florianópolis, no Teatro Ademir Rosa (CIC).  Na quarta, 11, eles retornam para o Sul e realizam o evento no Centro Multiuso, na cidade de Araranguá. Por último, na quinta-feira, 12, no Teatro da Arena Multiuso, Tubarão fecha o circuito das 21 audições regionais. Todas as apresentações são gratuitas e começam a partir das 19h.  Os classificados das etapas regionais garantem vaga nas etapas mesorregionais, que começam ainda em setembro. E quem avançar, irá para a grande final, no dia 10 de novembro, em Florianópolis. :: Confira os cantores selecionados até aqui para a próxima fase do Festival no link Premiação Na grande final, os candidatos terão a oportunidade única de ensaiar e se apresentar com a Camerata Florianópolis. E o grande vencedor terá participação como convidado no espetáculo Clássicos da Música Sertaneja, na temporada 2024/2025 da orquestra. Além disso, o Festival contará com premiação em dinheiro: R$ 20 mil para o primeiro lugar, R$ 10 mil para o segundo; e R$ 5 mil para o terceiro lugar. Mais informações:WhatsApp: 48 9134-8261E-mail: santacatarinacanta@gmail.com Fonte: Governo SC

[retrocompmx]

Efemérides tecnológica del 26 de septiembre

El 26 de septiembre de 1924 nace Jean Amédée Hoerni, ingeniero suizo-estadounidense. Fue un pionero del transistor de silicio y miembro de los "8 traidores". Desarrolló el proceso planar, tecnología importante para fabricar y producir de forma confiable semiconductores, transistores y circuitos integrados. #retrocomputingmx #historiadelacomputación #hoerni

[sassyharmonywombat]

Sustrato OSAT e IC para automoción, previsión del tamaño del mercado mundial, clasificación y cuota de mercado de las 11 principales empresas

Según el nuevo informe de investigación de mercado “Informe del Mercado Global del Sustrato OSAT e IC para automoción 2024-2030”, publicado por QYResearch, se prevé que el tamaño del mercado mundial del Sustrato OSAT e IC para automoción alcance 9.83 mil millones de USD en 2030, con una tasa de crecimiento anual constante del 13.0% durante el período de previsión.

Figure 1. Tamaño del mercado de Sustrato OSAT e IC para automoción global (US$ Millión), 2019-2030

Según QYResearch, los principales fabricantes mundiales de Sustrato OSAT e IC para automoción incluyen ASE (SPIL), Amkor, JCET (STATS ChipPAC), UTAC, Carsem, Tongfu Microelectronics (TFME), King Yuan Electronics Corp. (KYEC), Powertech Technology Inc. (PTI), Unisem Group, Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd., etc. En 2023, las cinco principales entidades mundiales tenían una cuota de aproximadamente 84.0% en términos de ingresos.

Figure 2. Clasificación y cuota de mercado de las 11 principales entidades globales de Sustrato OSAT e IC para automoción (la clasificación se basa en los ingresos de 2023, actualizados continuamente)

Sobre QYResearch

QYResearch se fundó en California (EE.UU.) en 2007 y es una empresa líder mundial en consultoría e investigación de mercados. Con más de 17 años de experiencia y un equipo de investigación profesional en varias ciudades del mundo, QY Research se centra en la consultoría de gestión, los servicios de bases de datos y seminarios, la consultoría de OPI, la investigación de la cadena industrial y la investigación personalizada para ayudar a nuestros clientes a proporcionar un modelo de ingresos no lineal y hacer que tengan éxito. Gozamos de reconocimiento mundial por nuestra amplia cartera de servicios, nuestra buena ciudadanía corporativa y nuestro firme compromiso con la sostenibilidad. Hasta ahora, hemos colaborado con más de 60.000 clientes en los cinco continentes. Trabajemos estrechamente con usted y construyamos un futuro audaz y mejor.

QYResearch es una empresa de consultoría a gran escala de renombre mundial. La industria cubre varios segmentos de mercado de la cadena de la industria de alta tecnología, que abarca la cadena de la industria de semiconductores (equipos y piezas de semiconductores, materiales semiconductores, circuitos integrados, fundición, embalaje y pruebas, dispositivos discretos, sensores, dispositivos optoelectrónicos), cadena de la industria fotovoltaica (equipos, células, módulos, soportes de materiales auxiliares, inversores, terminales de centrales eléctricas), nueva cadena de la industria del automóvil de energía (baterías y materiales, piezas de automóviles, baterías, motores, control electrónico, semiconductores de automoción, etc.. ), cadena de la industria de la comunicación (equipos de sistemas de comunicación, equipos terminales, componentes electrónicos, front-end de RF, módulos ópticos, 4G/5G/6G, banda ancha, IoT, economía digital, IA), cadena de la industria de materiales avanzados (materiales metálicos, materiales poliméricos, materiales cerámicos, nanomateriales, etc.), cadena de la industria de fabricación de maquinaria (máquinas herramienta CNC, maquinaria de construcción, maquinaria eléctrica, automatización 3C, robots industriales, láser, control industrial, drones), alimentación, bebidas y productos farmacéuticos, equipos médicos, agricultura, etc.

[babyprincegladiator]

Controlador de movimiento de alta precisión, previsión del tamaño del mercado mundial, clasificación y cuota de mercado de las 26 principales empresas

Según el nuevo informe de investigación de mercado “Informe del Mercado Global del Controlador de movimiento de alta precisión 2024-2030”, publicado por QYResearch, se prevé que el tamaño del mercado mundial del Controlador de movimiento de alta precisión alcance 10.62 mil millones de USD en 2030, con una tasa de crecimiento anual constante del 9.5% durante el período de previsión.

Figure 1. Tamaño del mercado de Controlador de movimiento de alta precisión global (US$ Millión), 2019-2030

Según QYResearch, los principales fabricantes mundiales de Controlador de movimiento de alta precisión incluyen Yaskawa, Siemens, Mitsubishi Electric, Omron, Shenzhen Inovance Technology, LS Electric, Schneider Electric, Emerson, National Instruments, Parker Hannifin, etc. En 2023, las diez principales entidades mundiales tenían una cuota de aproximadamente 50.0% en términos de ingresos.

Figure 2. Clasificación y cuota de mercado de las 26 principales entidades globales de Controlador de movimiento de alta precisión (la clasificación se basa en los ingresos de 2023, actualizados continuamente)

Sobre QYResearch

QYResearch se fundó en California (EE.UU.) en 2007 y es una empresa líder mundial en consultoría e investigación de mercados. Con más de 17 años de experiencia y un equipo de investigación profesional en varias ciudades del mundo, QY Research se centra en la consultoría de gestión, los servicios de bases de datos y seminarios, la consultoría de OPI, la investigación de la cadena industrial y la investigación personalizada para ayudar a nuestros clientes a proporcionar un modelo de ingresos no lineal y hacer que tengan éxito. Gozamos de reconocimiento mundial por nuestra amplia cartera de servicios, nuestra buena ciudadanía corporativa y nuestro firme compromiso con la sostenibilidad. Hasta ahora, hemos colaborado con más de 60.000 clientes en los cinco continentes. Trabajemos estrechamente con usted y construyamos un futuro audaz y mejor.

QYResearch es una empresa de consultoría a gran escala de renombre mundial. La industria cubre varios segmentos de mercado de la cadena de la industria de alta tecnología, que abarca la cadena de la industria de semiconductores (equipos y piezas de semiconductores, materiales semiconductores, circuitos integrados, fundición, embalaje y pruebas, dispositivos discretos, sensores, dispositivos optoelectrónicos), cadena de la industria fotovoltaica (equipos, células, módulos, soportes de materiales auxiliares, inversores, terminales de centrales eléctricas), nueva cadena de la industria del automóvil de energía (baterías y materiales, piezas de automóviles, baterías, motores, control electrónico, semiconductores de automoción, etc.. ), cadena de la industria de la comunicación (equipos de sistemas de comunicación, equipos terminales, componentes electrónicos, front-end de RF, módulos ópticos, 4G/5G/6G, banda ancha, IoT, economía digital, IA), cadena de la industria de materiales avanzados (materiales metálicos, materiales poliméricos, materiales cerámicos, nanomateriales, etc.), cadena de la industria de fabricación de maquinaria (máquinas herramienta CNC, maquinaria de construcción, maquinaria eléctrica, automatización 3C, robots industriales, láser, control industrial, drones), alimentación, bebidas y productos farmacéuticos, equipos médicos, agricultura, etc.

[internexumbr]

Novos Materiais: Revolucionando a Eletrônica do Futuro

internexumbr

19 de agosto de 2024

A indústria eletrônica, motor da inovação tecnológica, depende da constante busca por novos materiais que possibilitem a criação de dispositivos menores, mais eficientes e com desempenho superior. A descoberta e o desenvolvimento de novos materiais com propriedades únicas estão impulsionando a evolução da eletrônica moderna, especialmente na área de semicondutores.

Semicondutores: A Base da Eletrônica Moderna:

Os semicondutores são materiais que possuem condutividade elétrica intermediária entre condutores e isolantes. Sua capacidade de controlar o fluxo de corrente elétrica os torna essenciais para a fabricação de dispositivos eletrônicos, como transistores, diodos e circuitos integrados.

Novos Materiais para Semicondutores:

Grafeno: O grafeno, um material de carbono bidimensional, possui propriedades elétricas e mecânicas excepcionais, tornando-o um forte candidato para a fabricação de transistores mais rápidos e eficientes.

Molibdênio Dissulfeto (MoS2): O MoS2 é um material semicondutor de transição com propriedades similares às do silício, mas com maior mobilidade de elétrons. É considerado um potencial substituto para o silício em dispositivos eletrônicos de próxima geração.

Silício de Alta Mobilidade: O silício ainda é o material semicondutor mais utilizado, mas pesquisas estão sendo realizadas para aumentar a mobilidade de elétrons no silício, tornando os dispositivos mais rápidos e eficientes.

Materiais Orgânicos: Materiais orgânicos estão sendo explorados para a fabricação de dispositivos eletrônicos flexíveis e biodegradáveis, com aplicações em áreas como biossensores e eletrônica vestível.

Aplicações de Novos Materiais em Dispositivos Eletrônicos:

Dispositivos Eletrônicos Mais Rápidos e Eficientes: Novos materiais como o grafeno e o MoS2 permitem a fabricação de dispositivos eletrônicos mais rápidos e eficientes, com maior capacidade de processamento de dados e menor consumo de energia.

Dispositivos Eletrônicos Flexíveis: Materiais orgânicos e novos tipos de silício permitem a fabricação de dispositivos eletrônicos flexíveis, que podem ser dobrados, enrolados e moldados, abrindo novas possibilidades para a eletrônica vestível e dispositivos portáteis mais versáteis.

Dispositivos Eletrônicos Biodegradáveis: Materiais orgânicos biodegradáveis permitem a criação de dispositivos eletrônicos que se decompõem no ambiente, reduzindo o impacto ambiental do lixo eletrônico.

A descoberta e o desenvolvimento de novos materiais com propriedades únicas estão revolucionando a indústria eletrônica, impulsionando a criação de dispositivos mais rápidos, eficientes, flexíveis e sustentáveis. A pesquisa e a inovação nesta área são cruciais para o avanço da eletrônica moderna e a criação de novas tecnologias que transformam o mundo em que vivemos.

[latechlatam]

BIWIN presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

BIWIN Storage Technology, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de la memoria DDR5 HT200 de la marca Acer en formato U-DIMM para PC.

"Nuestra Acer HT200 es una memoria de alto rendimiento diseñada para satisfacer las demandas de jugadores serios, creadores de contenido y entusiastas de la tecnología. Con velocidades que alcanzan los 7200 MT/s, este módulo DDR5 ofrece un rendimiento Premium y un excelente nivel de overclocking en un solo paso con Intel XMP 3.0 y AMD EXPO", dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: "Construido con circuitos integrados DDR5 de primera calidad, el módulo HT200 está diseñado para la estabilidad y un excepcional potencial de overclocking".

Una de las características destacadas del nuevo módulo de memoria Acer HT200 es su avanzada tecnología de disipación de calor. Está equipado con un disipador de calor de aleación de aluminio de gran superficie, diseñado con una estética en forma de X inspirada en la cultura de los eSports. Este disipador de calor, combinado con nuevos materiales térmicos, fue diseñado para disipar eficazmente el calor y mantener un desempeño estable incluso durante intensas sesiones de juego.

"Certificado por los principales fabricantes de motherboards, el módulo Acer HT200 DDR5 garantiza una amplia compatibilidad con plataformas DDR5. Disponible en capacidades de 32 GB, 48 GB y 64 GB, satisface las demandas de juegos de alta gama, cómputo de IA, entrenamiento de modelos a gran escala, renderizado 3D y otras aplicaciones demandantes", destacó Cesar Moyano.

El HT200 también incorpora tecnología de corrección de errores en el chip (ECC), que corrige automáticamente los errores de datos para mejorar la precisión de la transmisión de datos y la estabilidad del sistema. Esta característica es fundamental para mantener la integridad y fiabilidad de la memoria de alta densidad. Además, incluye un Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) que controla eficientemente las cargas de energía del sistema y reduce el consumo general.

"Los circuitos integrados DRAM de alto rendimiento de la memoria Acer HT200 se someten a rigurosas pruebas para asegurar la más alta calidad en la experiencia del usuario, incluyendo rendimiento y fiabilidad. Para jugadores, creadores de contenido y entusiastas de la tecnología que buscan elevar el rendimiento de su sistema, este módulo es una potente opción de actualización", concluyó Cesar Moyano.

Características técnicas del kit de memoria Acer HT200 de 64GB

Tipo: DDR5 U-DIMM

Capacidad: 64 GB (2 x 32 GB)

Transferencia de datos: 7200 MT/s

Timing: CL 40

Presets: Intel XMP 3.0

Voltaje: 1,2 V+

Otras velocidades: 5600 MT/s, 6000 MT/s, 6400 MT/s, 6800 MT/s

Temperatura de trabajo: 0 °C - 85 °C

Temperatura de almacenamiento: -40 ºC - 100 ºC

Garantía: limitada de por vida

Claves de la memoria Acer HT200 de BIWIN

Alto rendimiento DDR5

Con velocidades de hasta 7200 MT/s, el módulo de memoria HT200 DDR5 aumenta el potencial de cualquier sistema, tanto en el uso de grandes juegos de eSports como en escenarios de producción de contenido creativo.

Lista para overclocking

La memoria Acer HT200 es compatible con presets Intel XMP 3.0 y AMD EXPO para overclocking rápido. Además, posee optimización de energía gracias PMIC, corrección de errores ECC y ventilador de refrigeración opcional.

Disipador de aleación de aluminio

El módulo HT200 viene equipado con un disipador de calor de aleación de aluminio de gran superficie con nuevos materiales térmicos. De esta manera, sobresale en la gestión térmica y garantiza un rendimiento más estable incluso en condiciones intensivas como el overclocking.

[victoria-hitechpcb]

O que é um PCI rígido-flexível?

As PCIs rígidas-flexíveis são a sinergia das tecnologias de circuitos flexíveis e rígidos, criando placas que incorporam atributos de ambos em uma única aplicação. Essas placas híbridas normalmente mesclam várias camadas de circuitos flexíveis com uma ou mais placas rígidas, que são combinadas no interior ou no exterior, conforme ditado pelos requisitos específicos da aplicação. Os circuitos flexíveis são projetados para resistir a flexões repetidas e, muitas vezes, são pré-moldados em sua forma pretendida durante a fase de produção ou configuração.

O projeto de PCIs rígido-flexíveis apresenta desafios únicos em comparação com as placas rígidas padrão devido à necessidade de planejamento de espaço em 3D, aumentando assim a eficiência espacial. Essa liberdade de design permite que essas PCIs sejam contorcidas e configuradas para se encaixarem com precisão no compartimento designado do aplicativo de uso final.

Aplicações da fabricação de PCIs rígido-flexíveis

Os usos práticos das PCIs rígido-flexíveis são amplos e incluem eletrônicos modernos, como smartphones, câmeras digitais e, principalmente, dispositivos médicos, como marca-passos, em que a economia de espaço e as considerações de peso são fundamentais. Essa tecnologia é igualmente útil em aplicações industriais que envolvem sistemas de controle inteligentes.

Para produtos eletrônicos de consumo, as placas rígidas flexíveis melhoram a utilização do espaço e a confiabilidade do produto, eliminando a necessidade de juntas de solda e fiação frágil, que são suscetíveis a problemas de conectividade. Os benefícios das PCIs rígidas flexíveis se estendem a uma infinidade de aplicações elétricas sofisticadas, desde equipamentos de teste e ferramentas manuais até a tecnologia automotiva.

Informações sobre a fabricação de PCIs rígidas flexíveis

O processo de produção de protótipos rígidos flexíveis e montagens de alto volume é complexo, mas estabelecido e confiável. A parte flexível dessas PCIs desempenha um papel fundamental no enfrentamento dos desafios das restrições de espaço e peso e, ao mesmo tempo, permite liberdade de design.

O envolvimento com especialistas em fabricação de rígidas flexíveis no início da fase de projeto pode gerar vantagens substanciais, alinhando os esforços de projeto com as realidades de fabricação e acomodando as variações do produto final. A fabricação de PCIs rígidas e flexíveis exige uma abordagem mais complexa e demorada em comparação com as placas rígidas convencionais, com cada segmento flexível submetido a técnicas distintas de manuseio, gravação e soldagem.

Vantagens da incorporação de PCIs rígido-flexíveis

As necessidades espaciais são minimizadas por meio do potencial do design 3D.

A eliminação de conectores e fios entre as seções rígidas reduz as dimensões da placa e a massa do sistema.

A redução do número de componentes pode ser alcançada com frequência devido à utilização inteligente do espaço.

Menos pontos de solda aumentam a confiabilidade das conexões elétricas.

Em comparação apenas com as PCIs flexíveis, as opções Rígido-Flex oferecem um manuseio mais fácil durante a montagem.

As fases de montagem da placa de circuito impresso são simplificadas.

A inclusão de contatos ZIF integrados facilita a conectividade modular.

Os testes são simplificados, permitindo uma inspeção abrangente antes da instalação.

O uso de PCIs rígidas e flexíveis reduz consideravelmente os gastos com logística e montagem.

É possível expandir a complexidade do design mecânico, aumentando as opções de design para gabinetes.

Conclusão

Em conclusão, as PCIs rígidas-flexíveis representam um salto significativo na tecnologia de placas de circuito impresso, oferecendo um equilíbrio perfeito entre flexibilidade e estabilidade de forma. A combinação desses dois tipos de placas facilita a economia de espaço e peso, maior durabilidade do produto e versatilidade do design, desempenhando um papel crucial em vários dispositivos, desde eletrônicos de consumo até aplicações médicas. Embora o processo de fabricação possa ser complexo e intrincado, o envolvimento com especialistas experientes no início da fase de projeto pode ajudar a lidar com essas complexidades da melhor maneira possível. Os benefícios das PCIs rígidas flexíveis são de longo alcance, desde procedimentos simplificados de teste e montagem até custos reduzidos de logística e montagem, abrindo caminho para a inovação no design e na aplicação de produtos eletrônicos.

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